西安嘉泓机械设备有限公司

预成型焊片厂家_阳泉预成型焊片生产厂

2018-12-19 08:08:54

锡焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

机列线速度：≤3mm/min

预成型焊片solder preform。它是已经做成精密成型的焊锡，适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片是PCB组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案陕西预成型焊片设备生产，特别适合混合及分离元件装配和表面安装技术。

焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机，预成型焊片轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片

浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片是将焊片或焊带在浓度较高液态助焊剂中浸润，再通过加温烘烤，让助焊剂中液体成分挥发深圳预成型焊片设备厂家，留下有效的松香，活性剂等有效成分在焊片表面形成与成型焊片。

制造过程

1.      配置高浓度助焊剂

  液体助焊剂以其重量计由以下含量的组分组成：松香，表面润湿剂，均匀剂，活性剂，树脂成膜剂郑州预成型焊片设研制，增稠剂。先加热溶解松香，分别加入其它成分，搅拌均匀至冷却即可

2.将焊片或焊带在助焊剂中浸润将焊带或焊片进行烘烤，烘烤温度为80-120度，时间为1-2分钟。此方法做带助焊剂涂层预成型焊片可以批量生产，但溶剂挥发容易导致松香收缩，造成助焊剂分布不均匀，在使用焊片过程又再次加热，容易导致松香残留发黄或发黑，可能影响外观或性能；涂覆厚度小，可控性不高；所用液体助焊剂大多含挥发性溶剂，易造成环境污染和操作人员的健康危害；在助焊剂的配制和涂覆过程中均需要一定量的溶剂，但最终又得将其干燥除去，工艺复杂，涂覆效率低

解决方案

影响焊料润湿性的主要因素有[4]:焊料和母材的成分、温度、金属表面氧化物、钎剂、母材表面的状态、表面活性物质等。Sn-Ag-Cu焊料的润湿性比Sn-Pb较差,但就当前发展的无铅焊料而言,其对铜及含镀层的铜板上的润湿情况首屈一指,目前改善其润湿性的途径主要集中于对新型焊剂和新型焊接工艺的研究。当然材料方面也在不断发展,如添加低熔点合金元素(In, Bi)等。目前,无铅焊料的研究有以下几种趋势[5~11]:其一, Sn-Ag-Cu合金的设计应朝多元化方向发展,因为: (1)熔点(液相线和固相线温度)偏高; (2)合金的性能有可能通过添加多种

合金元素得到进一步提高; (3)通过优化钎剂和焊料合金化提高可焊性。其二,当前Sn-Ag-Cu焊料中Ag含量约3%~4%,成本较高,此外,国际Ag含量储备有限,如果仅仅依靠Sn-Ag-Cu系焊料则不能满足庞大的电子市场需求,因此,积极开展资源丰富的廉价焊料将成为未来的热点。其三,机制的研究,当前对无铅焊料的材料研究相比较多,而对机理方面的研究相比较少。传统的正交合金设计法已不能满足材料发展,从微观量子化理论研究焊料及其界面具有重大和深远的意义。

目前全球电子产业界主要出于性能方面的需求、环境和健康等方面考虑，正

全力地推广无铅焊料的研究和应用。虽然与传统的Sn-Pb焊料相比，目前所用的无铅焊料仍存在着浸润性差、熔点高、金属溶解速度快等问题，但是相信随着微量多元合金化和稀土元素的影响机理研究开展，必将成为电子产业的主流，加快相关产品的无铅化速度。

应用案例：

用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合，如狭缝组装，大平面焊接等。预涂助焊剂焊片具有稳定的上锡量和适合的助焊剂含量，因而能得到孔洞率低，残留少，可靠性高等高质量焊点。

对不同的使用场合，焊接时对助焊剂比重要求会有波动，我司会根据客户需求把控助焊剂比重，在保证可焊性的基础上降低涂覆量，有助于减少助焊剂残留，提高焊点可靠性。