2018-11-03 15:09:03
Au80Sn20焊料具有热导率高,焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工,广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准,熔点准确。

(1)预成型焊带一般分为2类:预涂覆焊片和高洁净焊片预成型焊片设备出售。
预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上陕西预成型焊片设备生产,涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起,通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏,预涂覆焊片具有焊锡量,助焊剂少,可按客户要求控制在1%至5%,残留少,可靠性高、焊点美观等优势。
(2)高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂,表面光亮深圳预成型焊片设备厂家,极低氧化率,一般应用在甲酸-真空炉工艺中(甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2--95%/5%)。
焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T


焊料有多种型号郑州预成型焊片设研制,根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在焊锡工艺中,一般使用锡铅合金焊料,A、B、E绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料,F、H级用纯锡焊料。
带状焊料常用于自动装配芯片的生产线上,用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接,以提高生产效率。
焊料膏是将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成的,焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上,然后进行焊接,在自动装片工艺上已经大量使用。
焊料的主要作用就是把被焊物连接起来,对电路来说构成一个通道。
金锡共晶技术发展背景
随着电-光之间相互转化器件的大规模推广,尤其是基于电致发光的大功率LED和高功率激光器,以及基于光通信原理的Intel光脑技术,都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得AuSn20成为光电子封装关注的焦点。首先,针对大功率光电器件的高导热需要,AuSn20共晶的热导率是57w/m·K,热导率为焊料中。其次,可靠性和微区加工的需要,AuSn20 共晶中金含量80wt%,共晶点为280℃,无疑它的可靠性极好。这些特性使得它在大功率LED,电动汽车和激光器等微电子领域,以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。
焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机,预成型焊片轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T



Sn-Cu系优点
(1)材料价格便宜,Cu 矿产资源丰富; (2)慢冷时焊接处表面的孔洞较少。
Sn-Cu系缺点
(1)熔融温度高。Sn-Cu系焊料的熔融温度比Sn-Ag-Cu 合金焊料要高出约 10℃;
(2)浸润性较Sn-Ag-Cu 焊料差,仅限于单面基板上的熔焊等应用; (3)耐高温性能较差;
(4)和 Cu 基体结合的界面处不平整,且容易形成克根达耳孔洞; (5)与镀Pb 元器件容性差(易出现热断裂);

AuSn20的熔点是280°C,推荐的钎焊温度应高于焊料熔点50°C左右,也就330°C。这个温度比较接近于传统电子制造业广泛应用于芯片焊接的高铅焊料温度。而高铅焊料使用工艺非常的成熟,所以AuSn20这个熔点非常的适合作为电子焊接材料。
AuSn20作为共晶合金,有着细小均匀的晶格、很高的强度的特征。AuSn20的焊接强度为47.5MPa,比SnPb37的焊接接头剪切强度26.7MPa要高出许多。同时AuSn20焊料的高温焊接强度也比较高,因而能够耐受热冲击、热疲劳,能够在高温环境或者温度变化幅度大的环境下使用。

预涂助焊剂焊片
• 无需手工涂布助焊剂,提高生产效率
预涂助焊剂焊片是指在预制成型的焊锡片上,涂覆一层固体助焊剂。使用时无需再涂覆助焊剂。
• 焊片表面形成均匀透明低粘性助焊剂薄层
选择防氧化无铅无卤素免洗松香型助焊剂,具有优异的助焊性能。
• 按实际需要精使用助焊剂,避免过多的助焊剂残留物
预涂覆焊片具有焊锡量精,助焊剂少,残留少,可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

刘经理
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