西安嘉泓机械设备有限公司

郑州预成型焊片设研制网址_锂电池设备加工厂家（电话咨询）

2018-06-15 00:04:44

锡焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊预成型焊片设备方案，辊面经过特殊处理陕西预成型焊片设备生产，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑郑州预成型焊片设研制。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

机列线速度：≤3mm/min

分立组件变得越来越小，于是组件的贴装变得越来越难。我们要求组件贴装准确，同时又要 保证贴装可靠和重复，这是很困难的。0201 组件已经越来越普通；但是，我们很快就会在 电路板上看到 01005 组件。组件尺寸越来越小深圳预成型焊片设备厂家，电路板越来越复杂，需要在电路板上贴装各 种各样的组件，而且组件的数量也越来越多。 贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴 到电路板上。

 

焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理陕西预成型焊片设备生产，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑郑州预成型焊片设研制。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

 

焊料有多种型号，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在焊锡工艺中，一般使用锡铅合金焊料，A、B、E绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料，F、H级用纯锡焊料。

带状焊料常用于自动装配芯片的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。

焊料膏是将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成的，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动装片工艺上已经大量使用。

焊料的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通道。

 

焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机，预成型焊片轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理陕西预成型焊片设备生产，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑郑州预成型焊片设研制。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片

浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片是将焊片或焊带在浓度较高液态助焊剂中浸润，再通过加温烘烤，让助焊剂中液体成分挥发，留下有效的松香，活性剂等有效成分在焊片表面形成与成型焊片。

制造过程

1.      配置高浓度助焊剂

  液体助焊剂以其重量计由以下含量的组分组成：松香，表面润湿剂，均匀剂，活性剂，树脂成膜剂，增稠剂。先加热溶解松香，分别加入其它成分，搅拌均匀至冷却即可

2.将焊片或焊带在助焊剂中浸润将焊带或焊片进行烘烤，烘烤温度为80-120度，时间为1-2分钟。此方法做带助焊剂涂层预成型焊片可以批量生产，但溶剂挥发容易导致松香收缩，造成助焊剂分布不均匀，在使用焊片过程又再次加热，容易导致松香残留发黄或发黑，可能影响外观或性能；涂覆厚度小，可控性不高；所用液体助焊剂大多含挥发性溶剂，易造成环境污染和操作人员的健康危害；在助焊剂的配制和涂覆过程中均需要一定量的溶剂，但最终又得将其干燥除去，工艺复杂，涂覆效率低

金锡分层电镀（Plating Au/Sn multilayer structure）

这是蒸镀的一种替代方式，与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层，不过使用的方式却

是湿法电镀。为了完成焊料的沉积，基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共

晶温度以下(200250°C) 进行退火处理。电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上，也可以通过光阻剂实现局部电镀，这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高

Sn-Cu系优点

  （1）材料价格便宜，Cu 矿产资源丰富； （2）慢冷时焊接处表面的孔洞较少。

Sn-Cu系缺点

（1）熔融温度高。Sn-Cu系焊料的熔融温度比Sn-Ag-Cu 合金焊料要高出约 10℃；

（2）浸润性较Sn-Ag-Cu 焊料差，仅限于单面基板上的熔焊等应用； （3）耐高温性能较差；

（4）和 Cu 基体结合的界面处不平整，且容易形成克根达耳孔洞； （5）与镀Pb 元器件容性差（易出现热断裂）；

金锗（Au88Ge12）预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点，主要应用与GaAs MESFET（GaAs金属半导体肖特基场效应晶体管）中，与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

     金铜（Au80Cu20、Au50Cu50）预成型焊料具有合适的熔点、很好的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用，因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。