2019-01-04 11:11:27
Au80Sn20预成型焊料片热轧机,适用于 Au80Sn20预成型焊料片热轧预成型焊片设备直供,主要特点是温度控制精准陕西预成型焊片设备生产,厚度数字控制
设备型号:JH-RZ-260
设备名称:热扎(压)机
设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工
设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度
设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
焊料特点
- 厚度范围为0.025mm-0.5mm
- 加工精度高
- 润湿性好
- 焊接接头强度高
- 导热性能好
Au80Sn20焊料具有热导率高,焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准,熔点准确。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片,模具加工精度高深圳预成型焊片设备厂家。

预成型焊片轧机
锡银铜SAC305焊料轧机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T

锡银焊料和锡银铜焊料与铜衬底经钎焊方法焊接后,在之后的等温时效过程中,利用扫描电镜研究了焊点的界面形貌和焊料接头的剪切性能变化。结果表明:随着铜从无到有的增加,无铅互连的剪切性随着铜含量增,剪切强度随之增加郑州预成型焊片设研制,以铜为0.7时为佳。等温时效过程中,在150h之后,锡银铜合金的剪切强度有了相当大的回落。随着等温时效继续进行,剪切强度曲线在此之后慢慢地趋于平缓。
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃


预成型锡片的特点:
1.
杂质含量:杂质元素如Fe、Al、Zn等均会对焊接造成不利影响,因此材料纯度是制造高品质锡片的基本条件。
2.
合金成分:成分的均匀性直接影响合金的熔点、机械性能及流动性等,对焊接品质至关重要。
3.
氧含量:氧含量是影响焊接品质的重要因素,对于无助焊剂的焊接更为突出,事实上很多焊接不良如空洞、虚焊等都与氧含量过高有关。
4. 表面质量:表面洁净光亮,无污垢、油剂、损伤等,保证良好的润湿性。
预成型焊片陶瓷辊热扎机 ,主要用于预成型焊片的热轧或热压,露辊采用陶瓷制作,硬度高,不粘辊,解决了行业内多年困扰的粘辊问题,是预成型焊片生产过程中的理想设备。
名称:预成型焊片陶瓷辊精密热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.07mm
厚度控制:大量程千分表


Au80Sn20焊料制成后为:150mm(长)X10.8mm(宽)X3mm(厚)(各厂家根据情况尺寸不一致)。由于常温下焊片脆性很大从下表可以看出,在熔点温度以下,随着温度升高,焊片硬度不断减少,当温度大于180℃时候,其硬度基本趋于稳定,硬度为30-40HV,我们选择将焊片加热到200℃后再进行压延,没有选择更高的温度是因为进一步增加温度硬度下降不多,但焊料氧化会变得很严重。热压温度和焊片质量见下表:
热压温度和焊片质量
温度/℃
表面质量
裂纹情况
硬度/HV
120
好
焊片脆裂
60-70
140
好
边缘裂纹较多
50-60
160
好
边缘少量裂纹
40-50
180
较好
无裂纹
30-40
200
较好
无裂纹
30-40
220
差,粘摸
无裂纹
—
240
差,粘摸
无裂纹
—
260
熔化
—
—
预成型焊片轧机
锡银铜SAC305焊料轧机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
目前我国在电子组装无铅化技术与发达国家相比存在较大的差距,从专利来看,去年全世界无铅焊料的专利共有600多件,中国只有31件,而其中24件是国外企业在中国申请的,中国人自己仅申请了7件专利,大多数还是高校申报的,可见国内企业在无铅焊料的研发上不够积极。


金锗合金作为一种金基共晶焊料,熔点为361℃。金锗共晶钎料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点,被认为是一种比较理想的溅射、蒸发源,广泛应用在GaAs MESFET(GaAs金属半导体肖特基结场效应晶体管)中,与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。
金锗合金还金锗合金作为一种共晶焊料,在芯片焊接、封装领域也得到应用,广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

刘经理
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