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供应:预成型焊片_预成型焊片价格（认证企业）

2018-04-25 00:07:43

金锡焊片热轧机，适用由于金锡焊料热轧，主要特点是温度控制精准，

Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料，性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等陕西预成型焊片设备生产。

设备型号：JH-RZ-260

设备名称：热扎（压）机

设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度

设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

 

锡焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

机列线速度：≤3mm/min

分立组件变得越来越小，于是组件的贴装变得越来越难。我们要求组件贴装准确深圳预成型焊片设备厂家，同时又要 保证贴装可靠和重复，这是很困难的。0201 组件已经越来越普通；但是，我们很快就会在 电路板上看到 01005 组件。组件尺寸越来越小，电路板越来越复杂，需要在电路板上贴装各 种各样的组件郑州预成型焊片设研制，而且组件的数量也越来越多。 贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴 到电路板上。

 

金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装电子的焊接。

由于Au80Sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。

预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

In52Sn48，共晶点温度为118℃。共晶钎料In52Sn48熔点低、抗拉强度低，其抗拉强度比Sn63Pb37低得多，比纯Sn稍高些。In同Bi一样，能降低表面能，对Cu具有良好的润湿性。In的低熔点合金系列，因其熔点低、疲劳性和延展性好，导电性好，可靠性好，尤其对玻璃、陶瓷等非金属具有良好的润湿性，已成为微电子组装的主要特种焊料之一。

In52Sn48焊料一般在低温、低强度条件下使用，常用于电子、低温物理和真空系统中的玻璃—玻璃、玻璃—金属的焊接。

Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊最多的无铅焊料合金体系。如其中SAC105、SAC305、SAC387和SAC405，熔点都在217℃左右。在这些焊料中，SAC305是典型代表，含银量比SAC105高，因而焊接强度、润湿性、热疲劳等性能优于SAC105。对比含银更高的SAC387等则价格便宜。

SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料，其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高，润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。通常用于回流焊、补锡和手工焊。