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2018-07-22 00:05:47

锡焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

机列线速度：≤3mm/min

预成型焊片可以与锡膏一起使用，并以此来加强焊点强度预成型焊片设备。在现有SMT工艺中陕西预成型焊片设备生产，受模板厚度的限制，锡膏中用于焊接的合金体积只占锡膏体积的一半，所以有时候焊膏不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求。但是，引入预成型焊片后，则可在线路板上涂布焊膏，再把预成型焊片放置在锡膏上面，或者在元件的引脚上，然后把器件引脚插入印刷板，一次焊接后达到良好的焊料的填充深圳预成型焊片设备厂家。

   焊膏（Solder paste）在金锡焊料的一些应用中，焊膏也是一种成本经济的方法。在金锡焊膏中包括精细合金粉末，粘结剂，及

用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂，氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散（uniform reaction）.  金锡焊料的一个主要的缺点是杂质的存在。在焊接完成后郑州预成型焊片设研制，在金锡焊接面及其周围会存在残留的焊剂和粘

结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件

Sn-Cu系

   Sn-Cu系焊料价格便宜，从经济角度来说是不可多得的熔焊用焊剂。这种合金由于形成Cu6Sn5的微细弥散相而获得很高的初期强度，目前是波峰焊及手工焊中推荐使用的无铅焊料的第二替补。但当温度超过 100 ℃，弥散相会变粗大。因此，Sn-Cu焊料的热疲劳和可靠性等还有待证实。目前这种焊料还不宜用于高可靠要求的组装场合。

1 采用预成型焊料工艺，在使用前通过合理的设计预成型焊料的厚度和形状，控制焊料的使用量，用少的焊料量，实现佳的焊接要求，在保证焊接质量的情况下将焊接成本大幅降低。

    2 预成型焊料可以在焊料形状设计时，通过厚度和宽度等参数，控制分配焊料在焊接的不同位置的焊料量，适应比较特殊的焊接要求。

    3 通常采用预成型焊料工艺是在保护气氛中进行，在此种条件下，可以免除助焊剂的使用，从而也免除了清洗过程。这在许多应用领域非常的有用，因为在比较多的应用情形下，焊接的器件为了防止污染是不允许使用助焊剂的，或者是焊接后，在期间内部形成了一个密闭的封装结构，无法对其进行清洗。

    4 经过合理设计的预成型焊料通常能以小的成本形成很好的焊接效果，使焊接接头获得很高的电学性能和焊接成品率，所以预成型焊料焊接工艺是高可靠、高导热封装的理想焊接工艺。

AuSn20的抗蚀能力与抗氧化能力较强。因而可以实现免助焊剂焊接，也可以直接在空气中使用火焰焊接，或者在还原性气体如氮气和氢气的混合气中回流焊，而不需要任何助焊剂。形成的焊接接头氧化少、强度高、性能可靠。也由于其抗蚀能力强，金锡合金焊料的储藏方式甚至比传统焊料的储藏方式要求更低。

     AuSn20焊料可直接在镀金层上焊接，他对镀金焊盘的熔蚀很小，因此镀金不会被共晶的金锡焊料溶掉而导致次表层外露并与焊料发生不可预测的焊料反应。这个特性技术是我们常说的“不吃金”。

     但是金锡共晶合金焊料也有自己的不少缺点。首先金锡合金焊料的金含量很多，制作成本相对于锡铅焊料增加了不少。其次，由于其成分为包含两种IMC的共晶组织，脆性很大，很难对其进行成型，冲裁等机械加工。

般的金属也是晶体结构!!!但是金属原子之间的结合是靠的金属键,金属键的特点:无方向性\无饱和性.在外力作用下发生变形后各原子之间仍可由金属键连接在一起。而其他的非金属晶体材料一般靠共价键或离子键结合起来的，但它们一般具有方向性和饱和性，一旦遇到超过连接强度的外力作用就会破坏-----晶体发生破碎。

金属是由金属原子构成的（不是离子），内部还有自由电子无规律运动，所以金属内部的相互作用力（称金属键）比较弱，遇外力易形变不易断裂。你应该听过一般金属有良好的延展加工性。

而晶体是由阴阳离子构成的，是同种离子的相互吸引力和异种离子排斥力平衡（称离子键）比较强，所以晶体大都是刚性的，遇超负荷外力易断裂。