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2018-11-25 08:27:28

无铅焊料相对于Sn-Pb焊料而言仍存在三大不可忽视的弱点：

（1）浸润性差

焊接的浸润性不良主要表现为焊锡不扩展，焊锡的流动性差，焊锡没有

布满整个焊盘而缺焊。浸润性较差，带来以下几方面的不足：

1）容易产生接合不良；

2）为提高浸润性而对操作温度要更高；

3）为提高浸润性而使用高活性的助焊剂，会导致焊点可靠性降低预成型焊片设计。

解决方案

   为了解决这些问题陕西预成型焊片设备生产，尝试在Sn-Cu添加微量的Bi,Ag,Ni等合金元素。Bi的加入可使钎料的熔点下降，润湿铺展能力提高，但同时也使钎料电阻率增大和变脆，冷却时易产生微裂纹，不适宜气密性封装。另外含Bi无铅焊料具有较低的超电势，不适宜用于较大电流，较高电压深圳预成型焊片设备厂家，以及潮湿环境的电器元件焊接[1]，所以必须控制Bi的加入量。添加适量的Ag也可以改善钎料的润湿性，同时改善其热疲劳性能，可提高Sn-Cu基复合钎料钎焊街头的蠕变寿命。

目前，在电子封装中应用最广泛的焊接材料是焊锡膏。但是对于焊锡用量大而印刷的方法不能满足要求的情况下，用表面涂敷助焊剂的预成型焊片来代替焊锡膏则是一种十分理想而有效的办法郑州预成型焊片设研制。特别在电子装配中，用带涂层预成型焊片替代锡膏来减少空洞产生。

产品特点：

·无需手工涂布助焊剂

·避免过多的助焊剂残留物，一般推荐助焊剂含量：1-3% ·卷带包装，SMT设备自动贴片，提高生产效率 ·每次用量均衡

·预成型焊片助焊剂为免洗，可以不清洗

般的金属也是晶体结构!!!但是金属原子之间的结合是靠的金属键,金属键的特点:无方向性\无饱和性.在外力作用下发生变形后各原子之间仍可由金属键连接在一起。而其他的非金属晶体材料一般靠共价键或离子键结合起来的，但它们一般具有方向性和饱和性，一旦遇到超过连接强度的外力作用就会破坏-----晶体发生破碎。

金属是由金属原子构成的（不是离子），内部还有自由电子无规律运动，所以金属内部的相互作用力（称金属键）比较弱，遇外力易形变不易断裂。你应该听过一般金属有良好的延展加工性。

而晶体是由阴阳离子构成的，是同种离子的相互吸引力和异种离子排斥力平衡（称离子键）比较强，所以晶体大都是刚性的，遇超负荷外力易断裂。

价格：电议银基焊料的焊接温度在700-900℃之间，是一种大量应用在金属、陶瓷、玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。

银基焊料系列如下：

1.Ag-Cu系焊料片：Ag78Cu22，Ag80Cu20；

2.Ag-Cu-Pd系焊料片：Ag58Cu32Pd10，Ag68Cu27Pd5

u80Sn20，共晶点温度为280℃。可以制成各种形状尺寸的预成型焊片，以满足各种不同的使用要求。金锡共晶钎料适用于对高温强度和抗热疲劳性能要求较高的应用，同时具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点。Au80Sn20与高铅焊料熔点最相近，在金焊盘、和钯银焊盘上使用该钎料时还可避免吃金问题和焊盘脱落现象。该焊料与低熔点的无铅共晶焊料相比，具有更高的稳定性和可靠性。

Au80Sn20共晶钎料在封装焊接中无需助焊剂，避免了因使用助焊剂对半导体芯片形成的污染和腐蚀。主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

Bi58Sn42共晶焊料的熔点仅为138℃，作为低温无铅焊料的代表，在工业中具有重要的应用价值。Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力、降低了Sn与Cu的反应速度，所以有良好的润湿性；另外Sn含量比较低，从而降低了高Sn风险（如锡须），是一种理想的低温无铅钎料。Sn-Bi焊料对Pb敏感，在焊接过程中如果受到Pb的污染则在焊接界面处容易形成Sn-Pb-Bi低熔点共晶(96℃)，在凝固过程中会加剧焊点的“焊点剥离”现象。

Bi58Sn42共晶焊料比锡铅共晶焊料具有更高的强度和疲劳性，常用于低温焊接工艺（高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接）和无铅电子产品组装焊接等。