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焊料陶瓷辊轧机 型号：JH-RY-60 名称：陶瓷辊扎机 用途：主要适用于预成型焊片的热扎制 特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。 适用范围：预成型焊片 适应材料宽度：15 mm ～60 mm 轧制来料厚度：≤0.1mm 轧制厚度：0.02mm 轧制温度：≤200℃ 轧制压力：≤0.5T Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用最多最普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）为代表，具有润 湿性好、疲劳抗力、低熔点和焊点可靠性的特点。SAC305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。  

陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机 型号：JH-RZ-260 名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机 用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型 特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。 适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯 适应材料宽度：20 mm ～80 mm 轧制来料厚度：≤6mm 轧制厚度：0.05mm 厚度控制：大量程千分表 轧制温度：≤300℃ 无铅的定义 1、至目前为止，尚没有国际通用定义，世界各国尚未达成标准通用定义。 2、目前可借鉴的标准：管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2WT%（美国），欧洲为 0.1wt%。 3、国际标准组织（ISO）提案：电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。 无铅焊料之焊接工艺 Sn—Pb（锡-铅）共晶焊料的熔点是183C，而目前无铅焊料合金的溶点210—220C之间，因此相 比普通Sn-Pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性，焊接设备 与工艺参数需用作调整。 高温电子元器件的兼容性 1、无铅焊料的焊接艺，尤其是再流焊，要求电子元件具有良好的耐热性，目前电子元器件多少存 在问题，其中电解电容的问题较严重。 2、CEM-3和FR-2基板在250C高温下存在问题，FR-4基板几乎没有问题。 3、世界上大的厂商已经开始要求其供应商，所提供的电子元器件高耐热温度须达到260