2018-12-30 22:56:55
Sn-9Zn与Cu基板焊接强度为(3.21±0.73)MPa(250e,10 s)预成型焊片,而在Sn-Zn合金焊料中添加微量元素陕西预成型焊片设备生产,对焊点与基板间的焊接强度有一定的影响。当往Sn-Zn合金中添加Ag时,合金与基板间的焊接强度就会有所增加。Tao -Chih Chang等人
[23]
的研究表明:Sn-9Zn-0.5Ag与Cu基板间的焊接强度为(4.11±0.56)
MPa(250e,10 s)预成型焊片,与Sn-9Zn相比,强度增加28 %。这是由于(1)高纯度Ag3Sn的IMC沉淀在连接界面上,改善了焊点与基板间的连接强度;(2)在靠近焊点一侧,Sn -9Zn焊点的IMC为Cu5Zn8,而Sn-9Zn-0.5Ag焊点的IMC为Cu6Sn5深圳预成型焊片设备厂家,由于Cu6Sn5不会直接与合金发生反应,阻碍Sn的扩散,使得在焊接的过程中避免Sn的损耗; [24] (3)此外,对Cu基板上的Sn基焊点,Cu、Sn间的反应使得焊点中的Sn减少;而高纯度的Ag-Zn化合物分散在焊点中,减少Sn的损耗。

FFC/FPC与PCB之间的焊接.而恒温热压机则类似手工烙铁,在铜制的热压头里装一个发热管,通过温控器调节发热温度,一般用于斑马纸和LCD屏幕之间的热压.所以从发热原理上来讲郑州预成型焊片设研制,脉冲发热偏重于产品的焊接,恒温机才真正偏重于热压,是真正意义上的热压机.
常见的脉冲式热压机:
1、因应不同产品,升温速度可供调选
2、压力平均
3、备有真空功能,调节对位更容易
4、温度数控化,清楚精密
5、备有数字式压力计,可预设压力范围
6、微电脑控制,稳定
7、程序编辑曲线包括预热及回流焊温度
8、适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB、LCD焊锡压接

般的金属也是晶体结构!!!但是金属原子之间的结合是靠的金属键,金属键的特点:无方向性\无饱和性.在外力作用下发生变形后各原子之间仍可由金属键连接在一起。而其他的非金属晶体材料一般靠共价键或离子键结合起来的,但它们一般具有方向性和饱和性,一旦遇到超过连接强度的外力作用就会破坏-----晶体发生破碎。
金属是由金属原子构成的(不是离子),内部还有自由电子无规律运动,所以金属内部的相互作用力(称金属键)比较弱,遇外力易形变不易断裂。你应该听过一般金属有良好的延展加工性。
而晶体是由阴阳离子构成的,是同种离子的相互吸引力和异种离子排斥力平衡(称离子键)比较强,所以晶体大都是刚性的,遇超负荷外力易断裂。

Au80Cu20熔点910℃,属于Au-Cu系列硬钎料,具有很好的流动性和填充微小间隙的能力,对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。该钎料不含能形成难熔氧化物的组分,在保护气氛或真空中钎焊时对气氛纯度和真空度的要求不高。该产品耐腐蚀性良好,对铜、镍、铁等金属或合金的相互作用小,不会发生溶蚀等缺陷,可用于钎焊薄件。
Au80Cu20主要应用于真空器件的钎焊,如大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等。

Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔点高(287/296℃),铅含量高[w(Pb)>85%]的高铅焊料,属于高温软钎焊材料,具有良好的漫流性及耐蚀性,力学性能和工艺性能良好,且成本较低,在目前钎焊领域仍不可取代;往高铅钎料中加入适量的Ag可以提高钎缝接头的耐热温度,从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。

刘经理
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