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锂电池设备厂家价格生产厂_郑州预成型焊片设研制(立即咨询)

date.png 2018-09-24 00:02:35

Sn-Cu系优点(1)材料价格便宜,Cu矿产资源丰富;(2)慢冷时焊接处表面的孔洞较少。Sn-Cu系缺点(1)熔融温度高。Sn-Cu系焊料的熔融温度比Sn-Ag-Cu合金焊料要高出约10℃;(2)浸润

Sn-Cu系优点

  (1)材料价格便宜,Cu 矿产资源丰富; (2)慢冷时焊接处表面的孔洞较少。

Sn-Cu系缺点

(1)熔融温度高。Sn-Cu系焊料的熔融温度比Sn-Ag-Cu 合金焊料要高出约 10℃;

(2)浸润性较Sn-Ag-Cu 焊料差预成型焊片设计,仅限于单面基板上的熔焊等应用; (3)耐高温性能较差;

(4)和 Cu 基体结合的界面处不平整陕西预成型焊片设备生产,且容易形成克根达耳孔洞; (5)与镀Pb 元器件容性差(易出现热断裂);

解决方案

影响焊料润湿性的主要因素有[4]:焊料和母材的成分、温度、金属表面氧化物、钎剂、母材表面的状态、表面活性物质等。Sn-Ag-Cu焊料的润湿性比Sn-Pb较差,但就当前发展的无铅焊料而言,其对铜及含镀层的铜板上的润湿情况首屈一指,目前改善其润湿性的途径主要集中于对新型焊剂和新型焊接工艺的研究。当然材料方面也在不断发展,如添加低熔点合金元素(In, Bi)等。目前,无铅焊料的研究有以下几种趋势[5~11]:其一, Sn-Ag-Cu合金的设计应朝多元化方向发展深圳预成型焊片设备厂家,因为: (1)熔点(液相线和固相线温度)偏高; (2)合金的性能有可能通过添加多种

目前全球电子产业界主要出于性能方面的需求、环境和健康等方面考虑,正

全力地推广无铅焊料的研究和应用。虽然与传统的Sn-Pb焊料相比,目前所用的无铅焊料仍存在着浸润性差、熔点高、金属溶解速度快等问题,但是相信随着微量多元合金化和稀土元素的影响机理研究开展,必将成为电子产业的主流,加快相关产品的无铅化速度。

是针对于SMT生产上使用的一种设备,主要针对于FPC,LCD液晶屏郑州预成型焊片设研制,斑马纸的电子类产品的热压焊接,现在行业内又拓宽了一个新项目,那就是HDMI数据线的热压焊接并得到良好的使用效果.其中国内在东莞的一家做的相当好,而进口的热压机一般选择美国进口热压机。

1、因应不同产品,升温速度可供调选[1]

2、特种材料焊接头,确保产品受压平均

3、备有真空功能,调节对位更容易

4、温度数控化,清楚精密

5、备有数字式压力计,可预设压力范围

热压机工作原理:

利用一个2000W的变压器产生一个低电压的大电流,通过焊接头令其迅速发热。脉冲电流就是指电流的ON及OFF频率比例,此脉冲比例越大,电流输出越大,焊接头升温越快。

热压机分类

脉冲热压机[3]、恒温热压机

非晶合金是一类性能优异的新型结构材料,它的出现引发了金属材料科学史的一场革命。简述了块体非晶合釜的各种优良性能,详细介绍了块体非晶合金各种性能的新应用研究进展,分析了块体非晶合金领域目前存在的问题及其今后努力的方向,并对其应用前景进行了展望。随基础理论研究的深入及工艺技术的发展,性能优异的块体非晶合金的应用必将越来越广泛。

Sn63Pb37是锡铅共晶焊料,共晶点183℃。锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料,特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点(183℃)、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料,并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。

随着对环境的日益重视,由于Pb有毒,无铅焊料正逐步替代含铅焊料,但是到目前为止,所研制出的无铅焊料的润湿性始终不如锡铅焊料。

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