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供应郑州预成型焊片设研制_锂电池设备电话厂家（认证商家）

2018-04-25 00:07:43

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

一.  

产品名称：高洁净焊片

详细介绍：高洁净焊片是通过精细加工得到高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺预成型焊片设备。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming

gas）替代传统工艺中的助焊剂陕西预成型焊片设备生产，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。

二.  

产品名称：预涂覆焊片

详细介绍：预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比锡丝或锡膏，预涂覆焊片具有焊锡量，助焊剂少，残留少深圳预成型焊片设备厂家，可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

三.  

产品名称：SMT用预成型焊料

详细介绍：在SMT生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后郑州预成型焊片设研制，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高可靠性。

XI检测技术

   在BGA、CSP等新型元件应用中，由于焊点隐藏在封装体下面，传统的检测技术已无能为力。为应对新挑战，自动X射线检测(AXI)技术开始兴起。组装好的线路板沿导轨进入机器内部后，其上方有一个X射线发射管发射X射线，穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像(图3)，使得对焊点的分析变得直观，用简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。 AXI检测技术已从以往的2D检验发展到目前的3D检验。前者为透射X射线检验，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，因为两面焊点的视像会重叠而难于分辨。3D检验法采用分层技术，将光束聚焦到不同的层上并将相应图像投射到一高速旋转接受面，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。 3D X射线技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔(PTH)焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。

   AXI检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平、提高生产质量、并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的选择。按照目前SMT器件的发展趋势，其它装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，X射线自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥着越来越重要的作用。

预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

Sn-Ag-Cu系缺点

（1）熔点比Sn-Pb共晶合金高，这是制约这种无铅焊料推广应用的技术瓶颈； （2）浸润性比Sn-Pb焊料差。对于双面基板的组装，需要采取措施提高通孔的浸润性，如控制波峰焊参数，采用氮气保护性气氛等都相当有效；

（3）熔点高，导致它与现在广泛使用的基板材料不相容，而且返修也不得不采用高温，这将大大增加基板损坏的可能性； （4）慢冷时焊接处容易形成孔洞。

（5）超电势问题。在有电流通过的情况下,不可逆电势与可逆电势差的值(抑或在某一电流密度下,实际发生电解的电极电势与平衡电极电势之间的差值)称为超电势。传统的Sn-Pb焊料中Sn与Pb对H, Cl等元素的超电势(Over-potential)都较高,而Sn-Ag-Cu焊料中Ag, Cu元素对H, Cl等元素的超电势都很低,而超电势的降低易引起集成电路元件的短路等

是针对于SMT生产上使用的一种设备,主要针对于FPC,LCD液晶屏,斑马纸的电子类产品的热压焊接，现在行业内又拓宽了一个新项目，那就是ＨＤＭＩ数据线的热压焊接并得到良好的使用效果．其中国内在东莞的一家做的相当好，而进口的热压机一般选择美国进口热压机。

1、因应不同产品，升温速度可供调选[1]

2、特种材料焊接头，确保产品受压平均

3、备有真空功能，调节对位更容易

4、温度数控化，清楚精密

5、备有数字式压力计，可预设压力范围

热压机工作原理：

利用一个2000W的变压器产生一个低电压的大电流,通过焊接头令其迅速发热。脉冲电流就是指电流的ON及OFF频率比例,此脉冲比例越大,电流输出越大,焊接头升温越快。

热压机分类

脉冲热压机[3]、恒温热压机

Sn96.5Ag3.5钎料熔点221℃，较传统锡铅共晶焊料高，在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差，但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料；力学性能，氧化性能较Sn-0.7Cu优越。Sn96.5Ag3.5作为锡铅钎料的替代产品已在电子行业中使用多年。Ag的质量分数为3.5%~5%的Sn -Ag二元钎料已经成功地应用到混合电路中，Sn96.5Ag3.5已经应用在回流焊接中。

Bi58Sn42共晶焊料的熔点仅为138℃，作为低温无铅焊料的代表，在工业中具有重要的应用价值。Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力、降低了Sn与Cu的反应速度，所以有良好的润湿性；另外Sn含量比较低，从而降低了高Sn风险（如锡须），是一种理想的低温无铅钎料。Sn-Bi焊料对Pb敏感，在焊接过程中如果受到Pb的污染则在焊接界面处容易形成Sn-Pb-Bi低熔点共晶(96℃)，在凝固过程中会加剧焊点的“焊点剥离”现象。

Bi58Sn42共晶焊料比锡铅共晶焊料具有更高的强度和疲劳性，常用于低温焊接工艺（高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接）和无铅电子产品组装焊接等。