.无需助焊剂，焊后无需清洗；

高洁净焊带是通过精细加工得到高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞阳泉预成型焊片设备生产，从而实现低空泡率高质量焊接面。我司的高洁净焊片具有成分准确，氧化膜薄，表面洁净，划痕少等特点

预成型焊片有多种不同包装供您选择，其中包括卷带包装、真空袋装、充填惰性气体保护为了尽量减少过多的操作，减少因暴露在空气中而造成的氧化，应当根据一个日常工作班次的用量来选择预成型焊片的包装。预成型焊片要存放在原来的容器中，把盖子盖紧，放在相对湿度为55％或更低、温度低于22℃的环境中。也可以把预成型焊片存放在惰性气体的环境中，例如氮气干燥箱。

金锡焊片热轧机，适用由于金锡焊料热轧，主要特点是温度控制精准，

Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料，氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

设备型号：JH-RZ-260

设备名称：热扎（压）机

设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度

设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

无铅焊接是另一项新技术，许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本，起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化，最初提出在2004年实现，最近提出的日期是在2006年。不过，许多公司现正争取在2004年拥有这项技术，有些公司现在已经能提供无铅产品。 现在市场上已有许多无铅焊料合金，美国和欧洲最通用的合金成份是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。处理这些焊料合金与处理标准Sn/Pb焊料相比较并无多大差别，其中的印刷和贴装工艺是相同的，主要差别在于再流焊工艺，也即大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。Sn/Ag/Cu合金一般要求的峰值温度比Sn/Pb焊料高大约30℃。另外，初步研究表明，其再流焊工艺窗口比标准Sn/Pb合金要严格得多。但从无铅组装的可靠性可以看出，它完全比得上Sn/Pb焊料

Sn-Ag-Cu系缺点

（1）熔点比Sn-Pb共晶合金高，这是制约这种无铅焊料推广应用的技术瓶颈； （2）浸润性比Sn-Pb焊料差。对于双面基板的组装，需要采取措施提高通孔的浸润性，如控制波峰焊参数，采用氮气保护性气氛等都相当有效；

（3）熔点高，导致它与现在广泛使用的基板材料不相容，而且返修也不得不采用高温，这将大大增加基板损坏的可能性； （4）慢冷时焊接处容易形成孔洞。

（5）超电势问题。在有电流通过的情况下,不可逆电势与可逆电势差的值(抑或在某一电流密度下,实际发生电解的电极电势与平衡电极电势之间的差值)称为超电势。传统的Sn-Pb焊料中Sn与Pb对H, Cl等元素的超电势(Over-potential)都较高,而Sn-Ag-Cu焊料中Ag, Cu元素对H, Cl等元素的超电势都很低,而超电势的降低易引起集成电路元件的短路等

稀土元素对无铅焊料润湿性能的影响

润湿性是指一种液态金属在某一固体表面铺展的能力,焊料合金能与基板形成良好的润湿是完成钎焊的关键因素。而无铅焊料的润湿能力相对不足,科学研究者在改善润湿性方面做了许多努力。研究表明,添加稀土元素能显著改善无铅焊料的润湿性能。张建纲等研究发现,随着稀土La的含量从0.1wt%逐渐增加到0.4wt%,Sn-Zn-Bi钎料的润湿角均先减小后增加,当La的含量为0.2%时润湿角小,此成分的焊料合金润湿性好。

焊片选测

1． 焊片合金

和锡膏合金成分一致。如Sn63Pb37,SAC305等。 2. 形状

  可以为圆形，方形，不规则形状。 3. 焊片厚度

  为钢网厚度50-70%。 4. 助焊剂比例

  1-3%。1-3%助焊剂不会形成较大气孔而造成空洞过大。 5 焊片尺寸

  焊片尺寸为焊盘面积80%-90%

预成型焊片的应用

1. 为减少功率管在焊接中的空洞率使用预成型焊片配合锡膏，减少锡膏中助焊剂的比例，以达到减少产品在焊接中因助焊剂挥发产生的气泡从而造成的空洞；

应用案例：

用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合，如狭缝组装，大平面焊接等。预涂助焊剂焊片具有稳定的上锡量和适合的助焊剂含量，因而能得到孔洞率低，残留少，可靠性高等高质量焊点。

对不同的使用场合，焊接时对助焊剂比重要求会有波动，我司会根据客户需求把控助焊剂比重，在保证可焊性的基础上降低涂覆量，有助于减少助焊剂残留，提高焊点可靠性。