Au80Sn20预成型焊料片热轧机阳泉预成型焊片设研制，适用于 Au80Sn20预成型焊料片热轧，主要特点是温度控制精准，厚度数字控制

设备型号：JH-RZ-260

设备名称：热扎（压）机

设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度

设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

 焊料特点

- 厚度范围为0.025mm-0.5mm

- 加工精度高

- 润湿性好

- 焊接接头强度高

- 导热性能好

Au80Sn20焊料具有热导率高，焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准，熔点准确。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片，模具加工精度高。

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

 用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

 适应材料宽度：15 mm ～60 mm

 轧制来料厚度：≤0.1mm

 轧制厚度：0.02mm

 轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

机列线速度：≤3mm/min

装机容量：5KW

多年来，我们在生产中一直使用锡铅焊料，现在，在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊 料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择，不过，锡银铜（SAC）焊料合金已经成为的无焊料焊料有很多种类型的产品，有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊 膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂，最常见的有：松香、轻度活性剂（RMA）和有机酸助 焊剂。助焊剂基本分为两种：一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗 助焊剂。

（2） 熔点高

无铅焊料普遍比Sn-Pb焊料的熔点高出30℃以上，由此会带来：对于耐热性较差的元器件容易造成热损伤；容易导致平面基板弯曲变形。 （3） 金属溶解速度快

金属溶解速度过快会导致以下几方面的问题： 1）焊池中焊料由于溶铜、溶铅容易受到污染；

2）被焊的基体易溶入到焊料中（例如铜细丝的溶解断裂）； 3）焊接时金属间化合物生长过剩；

4）溶焊、回流焊的焊池材料因为金属溶解而被腐蚀，导致过早报废

稀土元素对无铅焊料抗氧化性能的影响

焊料在焊接尤其是波峰焊时容易发生氧化而产生浮渣,过量的氧化物残渣不但影响焊接质量,同时增加成本;焊料合金的抗氧化性影响着电路的电传输效果, 低的抗氧化性将使电路的电传输效果变差,进而影响整个电路的使用效果及功能。国内外学者针对焊料合金的高温抗氧化性能做了许多研究。Zhou Jian等[29]研究了稀土Nd对Sn-8Zn-3Bi-xNd抗氧化性能的影响,该系列合金的质量在加热过程中(从160e加热到240e,然后在240e保温600s)有少量提高,然后保持稳定;且添加Nd量越多,合金增重越少;添加Nd能有效提高Sn-8Zn-3Bi的抗氧化性能。

焊片选测

1． 焊片合金

和锡膏合金成分一致。如Sn63Pb37,SAC305等。 2. 形状

  可以为圆形，方形，不规则形状。 3. 焊片厚度

  为钢网厚度50-70%。 4. 助焊剂比例

  1-3%。1-3%助焊剂不会形成较大气孔而造成空洞过大。 5 焊片尺寸

  焊片尺寸为焊盘面积80%-90%

预成型焊片的应用

1. 为减少功率管在焊接中的空洞率使用预成型焊片配合锡膏，减少锡膏中助焊剂的比例，以达到减少产品在焊接中因助焊剂挥发产生的气泡从而造成的空洞；

AuSn20具有良好的漫流性，在较小的熔化范围以及在焊接温度下，焊料具有较小的黏度，使得焊料能迅速完全熔化为液态并在焊盘表面铺展开来。共晶金锡合金焊料在280℃熔点附近很小的一个范围内可以完全熔化成流动性很好的液态，因而具有很小的粘滞性，能够很迅速的铺展开来，保证焊接的密封性。

     AuSn20的热导率为57W/m×K，是所有钎焊料中高的。因此用AuSn20焊接的器件具有良好的导热性能。激光器、功率电子器件和对导热与散热有高的要求的场合，用金锡合金焊接可保证芯片的正常工作。

高铅（Pb90Sn10、Pb92.5Sn5Ag2.5）预成型焊料为软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，在微电子封装的高温领域得到了广泛应用。高铅的锡铅钎料中加入适量的Ag可以提高焊料接头的耐热温度、缓释热应力，从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。

     传统的共晶铅锡焊料以及锡银铜无铅焊料也可以做成预成型焊料，并可以编带包装以适应SMT贴片工艺，解决焊料不足和控制局部焊点的焊锡量，与标准合金焊膏兼容，减少焊膏叠印的需要，减少焊料飞溅，减少标准焊膏中助焊剂/焊膏的比例，从而减少助焊剂残留，加强了焊点强度，**提高了焊接可靠性及产品良率。

Pb90Sn10是一款铅含量很高的锡铅焊料，熔点为275/302℃。Pb90Sn10作为一种传统的钎焊材料，在微电子封装的高温领域得到了应用广泛。锡铅钎料为软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，热阻小，导电性良好。

锡铅焊料耐蚀性好，对铜、铜合金等润湿性好，广泛应用于电气零部件、元件及引线连接以及普通端子和印刷电路板的连接等方面。

应用案例：

用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合，如狭缝组装，大平面焊接等。预涂助焊剂焊片具有稳定的上锡量和适合的助焊剂含量，因而能得到孔洞率低，残留少，可靠性高等高质量焊点。

对不同的使用场合，焊接时对助焊剂比重要求会有波动，我司会根据客户需求把控助焊剂比重，在保证可焊性的基础上降低涂覆量，有助于减少助焊剂残留，提高焊点可靠性。