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2018-11-28 10:37:09

Au80Sn20焊料具有热导率高，焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工，广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺预成型焊片设备直供，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定陕西预成型焊片设备生产。 AuSn20预成型焊片成分控制精准，熔点准确。

（1）预成型焊带一般分为2类：预涂覆焊片和高洁净焊片。

预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏，预涂覆焊片具有焊锡量，助焊剂少，可按客户要求控制在1%至5%深圳预成型焊片设备厂家，残留少，可靠性高、焊点美观等优势。

（2）高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂，表面光亮，极低氧化率，一般应用在甲酸-真空炉工艺中（甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2--95%/5%）。

针对Sn-Zn焊料与Sn-Pb相比较的弱点,可以通过添加合金元素的方法进行改进。Ga,Bi降低钎料熔点郑州预成型焊片设研制,提高润湿性;Re细化晶粒,提高与Cu基板的润湿性;Al、Cr、P、Ti提高抗氧化性;Cu和Ni抑制IMCs的生长,提高抗蚀性,提高机械强度。但是各种合金元素的添加量要适宜[17~22]。

Zn是一种极易腐蚀和氧化的金属。若往合金中添加Ag,可以提高合金的抗腐蚀性。在焊接时,合金处于熔融状态,Zn极易氧化成氧化锌,导致焊点缺陷。若在合金中掺入P,则在焊接时,P会在熔融的合金表面形成一层薄膜,从而阻止焊料直接接触周围的空气而达到防止氧化的目的。当P的质量分数少于0.001 %时,防氧化性能就不明显了;当P的质量分数超过1 %时,会导致合金的可焊性变差。

非晶合金是一类性能优异的新型结构材料，它的出现引发了金属材料科学史的一场革命。简述了块体非晶合釜的各种优良性能，详细介绍了块体非晶合金各种性能的新应用研究进展，分析了块体非晶合金领域目前存在的问题及其今后努力的方向，并对其应用前景进行了展望。随基础理论研究的深入及工艺技术的发展，性能优异的块体非晶合金的应用必将越来越广泛。

价格：电议银基焊料的焊接温度在700-900℃之间，是一种大量应用在金属、陶瓷、玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。

银基焊料系列如下：

1.Ag-Cu系焊料片：Ag78Cu22，Ag80Cu20；

2.Ag-Cu-Pd系焊料片：Ag58Cu32Pd10，Ag68Cu27Pd5

u80Sn20，共晶点温度为280℃。可以制成各种形状尺寸的预成型焊片，以满足各种不同的使用要求。金锡共晶钎料适用于对高温强度和抗热疲劳性能要求较高的应用，同时具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点。Au80Sn20与高铅焊料熔点最相近，在金焊盘、和钯银焊盘上使用该钎料时还可避免吃金问题和焊盘脱落现象。该焊料与低熔点的无铅共晶焊料相比，具有更高的稳定性和可靠性。

Au80Sn20共晶钎料在封装焊接中无需助焊剂，避免了因使用助焊剂对半导体芯片形成的污染和腐蚀。主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

预涂助焊剂焊片

• 无需手工涂布助焊剂，提高生产效率

预涂助焊剂焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层固体助焊剂。使用时无需再涂覆助焊剂。

• 焊片表面形成均匀透明低粘性助焊剂薄层

选择防氧化无铅无卤素免洗松香型助焊剂，具有优异的助焊性能。

• 按实际需要精使用助焊剂，避免过多的助焊剂残留物

预涂覆焊片具有焊锡量精，助焊剂少，残留少，可靠性高、焊点美观等一系列的优点。