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2018-12-01 23:17:59

锡焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

机列线速度：≤3mm/min

预成型焊片可以与锡膏一起使用，并以此来加强焊点强度。在现有SMT工艺中，受模板厚度的限制预成型焊片设备，锡膏中用于焊接的合金体积只占锡膏体积的一半陕西预成型焊片设备生产，所以有时候焊膏不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求。但是，引入预成型焊片后，则可在线路板上涂布焊膏，再把预成型焊片放置在锡膏上面，或者在元件的引脚上，然后把器件引脚插入印刷板，一次焊接后达到良好的焊料的填充。

钎焊料轧机，锡金焊料轧机深圳预成型焊片设备厂家，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

一.  

产品名称：高洁净焊片

详细介绍：高洁净焊片是通过精细加工得到高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺郑州预成型焊片设研制。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming

gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。

二.  

产品名称：预涂覆焊片

详细介绍：预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比锡丝或锡膏，预涂覆焊片具有焊锡量，助焊剂少，残留少，可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

三.  

产品名称：SMT用预成型焊料

详细介绍：在SMT生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高可靠性。

锡焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

预成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接过程中焊料量就能得到很好的控制，从而完成致密可靠的焊接。而预成型焊片焊接质量除了与焊片本身杂质含量和尺寸精度有关以外，还与选择的焊接方式和设备有很大关系。一般从焊接工艺上可大致分为四种，以下简单阐述：

·回流焊工艺：适用于预成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。这种工艺中的焊片最主要作用就是控制焊料用量，而焊膏作用则是固定贴装好的预成型焊片。

·烧结焊接工艺，适用于背面金属化芯片器件，如管芯焊接，光纤焊接等。此法直接将器件 放入熔封炉中，升温至焊片充分熔化，凝固后以达到可靠的焊接。但此法不适用于用聚合物粘结芯片的器件，否则聚合物因高温会出现碳化，影响芯片抗剪强度，甚 至聚合物杂质气氛再次释放，对控制水汽焊料也造成巨大挑战。

·平行缝焊工艺，适用于聚合物粘结芯片的器件和需要进行局部受热焊接的器件。此法通过 平行缝焊设备两电极之间的脉冲电流对被焊物进行局部加热完成焊接，不会导致器件其他区域温度过高而受到影响。同时这种工艺焊接时，电极会对被焊物施加一定 的压力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，保证更好的强度和气密性要求。但这种工艺要求被焊物能够导通电流，且形状规则。

·脉冲激光焊工艺，适用于需要进行局部受热焊接的器件且无需任何机械应力的条件。此法具有能力密度高、热影响区域小、无电极接触污染和应力等优点，也无需被焊材料是否能够导电。但其机械设备昂贵，焊接束对准要求精密，焊道凝固快可能有气孔及脆化的顾虑。

稀土元素对无铅焊料润湿性能的影响

润湿性是指一种液态金属在某一固体表面铺展的能力,焊料合金能与基板形成良好的润湿是完成钎焊的关键因素。而无铅焊料的润湿能力相对不足,科学研究者在改善润湿性方面做了许多努力。研究表明,添加稀土元素能显著改善无铅焊料的润湿性能。张建纲等研究发现,随着稀土La的含量从0.1wt%逐渐增加到0.4wt%,Sn-Zn-Bi钎料的润湿角均先减小后增加,当La的含量为0.2%时润湿角小,此成分的焊料合金润湿性好。

稀土元素对无铅焊料显微组织的影响

均匀细小的微观组织能有效提高合金的力学性能[30]。添加少量稀土元素后,无铅焊料的显微组织得到显著改善,变得均匀、细小。袁宜耀等[31]将稀土RE加入Sn-Ag-Sb焊料合金。加入RE后,合金相组成仍是SnSb、Ag3Sn和B-Sn相,但SnSb相分布更加均匀,而Ag3Sn相组织细化明显,银锡共晶组织由原来粗大的枝状组织转变成棒状或类球状弥散分布在基体中,尺寸为5~10Lm左右。