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陕西预成型焊片设备生产企业_预成型焊片生产商(电话咨询)

date.png 2018-07-22 00:05:47

锡焊料陶瓷辊轧机型号:JH-RY-60名称:陶瓷辊扎机用途:主要适用于预成型焊片的热扎制特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。适用范围:预成型焊片适应材

锡焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片郑州预成型焊片设研制

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

机列线速度:≤3mm/min

分立组件变得越来越小陕西预成型焊片设备生产,于是组件的贴装变得越来越难。我们要求组件贴装准确,同时又要 保证贴装可靠和重复,这是很困难的。0201 组件已经越来越普通;但是,我们很快就会在 电路板上看到 01005 组件。组件尺寸越来越小,电路板越来越复杂,需要在电路板上贴装各 种各样的组件,而且组件的数量也越来越多。 贴装组件是很简单的深圳预成型焊片设备厂家,就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件,然后再把它们正确地贴 到电路板上。

 

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片郑州预成型焊片设研制,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

 

 

金锡共晶合金的焊接温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。同时,这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260 ℃ ,当这些焊料完成熔化、焊接时,金锡共晶合金焊接头不会失效。

虽然金锡共晶合金的熔点温度较低,但其仍属于硬焊料。焊接接头的强度是评判焊接质量的首要指标,该强度越高,说明可靠性越高,反之则越差。

金锡共晶焊料在室温下的屈服强度很高,即使在250 ℃~260 ℃的温度下,它的强度也能够胜任器件气密性要求。

陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机 ,预成型焊片设备,预成型焊片机器,预成型焊片机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片郑州预成型焊片设研制,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

In合金预成型焊片

 

铟熔点较低(为156℃),可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有良好的的润湿能力,形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。

铟银In97Ag3和铟锡In52Sn48预成型焊片

纯铟和高铟焊料具有优异的热传导性,低熔点,极好的柔软性等独特的特性,常用于陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。In合金中低温钎焊片的代表合金焊片是:In97Ag3和In52Sn48。

因In的柔软性造成加工上有一定的难度,目前我们能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag

 

Sn-Cu系优点

  (1)材料价格便宜,Cu 矿产资源丰富; (2)慢冷时焊接处表面的孔洞较少。

Sn-Cu系缺点

(1)熔融温度高。Sn-Cu系焊料的熔融温度比Sn-Ag-Cu 合金焊料要高出约 10℃;

(2)浸润性较Sn-Ag-Cu 焊料差,仅限于单面基板上的熔焊等应用; (3)耐高温性能较差;

(4)和 Cu 基体结合的界面处不平整,且容易形成克根达耳孔洞; (5)与镀Pb 元器件容性差(易出现热断裂);

AuSn20的抗蚀能力与抗氧化能力较强。因而可以实现免助焊剂焊接,也可以直接在空气中使用火焰焊接,或者在还原性气体如氮气和氢气的混合气中回流焊,而不需要任何助焊剂。形成的焊接接头氧化少、强度高、性能可靠。也由于其抗蚀能力强,金锡合金焊料的储藏方式甚至比传统焊料的储藏方式要求更低。

     AuSn20焊料可直接在镀金层上焊接,他对镀金焊盘的熔蚀很小,因此镀金不会被共晶的金锡焊料溶掉而导致次表层外露并与焊料发生不可预测的焊料反应。这个特性技术是我们常说的“不吃金”。

     但是金锡共晶合金焊料也有自己的不少缺点。首先金锡合金焊料的金含量很多,制作成本相对于锡铅焊料增加了不少。其次,由于其成分为包含两种IMC的共晶组织,脆性很大,很难对其进行成型,冲裁等机械加工。

锡锑(Sn95Sb5、Sn90Sb10)预成型焊料的熔化区间较窄(232-250°C),并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良,因此其应用成本明显低于Au-Sn。随着合金中Sb含量的增加,会提高该焊料接头的力学性能;Sn95Sb5(Sn90Sb10)的润湿性能比Sn63Pb37稍差,但Sn-Sb合金是低应力下蠕变抗力好的Sn基合金。

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