型号：JH-RY-60

 名称：精密热扎机

 用途：主要适用于预成型焊片的精密热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理大同预成型焊片设备厂家。轧制带材平整光滑，厚度

适用范围：预成型焊片

焊料选择

1、应根据需要的强度和其他特性以及被焊器件的耐受温度来选择合金。

2、其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们最兼容的焊料。

3、金属合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。

4、组装件的工作环境/温度，是否会受到外力振动？也是选择合金时要考虑的重要因素。

助焊剂类型

在助焊剂选择方面，我公司可提供不同活性类型，一般分为四类：低活性R、中等活性RMA、活性RA、高活性RSA。在严格控制残留的使用场合，易焊金属表面，例如：无铅/有铅焊锡，金，银，钯，铜等，可以提供R/RMA级别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合，例如：镍，锌，不锈钢，可以提供RA/RSA级别的助焊剂涂覆。我公司的预涂覆焊片及助焊剂，均符合RoHS法规。

从清洗角度可分为：免洗型和水洗型。

焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理大同预成型焊片设备厂家。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

涂助焊剂焊带、焊片合金

合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金，还有许多其他合金。

1、应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金。一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。

2、其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们最兼容的焊料。

3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。

无铅焊料相对于Sn-Pb焊料而言仍存在三大不可忽视的弱点：

（1）浸润性差

焊接的浸润性不良主要表现为焊锡不扩展，焊锡的流动性差，焊锡没有

布满整个焊盘而缺焊。浸润性较差，带来以下几方面的不足：

1）容易产生接合不良；

2）为提高浸润性而对操作温度要更高；

3）为提高浸润性而使用高活性的助焊剂，会导致焊点可靠性降低。

Sn-Ag-Cu系

  在几个候选的合金体系中Sn-Ag-Cu系是新一代的代表焊料，并正在世界范围内推广使用。这种合金具有优良的物理性能和高温稳定性，因此也成为各种无铅焊接工艺中的候补焊料。

Sn-Ag-Cu系优点

（1）由于合金中弥散分布有微细的 Ag3Sn和Cu6Sn5等金属间化合物强化相，因此可实现优良的机械性能和高温稳定性；

（2）溶化温度区间（固相线和液相线的温度差）窄 ；

（3）Sn-Ag-Cu 焊料可以满足各种形状需要，包括焊条、焊丝、焊球等； （4）与镀Pb 元器件兼容较好，由溶Pb引起的焊点剥离情况比其他无铅焊料少。

稀土元素对无铅焊料润湿性能的影响

润湿性是指一种液态金属在某一固体表面铺展的能力,焊料合金能与基板形成良好的润湿是完成钎焊的关键因素。而无铅焊料的润湿能力相对不足,科学研究者在改善润湿性方面做了许多努力。研究表明,添加稀土元素能显著改善无铅焊料的润湿性能。张建纲等研究发现,随着稀土La的含量从0.1wt%逐渐增加到0.4wt%,Sn-Zn-Bi钎料的润湿角均先减小后增加,当La的含量为0.2%时润湿角小,此成分的焊料合金润湿性好。

AuSn20的熔点是280°C，推荐的钎焊温度应高于焊料熔点50°C左右，也就330°C。这个温度比较接近于传统电子制造业广泛应用于芯片焊接的高铅焊料温度。而高铅焊料使用工艺非常的成熟，所以AuSn20这个熔点非常的适合作为电子焊接材料。

     AuSn20作为共晶合金，有着细小均匀的晶格、很高的强度的特征。AuSn20的焊接强度为47.5MPa，比SnPb37的焊接接头剪切强度26.7MPa要高出许多。同时AuSn20焊料的高温焊接强度也比较高，因而能够耐受热冲击、热疲劳，能够在高温环境或者温度变化幅度大的环境下使用。

高铅（Pb90Sn10、Pb92.5Sn5Ag2.5）预成型焊料为软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，在微电子封装的高温领域得到了广泛应用。高铅的锡铅钎料中加入适量的Ag可以提高焊料接头的耐热温度、缓释热应力，从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。

     传统的共晶铅锡焊料以及锡银铜无铅焊料也可以做成预成型焊料，并可以编带包装以适应SMT贴片工艺，解决焊料不足和控制局部焊点的焊锡量，与标准合金焊膏兼容，减少焊膏叠印的需要，减少焊料飞溅，减少标准焊膏中助焊剂/焊膏的比例，从而减少助焊剂残留，加强了焊点强度，**提高了焊接可靠性及产品良率。

价格：电议银基焊料的焊接温度在700-900℃之间，是一种大量应用在金属、陶瓷、玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。

银基焊料系列如下：

1.Ag-Cu系焊料片：Ag78Cu22，Ag80Cu20；

2.Ag-Cu-Pd系焊料片：Ag58Cu32Pd10，Ag68Cu27Pd5

u80Sn20，共晶点温度为280℃。可以制成各种形状尺寸的预成型焊片，以满足各种不同的使用要求。金锡共晶钎料适用于对高温强度和抗热疲劳性能要求较高的应用，同时具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点。Au80Sn20与高铅焊料熔点最相近，在金焊盘、和钯银焊盘上使用该钎料时还可避免吃金问题和焊盘脱落现象。该焊料与低熔点的无铅共晶焊料相比，具有更高的稳定性和可靠性。

Au80Sn20共晶钎料在封装焊接中无需助焊剂，避免了因使用助焊剂对半导体芯片形成的污染和腐蚀。主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

Au80Cu20熔点910℃，属于Au-Cu系列硬钎料，具有很好的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。该钎料不含能形成难熔氧化物的组分，在保护气氛或真空中钎焊时对气氛纯度和真空度的要求不高。该产品耐腐蚀性良好，对铜、镍、铁等金属或合金的相互作用小，不会发生溶蚀等缺陷，可用于钎焊薄件。

Au80Cu20主要应用于真空器件的钎焊，如大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等。