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预成型焊片设计_辽宁预成型焊片设计电话_推荐信息放心选择

date.png 2018-03-11 00:05:07

金锡焊片热轧机,适用由于金锡焊料热轧,主要特点是温度控制精准,Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料,性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等特性,主要用于光电子封装、高可靠性(如I

金锡焊片热轧机,适用由于金锡焊料热轧,主要特点是温度控制精准,

Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料,性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等特性预成型焊片设计,主要用于光电子封装、高可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等陕西预成型焊片设备生产

设备型号:JH-RZ-260

设备名称:热扎(压)机

设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

 

预成型焊片轧机

锡银铜SAC305焊料轧机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 

锡银焊料和锡银铜焊料与铜衬底经钎焊方法焊接后,在之后的等温时效过程中,利用扫描电镜研究了焊点的界面形貌和焊料接头的剪切性能变化深圳预成型焊片设备厂家。结果表明:随着铜从无到有的增加,无铅互连的剪切性随着铜含量增,剪切强度随之增加,以铜为0.7时为佳。等温时效过程中,在150h之后,锡银铜合金的剪切强度有了相当大的回落。随着等温时效继续进行郑州预成型焊片设研制,剪切强度曲线在此之后慢慢地趋于平缓。

3Sn-Zn系

在几种常见的无铅焊料中,Sn-Zn共晶焊料的熔点与Sn-Pb焊料最为接近,因此目前对于Sn-Zn焊料的研究也较为广泛。目前在欧美等国,Sn-Zn焊料已经实用化,日本厂家则通过改良焊剂,在大气中钎焊,已达到不亚于Sn-Pb焊料的组装效果。今后,将进一步通过耐蚀性的评价等,提高可靠性,加以推广。Sn-Zn系焊料与其他含Bi焊料同样,与Sn-Pb电镀层之间也存在兼容性问题。目前,添加3%Bi 的 Sn-Zn 合金已达到实用化,但二次返修时,会发生类似脱焊的现象。对焊料的成分组成仍需要进一步研究,但在不降低浸润性的范围内Bi含量越低越好,以提高焊接的可靠性

激光加工的普及使得功率激光二极管的应用越来越广泛。随着封装技术和芯片技术的提高,功率激光二极管的功率越来越高,随之而产生的热量达到了惊人的密度。有资料显示,功率激光二极管工作时能够产生的热量密度可达4KW/cm2。如此高的发热量,如果没有良好的散热通道及时将热量散发出去,会在激光二极管产生极高的热量堆积,导致激光二极管的发光效率下降。一般的是将激光二极管直接焊接到铜热沉上去,使系统的热阻减少。热量能够快速传递到铜热沉而散逸出去。功率激光二极管的断续工作,形成了很大的交变温度差,造成焊料的互连界面承受非常大的热应力,很容易造成焊点蠕变与热疲劳失效。采用金锡共晶合金焊料封装就可很好地解决这些问题。将激光二极管芯片通过预成型金锡焊料直接焊接到铜热沉上,不仅**提高了导热能力,同时还有较高的强度和较好的抗热疲劳特性。特别是芯片底部覆金与镀金的热沉封装面可以直接用金锡合金焊接而不需要制备过度金属

Au80Cu20熔点910℃,属于Au-Cu系列硬钎料,具有很好的流动性和填充微小间隙的能力,对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。该钎料不含能形成难熔氧化物的组分,在保护气氛或真空中钎焊时对气氛纯度和真空度的要求不高。该产品耐腐蚀性良好,对铜、镍、铁等金属或合金的相互作用小,不会发生溶蚀等缺陷,可用于钎焊薄件。

Au80Cu20主要应用于真空器件的钎焊,如大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等。

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