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西安嘉泓机械设备有限公司

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大同预成型焊片设研制 详情介绍
更新时间:2025-12-07





本公司地址位于陕西,西安户县城西四号路口,于2014年12月01日注册成立,在公司发展壮大的11年里,我们始终为客户提供健全的服务支持,公司主要经营大同预成型焊片设研制等,我公司是西安机械加工行业内企业,如果您对我公司有兴趣,期待您在线留言或者来电咨询

Au80Sn20焊料具有热导率高大同预成型焊片设研制,焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工,广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准,熔点准确。

(1)预成型焊带一般分为2类:预涂覆焊片和高洁净焊片。


预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上,涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起,通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏,预涂覆焊片具有焊锡量,助焊剂少,可按客户要求控制在1%至5%,残留少,可靠性高、焊点美观等优势。

(2)高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂,表面光亮,极低氧化率,一般应用在甲酸-真空炉工艺中(甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2--95%/5%)。


锡焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

机列线速度:≤3mm/min

分立组件变得越来越小,于是组件的贴装变得越来越难。我们要求组件贴装准确,同时又要 保证贴装可靠和重复,这是很困难的。0201 组件已经越来越普通;但是,我们很快就会在 电路板上看到 01005 组件。组件尺寸越来越小,电路板越来越复杂,需要在电路板上贴装各 种各样的组件,而且组件的数量也越来越多。 贴装组件是很简单的,就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件,然后再把它们正确地贴 到电路板上。

 

Sn-Cu系

   Sn-Cu系焊料价格便宜,从经济角度来说是不可多得的熔焊用焊剂。这种合金由于形成Cu6Sn5的微细弥散相而获得很高的初期强度,目前是波峰焊及手工焊中推荐使用的无铅焊料的第二替补。但当温度超过 100 ℃,弥散相会变粗大。因此,Sn-Cu焊料的热疲劳和可靠性等还有待证实。目前这种焊料还不宜用于高可靠要求的组装场合。


是针对于SMT生产上使用的一种设备,主要针对于FPC,LCD液晶屏,斑马纸的电子类产品的热压焊接,现在行业内又拓宽了一个新项目,那就是HDMI数据线的热压焊接并得到良好的使用效果.其中国内在东莞的一家做的相当好,而进口的热压机一般选择美国进口热压机。

  1、因应不同产品,升温速度可供调选[1]

  2、特种材料焊接头,确保产品受压平均

  3、备有真空功能,调节对位更容易

  4、温度数控化,清楚精密

  5、备有数字式压力计,可预设压力范围

  热压机工作原理:

  利用一个2000W的变压器产生一个低电压的大电流,通过焊接头令其迅速发热。脉冲电流就是指电流的ON及OFF频率比例,此脉冲比例越大,电流输出越大,焊接头升温越快。

  热压机分类

  脉冲热压机[3]、恒温热压机

FFC/FPC与PCB之间的焊接.而恒温热压机则类似手工烙铁,在铜制的热压头里装一个发热管,通过温控器调节发热温度,一般用于斑马纸和LCD屏幕之间的热压.所以从发热原理上来讲,脉冲发热偏重于产品的焊接,恒温机才真正偏重于热压,是真正意义上的热压机.

常见的脉冲式热压机:

1、因应不同产品,升温速度可供调选

2、压力平均

3、备有真空功能,调节对位更容易

4、温度数控化,清楚精密

5、备有数字式压力计,可预设压力范围

6、微电脑控制,稳定

7、程序编辑曲线包括预热及回流焊温度

8、适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB、LCD焊锡压接

非晶合金是一类性能优异的新型结构材料,它的出现引发了金属材料科学史的一场革命。简述了块体非晶合釜的各种优良性能,详细介绍了块体非晶合金各种性能的新应用研究进展,分析了块体非晶合金领域目前存在的问题及其今后努力的方向,并对其应用前景进行了展望。随基础理论研究的深入及工艺技术的发展,性能优异的块体非晶合金的应用必将越来越广泛。

金锗合金作为一种金基共晶焊料,熔点为361℃。金锗共晶钎料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点,被认为是一种比较理想的溅射、蒸发源,广泛应用在GaAs MESFET(GaAs金属半导体肖特基结场效应晶体管)中,与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。  

金锗合金还金锗合金作为一种共晶焊料,在芯片焊接、封装领域也得到应用,广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。


Au80Cu20熔点910℃,属于Au-Cu系列硬钎料,具有很好的流动性和填充微小间隙的能力,对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。该钎料不含能形成难熔氧化物的组分,在保护气氛或真空中钎焊时对气氛纯度和真空度的要求不高。该产品耐腐蚀性良好,对铜、镍、铁等金属或合金的相互作用小,不会发生溶蚀等缺陷,可用于钎焊薄件。

Au80Cu20主要应用于真空器件的钎焊,如大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等。


Pb90Sn10是一款铅含量很高的锡铅焊料,熔点为275/302℃。Pb90Sn10作为一种传统的钎焊材料,在微电子封装的高温领域得到了应用广泛。锡铅钎料为软钎焊材料,具有良好的漫流性及耐蚀性,热阻小,导电性良好。

锡铅焊料耐蚀性好,对铜、铜合金等润湿性好,广泛应用于电气零部件、元件及引线连接以及普通端子和印刷电路板的连接等方面。


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