2018-12-04 10:24:52
三、含镉银焊料牌号及性能
hag-20bcd(含银20%)是银、铜、锌、镉合金预成型焊片设备出售,熔化范围适中,润湿性和填充性好,价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料,熔点620-760摄氏度。
hag-25bcd(含银25%)等同于美标aws bag-27、国标bag25cuzncd,是银、铜、锌、镉合金预成型焊片设备出售,熔点比25b进一步降低、工艺性能进一步提高陕西预成型焊片设备生产,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-720摄氏度。
hag-30bcd(含银30%)等同于美标aws bag-2a、国标bag30cuzncd,是银、铜、锌、镉合金预成型焊片设备出售,熔点较30b更低,流动性更好,可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。
hag-35bcd(含银35%)等同于美标aws bag-2、国标bag35cuzncd及l314,是银、铜、锌、镉合金预成型焊片设备出售,熔点低、流动性好深圳预成型焊片设备厂家,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-700摄氏度。
hag-40bcd(含银40%)等同于国标bag40cuzncd及l312,是银、铜、锌、镉、合金,熔点低、焊接工艺性优良,适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度郑州预成型焊片设研制。
hag-45bcd(含银45%)等同于美标aws bag-1,国标bag45cuzncd,是银、铜、锌、镉、合金,熔化温度最窄、流动性好,可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。
hag-50bcd(含银50%)等同于美标aws bag-1 a,国标bag50cuzncd及l313,是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。

Sn-Zn系优点
(1)Sn-Zn系焊料的熔点大致在198℃,与现在通用的Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃很接近,两者的工艺设备可以共享;
(2)溶化温度区间(固相线和液相线的温度差)窄 ; (3)原材料价格便宜,而且矿产资源丰富; (4)连接强度高。
Sn-Zn系缺点
(1)Zn 较活泼,容易氧化腐蚀,必须在氮气等非活性气氛中进行回流焊; (2)浸润性极差,这是阻碍Sn-Zn合金焊料应用的主要原因之一(目前已有通过对Sn-Zn的合金化改性来改善其浸润性,并取得了一定效果[13,14]。并已有实验证明,在乙醇-松香中加入少量SnCl2作为助焊剂可大大改善 Sn-Zn 对铜的浸润性;
(3)Cu 基体接合部位抗高温高湿强度较弱,原因是Sn-Zn焊料与Cu的结合界面形成很薄的Cu-Zn化合物层,在 150℃时,界面反应快速进行,Cu- Zn 化合物层容易受到侵蚀穿孔,Sn 向 Cu 中扩散,在形成Sn-Cu化合物层的同时产生许多空洞

金锡共晶合金作为电子焊接材料,其性能非常优异:合适的熔点、优异的漫流性保证其有着良好的焊接工艺性;较好的抗氧化性、良好的润湿性使其可适用于免助焊剂工艺;非常大的强度、很强的抗疲劳性能使其能应用于高可靠封装;较强的抗蠕变、大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。表2给出了金锡合金与铅锡共晶合金的性质对比。

非晶合金是一类性能优异的新型结构材料,它的出现引发了金属材料科学史的一场革命。简述了块体非晶合釜的各种优良性能,详细介绍了块体非晶合金各种性能的新应用研究进展,分析了块体非晶合金领域目前存在的问题及其今后努力的方向,并对其应用前景进行了展望。随基础理论研究的深入及工艺技术的发展,性能优异的块体非晶合金的应用必将越来越广泛。

Sn63Pb37是锡铅共晶焊料,共晶点183℃。锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料,特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点(183℃)、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料,并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。
随着对环境的日益重视,由于Pb有毒,无铅焊料正逐步替代含铅焊料,但是到目前为止,所研制出的无铅焊料的润湿性始终不如锡铅焊料。

预涂助焊剂焊片
• 无需手工涂布助焊剂,提高生产效率
预涂助焊剂焊片是指在预制成型的焊锡片上,涂覆一层固体助焊剂。使用时无需再涂覆助焊剂。
• 焊片表面形成均匀透明低粘性助焊剂薄层
选择防氧化无铅无卤素免洗松香型助焊剂,具有优异的助焊性能。
• 按实际需要精使用助焊剂,避免过多的助焊剂残留物
预涂覆焊片具有焊锡量精,助焊剂少,残留少,可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

刘经理
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