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西安嘉泓机械设备有限公司

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深圳预成型焊片设备厂家经销商_预成型焊片设备直供单价_锂电池设备公司厂家

date.png 2018-06-14 00:05:04

锡焊料陶瓷辊轧机型号:JH-RY-60名称:陶瓷辊扎机用途:主要适用于预成型焊片的热扎制特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。适用范围:预成型焊片适应材

锡焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑预成型焊片设备直供

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

机列线速度:≤3mm/min

预成型焊片solder preform陕西预成型焊片设备生产。它是已经做成精密成型的焊锡,适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片是PCB组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案,特别适合混合及分离元件装配和表面安装技术。

 

 

锡焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑预成型焊片设备直供

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

机列线速度:≤3mm/min

 

预成型焊片可以与锡膏一起使用,并以此来加强焊点强度深圳预成型焊片设备厂家。在现有SMT工艺中,受模板厚度的限制,锡膏中用于焊接的合金体积只占锡膏体积的一半,所以有时候焊膏不能提供足够的焊锡量,焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求。但是,引入预成型焊片后,则可在线路板上涂布焊膏,再把预成型焊片放置在锡膏上面郑州预成型焊片设研制,或者在元件的引脚上,然后把器件引脚插入印刷板,一次焊接后达到良好的焊料的填充。

 

 

金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件焊接的贵金属焊料,其中金锡共晶焊料熔点低,含金量为80%。金锡焊料本身强度高,抗 能好,抗热疲劳和蠕变性能优良,熔点低,流动性好。这些优点使得其成一种光电子器件封装的焊料之一,但其脆性大,不易制备和成本过高的因素制约着其发 展,所以金锡焊料的制备研究受到被各国学者关注。

 

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑预成型焊片设备直供,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

 

(2) 熔点高

无铅焊料普遍比Sn-Pb焊料的熔点高出30℃以上,由此会带来:对于耐热性较差的元器件容易造成热损伤;容易导致平面基板弯曲变形。 (3) 金属溶解速度快

金属溶解速度过快会导致以下几方面的问题: 1)焊池中焊料由于溶铜、溶铅容易受到污染;

2)被焊的基体易溶入到焊料中(例如铜细丝的溶解断裂); 3)焊接时金属间化合物生长过剩;

4)溶焊、回流焊的焊池材料因为金属溶解而被腐蚀,导致过早报废

AuSn20的抗蚀能力与抗氧化能力较强。因而可以实现免助焊剂焊接,也可以直接在空气中使用火焰焊接,或者在还原性气体如氮气和氢气的混合气中回流焊,而不需要任何助焊剂。形成的焊接接头氧化少、强度高、性能可靠。也由于其抗蚀能力强,金锡合金焊料的储藏方式甚至比传统焊料的储藏方式要求更低。

     AuSn20焊料可直接在镀金层上焊接,他对镀金焊盘的熔蚀很小,因此镀金不会被共晶的金锡焊料溶掉而导致次表层外露并与焊料发生不可预测的焊料反应。这个特性技术是我们常说的“不吃金”。

     但是金锡共晶合金焊料也有自己的不少缺点。首先金锡合金焊料的金含量很多,制作成本相对于锡铅焊料增加了不少。其次,由于其成分为包含两种IMC的共晶组织,脆性很大,很难对其进行成型,冲裁等机械加工。

应用案例:

用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合,如狭缝组装,大平面焊接等。预涂助焊剂焊片具有稳定的上锡量和适合的助焊剂含量,因而能得到孔洞率低,残留少,可靠性高等高质量焊点。

对不同的使用场合,焊接时对助焊剂比重要求会有波动,我司会根据客户需求把控助焊剂比重,在保证可焊性的基础上降低涂覆量,有助于减少助焊剂残留,提高焊点可靠性。

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