西安嘉泓机械设备有限公司

供应：锂电池设备厂家报价【企业，生产商，哪家好】

2018-04-16 00:07:48

Au80Sn20预成型焊料片热轧机，适用于 Au80Sn20预成型焊料片热轧，主要特点是温度控制精准，厚度数字控制

设备型号：JH-RZ-260

设备名称：热扎（压）机

设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度深圳预成型焊片设备厂家。轧制带材平整光滑，厚度

设备适用范围：预成型焊片预成型焊片设计，锂离子电池电芯

 焊料特点

- 厚度范围为0.025mm-0.5mm

- 加工精度高

- 润湿性好

- 焊接接头强度高

- 导热性能好

Au80Sn20焊料具有热导率高陕西预成型焊片设备生产，焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准，熔点准确。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片，模具加工精度高。

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度深圳预成型焊片设备厂家。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

银锡焊片18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。

HAG-18BSn银焊片，含银18%银焊片郑州预成型焊片设研制，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度

HAG-25B银焊片，含银25%银焊片，等同于国标BAg25CuZn银焊片及HL302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。

HAG-25BSn银焊片，含银25%银焊片，等同于美标AWS BAg-37银焊片，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度深圳预成型焊片设备厂家。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

金锡共晶合金焊料的热导系数很高，比常用的某些Sn基合金、Pb基合金及Au基合金低温焊料具有更为优良的热导性。

金锡共晶合金焊料处于共晶点成分，所以熔化后流动性能很好，粘滞力小。焊接熔化后很容易铺展，且能填充一些较小的空隙。特别是焊接光纤头时，采用金锡共晶合金制备的焊环在焊接温度下，快速熔化并充满待焊间隙，完成焊接。

金锡共晶合金的抗蠕变性能和性能也很优良。一些电子产品的应用环境可能十分恶劣，如电子产品，这些产品往往要经受温度的循环变化和应力的循环变化，为了保证器件工作的正常运行，采用金锡焊料，可以有效的防止蠕变和引起的焊点。

金锡焊料中含有大量的金，所以焊料金属的抗性能优良，在空气中焊接时，材料表面的氧化程度较低，可以得到可靠的焊接接头，同时还具有好的抗腐蚀性能和导电性能。

Sn-Zn系优点

（1）Sn-Zn系焊料的熔点大致在198℃，与现在通用的Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃很接近，两者的工艺设备可以共享；

（2）溶化温度区间（固相线和液相线的温度差）窄 ； （3）原材料价格便宜，而且矿产资源丰富； （4）连接强度高。

Sn-Zn系缺点

（1）Zn 较活泼，容易氧化腐蚀，必须在氮气等非活性气氛中进行回流焊； （2）浸润性极差，这是阻碍Sn-Zn合金焊料应用的主要原因之一（目前已有通过对Sn-Zn的合金化改性来改善其浸润性，并取得了一定效果[13,14]。并已有实验证明，在乙醇-松香中加入少量SnCl2作为助焊剂可大大改善 Sn-Zn 对铜的浸润性；

（3）Cu 基体接合部位抗高温高湿强度较弱，原因是Sn-Zn焊料与Cu的结合界面形成很薄的Cu-Zn化合物层，在 150℃时，界面反应快速进行，Cu- Zn 化合物层容易受到侵蚀穿孔，Sn 向 Cu 中扩散，在形成Sn-Cu化合物层的同时产生许多空洞

目前全球电子产业界主要出于性能方面的需求、环境和健康等方面考虑，正

全力地推广无铅焊料的研究和应用。虽然与传统的Sn-Pb焊料相比，目前所用的无铅焊料仍存在着浸润性差、熔点高、金属溶解速度快等问题，但是相信随着微量多元合金化和稀土元素的影响机理研究开展，必将成为电子产业的主流，加快相关产品的无铅化速度。

价格：电议银基焊料的焊接温度在700-900℃之间，是一种大量应用在金属、陶瓷、玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。

银基焊料系列如下：

1.Ag-Cu系焊料片：Ag78Cu22，Ag80Cu20；

2.Ag-Cu-Pd系焊料片：Ag58Cu32Pd10，Ag68Cu27Pd5

u80Sn20，共晶点温度为280℃。可以制成各种形状尺寸的预成型焊片，以满足各种不同的使用要求。金锡共晶钎料适用于对高温强度和抗热疲劳性能要求较高的应用，同时具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点。Au80Sn20与高铅焊料熔点最相近，在金焊盘、和钯银焊盘上使用该钎料时还可避免吃金问题和焊盘脱落现象。该焊料与低熔点的无铅共晶焊料相比，具有更高的稳定性和可靠性。

Au80Sn20共晶钎料在封装焊接中无需助焊剂，避免了因使用助焊剂对半导体芯片形成的污染和腐蚀。主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。