西安嘉泓机械设备有限公司

供应:预成型焊片设备方案_预成型焊片设备方案（认证企业）

2018-12-28 15:32:14

焊料陶瓷辊轧机 ,

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊深圳预成型焊片设备厂家，便于清理。轧制带材平整光滑预成型焊片设备方案。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

目前对金锡共晶合金焊片热处理陕西预成型焊片设备生产，美国专利US7048813得出的热处理温度值为240℃时间为1小时，合金硬度由180HV降为150HV；韩国专利KR10-0701193得出的热处理温度值为180℃时间为68小时，合金硬度降为120HV.

增韧退火后，后面没有了任何加热处理，氧化的可能性几乎没有，可以在这一步去除前面多道加热工序可能产生德尔氧化层，通过抛光设备，将焊片进行适量抛光即可。

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊深圳预成型焊片设备厂家，便于清理。轧制带材平整光滑预成型焊片设备方案。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

预成形焊料可以可以提供的焊料用量。有各种标准形状的预成形焊料，比如矩形、正方形、垫片形和圆盘形。标准尺寸范围从.010'(.254mm) 至2' (50.8mm)。另外也可以提供其他尺寸，以及客户要求的形状。生产的产品具有严格的公差范围用以确保用量的准确性郑州预成型焊片设研制。合金的选择可以提供，液相温度从47°C至1063°C多种合金。合金材料 可以选用含铟、含金、无铅、易熔和标准的锡-铅等多种材料。

1. 合金选择应当基于材料强度等物理属性要求，并考虑适用的焊接温度以及成品的工作温度。一般的选择原则是选择一种熔点超过成品工作温度至少50°C的材料。

2. 其次，要考虑被焊元件的材料类型，及何种焊料与该材料最匹配。例如，锡基焊料将会从镀金元件上吸取金元素，形成易碎的金属间化合物，因此在这种情况下通常推荐使用铟基焊料。

3. 金属和合金具有不同的特性，因而可能影响到材料被制成不同形状与厚度的难易度。在合金选择过程中，务必要考虑最后预成形焊料的形状。

4. 装配成品的工作环境也是合金材料选择中一项重要的考虑因素。材料是否能够在高温或低温下工作，或者是否能够承受振动，都应当纳入考虑中。

金锡分层电镀（Plating Au/Sn multilayer structure）

这是蒸镀的一种替代方式，与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层，不过使用的方式却

是湿法电镀。为了完成焊料的沉积，基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共

晶温度以下(200250°C) 进行退火处理。电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上，也可以通过光阻剂实现局部电镀，这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高

   焊膏（Solder paste）在金锡焊料的一些应用中，焊膏也是一种成本经济的方法。在金锡焊膏中包括精细合金粉末，粘结剂，及

用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂，氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散（uniform reaction）.  金锡焊料的一个主要的缺点是杂质的存在。在焊接完成后，在金锡焊接面及其周围会存在残留的焊剂和粘

结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件

Sn-Ag-Cu系

  在几个候选的合金体系中Sn-Ag-Cu系是新一代的代表焊料，并正在世界范围内推广使用。这种合金具有优良的物理性能和高温稳定性，因此也成为各种无铅焊接工艺中的候补焊料。

Sn-Ag-Cu系优点

（1）由于合金中弥散分布有微细的 Ag3Sn和Cu6Sn5等金属间化合物强化相，因此可实现优良的机械性能和高温稳定性；

（2）溶化温度区间（固相线和液相线的温度差）窄 ；

（3）Sn-Ag-Cu 焊料可以满足各种形状需要，包括焊条、焊丝、焊球等； （4）与镀Pb 元器件兼容较好，由溶Pb引起的焊点剥离情况比其他无铅焊料少。

我们通常是通过相图来了解合金的基本性能的。从图1中可以看出金锡二元合金相图很复杂，其间有多种金属间化合物，分别为：β(Au10Sn)，ζ¢(Au5Sn)，ζ，δ(AuSn)，ε(AuSn2)，η(AuSn4)。表1给出了这些中间相的结构和基本性质。这些金锡中间相都是硬脆相，所有成分的金锡合金都是由这些金锡中间相组成。特别地，共晶金锡合金是Au：Sn重量比为80：20的合金，该成分合金制备的焊料业界常称之为AuSn20焊料，熔点为280°C。焊接时，液态的共晶金锡合金焊料在280°C发生共晶反应（L®ξ+AuSn）而凝固。进一步冷却后，ξ相中的Sn含量不断减少，析出富锡相AuSn，最后在190°C发生共析反应ξ+AuSn®Au5Sn。经过杠杆原理计算计得出AuSn相占36.4%（质量百分数），Au5Sn相占63.6%（质量百分数）。所以AuSn20焊料在常温下的微观组织为AuSn和Au5Sn的共晶结构。应该指出的是，固态下的金锡合金均没有出现单质的锡或者金，而是以不同的金锡金属间化合物的混合组织出现，因此，原则上讲金锡合金的化学性质与纯金类似，非常稳定，不易被氧化和腐蚀。但是，金与锡形成的金属间化合物（IMC）都是脆相，所以固态下的金锡合金都具有极大的脆性，较难用常规方法加工成型。