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锂电池设备设计网址厂_郑州预成型焊片设研制(立即咨询)

date.png 2018-03-10 00:04:43

Au80Sn20预成型焊料片热轧机,适用于Au80Sn20预成型焊料片热轧,主要特点是温度控制精准,厚度数字控制设备型号:JH-RZ-260设备名称:热扎(压)机设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加

Au80Sn20预成型焊料片热轧机,适用于 Au80Sn20预成型焊料片热轧,主要特点是温度控制精准,厚度数字控制

设备型号:JH-RZ-260

设备名称:热扎(压)机

设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度预成型焊片设备厂家。轧制带材平整光滑陕西预成型焊片设备生产,厚度

设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

 

 焊料特点

- 厚度范围为0.025mm-0.5mm

- 加工精度高

- 润湿性好

- 焊接接头强度高

- 导热性能好

 

Au80Sn20焊料具有热导率高,焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准,熔点准确。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片,模具加工精度高。

 

 

金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件焊接的贵金属焊料,其中金锡共晶焊料熔点低深圳预成型焊片设备厂家,含金量为80%。金锡焊料本身强度高,抗 能好,抗热疲劳和蠕变性能优良,熔点低,流动性好。这些优点使得其成一种光电子器件封装的焊料之一,但其脆性大,不易制备和成本过高的因素制约着其发 展郑州预成型焊片设研制,所以金锡焊料的制备研究受到被各国学者关注。

 

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑陕西预成型焊片设备生产,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

 

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑陕西预成型焊片设备生产,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

一.  

产品名称:高洁净焊片

详细介绍:高洁净焊片是通过精细加工得到高品质预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming

gas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空泡率高质量焊接面。

二.  

产品名称:预涂覆焊片

详细介绍:预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上,涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起,通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比锡丝或锡膏,预涂覆焊片具有焊锡量,助焊剂少,残留少,可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

三.  

产品名称:SMT用预成型焊料

详细介绍:在SMT生产中,由于锡膏印刷的限制,局部焊点可能出现焊锡量不足,焊点不饱满的情况。为了克服这一问题,可以在印刷锡膏后,在焊点贴片放置预成型焊料,定量的补充焊锡,从而使焊点饱满,提高可靠性。

 

Sn-Ag-Cu系缺点

(1)熔点比Sn-Pb共晶合金高,这是制约这种无铅焊料推广应用的技术瓶颈; (2)浸润性比Sn-Pb焊料差。对于双面基板的组装,需要采取措施提高通孔的浸润性,如控制波峰焊参数,采用氮气保护性气氛等都相当有效;

(3)熔点高,导致它与现在广泛使用的基板材料不相容,而且返修也不得不采用高温,这将大大增加基板损坏的可能性; (4)慢冷时焊接处容易形成孔洞。

(5)超电势问题。在有电流通过的情况下,不可逆电势与可逆电势差的值(抑或在某一电流密度下,实际发生电解的电极电势与平衡电极电势之间的差值)称为超电势。传统的Sn-Pb焊料中Sn与Pb对H, Cl等元素的超电势(Over-potential)都较高,而Sn-Ag-Cu焊料中Ag, Cu元素对H, Cl等元素的超电势都很低,而超电势的降低易引起集成电路元件的短路等

般的金属也是晶体结构!!!但是金属原子之间的结合是靠的金属键,金属键的特点:无方向性\无饱和性.在外力作用下发生变形后各原子之间仍可由金属键连接在一起。而其他的非金属晶体材料一般靠共价键或离子键结合起来的,但它们一般具有方向性和饱和性,一旦遇到超过连接强度的外力作用就会破坏-----晶体发生破碎。

金属是由金属原子构成的(不是离子),内部还有自由电子无规律运动,所以金属内部的相互作用力(称金属键)比较弱,遇外力易形变不易断裂。你应该听过一般金属有良好的延展加工性。

而晶体是由阴阳离子构成的,是同种离子的相互吸引力和异种离子排斥力平衡(称离子键)比较强,所以晶体大都是刚性的,遇超负荷外力易断裂。

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