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锂电池设备加工电话(查看)_陕西预成型焊片设备生产

2018-12-03 23:36:23

锡焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

机列线速度：≤3mm/min

预成型焊片可以与锡膏一起使用，并以此来加强焊点强度。在现有SMT工艺中预成型焊片设备方案，受模板厚度的限制陕西预成型焊片设备生产，锡膏中用于焊接的合金体积只占锡膏体积的一半，所以有时候焊膏不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求。但是，引入预成型焊片后，则可在线路板上涂布焊膏，再把预成型焊片放置在锡膏上面，或者在元件的引脚上，然后把器件引脚插入印刷板，一次焊接后达到良好的焊料的填充。

钎焊料轧机深圳预成型焊片设备厂家，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

金锡共晶合金焊料的热导系数很高，比常用的某些Sn基合金、Pb基合金及Au基合金低温焊料具有更为优良的热导性郑州预成型焊片设研制。

金锡共晶合金焊料处于共晶点成分，所以熔化后流动性能很好，粘滞力小。焊接熔化后很容易铺展，且能填充一些较小的空隙。特别是焊接光纤头时，采用金锡共晶合金制备的焊环在焊接温度下，快速熔化并充满待焊间隙，完成焊接。

金锡共晶合金的抗蠕变性能和性能也很优良。一些电子产品的应用环境可能十分恶劣，如电子产品，这些产品往往要经受温度的循环变化和应力的循环变化，为了保证器件工作的正常运行，采用金锡焊料，可以有效的防止蠕变和引起的焊点。

金锡焊料中含有大量的金，所以焊料金属的抗性能优良，在空气中焊接时，材料表面的氧化程度较低，可以得到可靠的焊接接头，同时还具有好的抗腐蚀性能和导电性能。

陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机 ，预成型焊片设备，预成型焊片机器，预成型焊片机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

In合金预成型焊片

铟熔点较低（为156℃），可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。

铟银In97Ag3和铟锡In52Sn48预成型焊片

纯铟和高铟焊料具有优异的热传导性，低熔点，极好的柔软性等独特的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。In合金中低温钎焊片的代表合金焊片是：In97Ag3和In52Sn48。

因In的柔软性造成加工上有一定的难度，目前我们能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag

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型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

 AuSn20作为共晶合金，有着细小均匀的晶格、很高的强度的特征。AuSn20的焊接强度为47.5MPa，比SnPb37的焊接接头剪切强度26.7MPa要高出许多。同时AuSn20焊料的高温焊接强度也比较高，因而能够耐受热冲击、热疲劳，能够在高温环境或者温度变化幅度大的环境下使用。

     AuSn20具有良好的漫流性，在较小的熔化范围以及在焊接温度下，焊料具有较小的黏度，使得焊料能迅速完全熔化为液态并在焊盘表面铺展开来。共晶金锡合金焊料在280℃熔点附近很小的一个范围内可以完全熔化成流动性很好的液态，因而具有很小的粘滞性，能够很迅速的铺展开来，保证焊接的密封性。

     AuSn20的热导率为57W/m×K，是所有钎焊料中高的。因此用AuSn20焊接的器件具有良好的导热性能。激光器、功率电子器件和对导热与散热有高的要求的场合，用金锡合金焊接可保证芯片的正常工作。

     AuSn20的抗蚀能力与抗化能力较强。因而可以实现免助焊剂焊接，也可以直接在空气中使用火焰焊接，或者在还原性气体如氮气和氢气的混合气中回流焊，而不需要任何助焊剂。形成的焊接接头氧化少、强度高、性能可靠。也由于其抗蚀能力强，金锡合金焊料的储藏方式甚至比传统焊料的储藏方式要求更低。

     AuSn20焊料可直接在镀金层上焊接，他对镀金焊盘的熔蚀很小，因此镀金不会被共晶的金锡焊料溶掉而导致次表层外露并与焊料发生不可预测的焊料反应。这个特性技术是我们常说的“不吃金”。

     但是金锡共晶合金焊料也有自己的不少缺点。首先金锡合金焊料的金含量很多，制作成本相对于锡铅焊料增加了不少。其次，由于其成分为包含两种IMC的共晶组织，脆性很大，很难对其进行成型，冲裁等机械加工。

金锡分层电镀（Plating Au/Sn multilayer structure）

这是蒸镀的一种替代方式，与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层，不过使用的方式却

是湿法电镀。为了完成焊料的沉积，基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共

晶温度以下(200250°C) 进行退火处理。电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上，也可以通过光阻剂实现局部电镀，这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高

传统焊料形式有很多种，常见的有焊丝、焊膏以及预成型焊料等。焊丝（包括含助焊剂的焊丝）是手工焊接的主要焊接材料，烙铁头加热焊盘、管脚与焊丝，焊丝熔化后移去烙铁头，冷却后形成的焊点，其形状随焊盘与引线的不同而处于无规则的状态，且焊点的焊料用量也不尽相同。焊膏通常包含有金属焊料颗粒、溶剂、助焊剂以及少许添加剂，通常采用印刷方式将其批量分配至各个焊盘（主要是需要进行电连接的焊盘），将元器件一一对应至相应的焊盘上，通过回流焊的方式就可以实现多点的批量焊接接头，虽然焊点的用量可以严格控制，但这种印刷焊膏的方式很难实现形状复杂（如有回转形状）、焊接面积较大、需要致密、有空腔、无助剂污染的单一焊点的场合