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锂电池设备电话供应商_锂电池设备电话供应商多少钱 (在线咨询)

date.png 2018-12-20 20:20:20

型号:JH-RY-60名称:精密热扎机用途:主要适用于预成型焊片的精密热扎制特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑,厚度适用范围:预成型焊片焊料选择1、应

型号:JH-RY-60

 名称:精密热扎机

 用途:主要适用于预成型焊片的精密热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理预成型焊片设备。轧制带材平整光滑陕西预成型焊片设备生产,厚度

适用范围:预成型焊片

焊料选择

1、应根据需要的强度和其他特性以及被焊器件的耐受温度来选择合金。

2、其次,要考虑被焊接的材料,选择与它们最兼容的焊料。

3、金属合金有不同的特性,它们是否易于制成不同的形状和厚度,取决于金属和合金特性。

4、组装件的工作环境/温度,是否会受到外力振动?也是选择合金时要考虑的重要因素。

助焊剂类型

在助焊剂选择方面,我公司可提供不同活性类型深圳预成型焊片设备厂家,一般分为四类:低活性R、中等活性RMA、活性RA、高活性RSA。在严格控制残留的使用场合,易焊金属表面,例如:无铅/有铅焊锡,金,银,钯,铜等,可以提供R/RMA级别的助焊剂涂覆郑州预成型焊片设研制。在焊接难度高的使用场合,例如:镍,锌,不锈钢,可以提供RA/RSA级别的助焊剂涂覆。我公司的预涂覆焊片及助焊剂,均符合RoHS法规。

从清洗角度可分为:免洗型和水洗型。

锡银铜SAC305焊料轧机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理预成型焊片设备。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

SAC305焊料具有润湿性能好,焊接时间短,成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是性价比高的无铅焊料。

 

预热:在氮气保护下,回流炉从室温(20℃)缓慢上升到180℃,时间大致为20s。

- 保温:快速升高温度至265℃,并且保温2-3s。

- 降温:降温速度为10℃/s。

 

 

预成型焊片轧机

锡银铜SAC305焊料轧机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理预成型焊片设备。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 

随着环保越来越受到重视,无铅焊料越来越受到重视。过去的几年里,无铅焊料得到了迅速的发展。其中,锡银铜焊料发展尤为明显[1]。在含锡和银的焊剂合金中,银和铜容易参与到和基体的化学反应中[2-4]。本文主要对锡银铜焊料钎焊接头的剪切性能进行研究,进一步研究了随着铜含量的

 

焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理预成型焊片设备。轧制带材平整光滑陕西预成型焊片设备生产

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 

涂助焊剂焊带、焊片合金

合金的种类很多,液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金,还有许多其他合金。

1、应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金。一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。

2、其次,要考虑被焊接的材料,选择与它们最兼容的焊料。

3、金属和合金有不同的特性,它们是否易于制成不同的形状和厚度,取决于金属和合金特性。

 

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑陕西预成型焊片设备生产,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

一.  

产品名称:高洁净焊片

详细介绍:高洁净焊片是通过精细加工得到高品质预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming

gas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空泡率高质量焊接面。

二.  

产品名称:预涂覆焊片

详细介绍:预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上,涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起,通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比锡丝或锡膏,预涂覆焊片具有焊锡量,助焊剂少,残留少,可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

三.  

产品名称:SMT用预成型焊料

详细介绍:在SMT生产中,由于锡膏印刷的限制,局部焊点可能出现焊锡量不足,焊点不饱满的情况。为了克服这一问题,可以在印刷锡膏后,在焊点贴片放置预成型焊料,定量的补充焊锡,从而使焊点饱满,提高可靠性。

 

在焊料形态的选择上,需要考虑以下几个参数。

1.

焊料施加的工艺,主要是从效率和成本的方面来考虑。

2.

焊料的有效的使用,避免浪费。也就是说只将焊料施加在需要的地方,而且焊接厚度尽可能薄,这主要

也是从成本上考虑,在预制焊片上应用时焊片太薄冲压的成本会急剧上升。

3.

此外还需要考虑杂质的含量范围,厚度的一致性,及产品的具体需求。

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