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预成型焊片设备出售_深圳预成型焊片设备厂家工厂 ( 本地商家)

date.png 2018-09-24 00:02:35

Au80Sn20预成型焊料片热轧机,适用于Au80Sn20预成型焊料片热轧,主要特点是温度控制精准,厚度数字控制设备型号:JH-RZ-260设备名称:热扎(压)机设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加

Au80Sn20预成型焊料片热轧机,适用于 Au80Sn20预成型焊料片热轧,主要特点是温度控制精准,厚度数字控制

设备型号:JH-RZ-260

设备名称:热扎(压)机

设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

 

 焊料特点

- 厚度范围为0.025mm-0.5mm

- 加工精度高

- 润湿性好

- 焊接接头强度高

- 导热性能好

 

Au80Sn20焊料具有热导率高,焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工预成型焊片设备出售,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定陕西预成型焊片设备生产。 AuSn20预成型焊片成分控制精准,熔点准确深圳预成型焊片设备厂家。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片,模具加工精度高。

 

Au80Sn20焊料具有热导率高,焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工预成型焊片设备出售,广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定陕西预成型焊片设备生产。 AuSn20预成型焊片成分控制精准,熔点准确深圳预成型焊片设备厂家

(1)预成型焊带一般分为2类:预涂覆焊片和高洁净焊片。

预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上,涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起,通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏,预涂覆焊片具有焊锡量郑州预成型焊片设研制,助焊剂少,可按客户要求控制在1%至5%,残留少,可靠性高、焊点美观等优势。

(2)高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂,表面光亮,极低氧化率,一般应用在甲酸-真空炉工艺中(甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2--95%/5%)。

预成型焊片轧机

锡银铜SAC305焊料轧机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 

锡银焊料和锡银铜焊料与铜衬底经钎焊方法焊接后,在之后的等温时效过程中,利用扫描电镜研究了焊点的界面形貌和焊料接头的剪切性能变化。结果表明:随着铜从无到有的增加,无铅互连的剪切性随着铜含量增,剪切强度随之增加,以铜为0.7时为佳。等温时效过程中,在150h之后,锡银铜合金的剪切强度有了相当大的回落。随着等温时效继续进行,剪切强度曲线在此之后慢慢地趋于平缓。

 

金锡共晶技术发展背景

随着电-光之间相互转化器件的大规模推广,尤其是基于电致发光的大功率LED和高功率激光器,以及基于光通信原理的Intel光脑技术,都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得AuSn20成为光电子封装关注的焦点。首先,针对大功率光电器件的高导热需要,AuSn20共晶的热导率是57w/m·K,热导率为焊料中。其次,可靠性和微区加工的需要,AuSn20 共晶中金含量80wt%,共晶点为280℃,无疑它的可靠性极好。这些特性使得它在大功率LED,电动汽车和激光器等微电子领域,以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。

焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机,预成型焊片轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 

   焊膏(Solder paste)在金锡焊料的一些应用中,焊膏也是一种成本经济的方法。在金锡焊膏中包括精细合金粉末,粘结剂,及

用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂,氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散(uniform reaction).  金锡焊料的一个主要的缺点是杂质的存在。在焊接完成后,在金锡焊接面及其周围会存在残留的焊剂和粘

结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件

AuSn20的抗蚀能力与抗氧化能力较强。因而可以实现免助焊剂焊接,也可以直接在空气中使用火焰焊接,或者在还原性气体如氮气和氢气的混合气中回流焊,而不需要任何助焊剂。形成的焊接接头氧化少、强度高、性能可靠。也由于其抗蚀能力强,金锡合金焊料的储藏方式甚至比传统焊料的储藏方式要求更低。

     AuSn20焊料可直接在镀金层上焊接,他对镀金焊盘的熔蚀很小,因此镀金不会被共晶的金锡焊料溶掉而导致次表层外露并与焊料发生不可预测的焊料反应。这个特性技术是我们常说的“不吃金”。

     但是金锡共晶合金焊料也有自己的不少缺点。首先金锡合金焊料的金含量很多,制作成本相对于锡铅焊料增加了不少。其次,由于其成分为包含两种IMC的共晶组织,脆性很大,很难对其进行成型,冲裁等机械加工。

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