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2018-11-24 08:08:16

预成型焊片陶瓷辊热扎机 ，主要用于预成型焊片的热轧或热压，露辊采用陶瓷制作，硬度高，不粘辊，解决了行业内多年困扰的粘辊问题，是预成型焊片生产过程中的理想设备预成型焊片设备厂家。

名称：预成型焊片陶瓷辊精密热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 陕西预成型焊片设备生产，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.07mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

轧制压力：≤6T

机列线速度：≤5mm/min

装机容量：24KW

外形尺寸：1000mmX1200mmX1500mm

锡银铜SAC305焊料轧机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

SAC305焊料具有润湿性能好，焊接时间短深圳预成型焊片设备厂家，成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是性价比高的无铅焊料。

预热：在氮气保护下，回流炉从室温（20℃）缓慢上升到180℃，时间大致为20s。

- 保温：快速升高温度至265℃，并且保温2-3s。

- 降温：降温速度为10℃/s郑州预成型焊片设研制。

XI检测技术

   在BGA、CSP等新型元件应用中，由于焊点隐藏在封装体下面，传统的检测技术已无能为力。为应对新挑战，自动X射线检测(AXI)技术开始兴起。组装好的线路板沿导轨进入机器内部后，其上方有一个X射线发射管发射X射线，穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像(图3)，使得对焊点的分析变得直观，用简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。 AXI检测技术已从以往的2D检验发展到目前的3D检验。前者为透射X射线检验，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，因为两面焊点的视像会重叠而难于分辨。3D检验法采用分层技术，将光束聚焦到不同的层上并将相应图像投射到一高速旋转接受面，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。 3D X射线技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔(PTH)焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。

   AXI检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平、提高生产质量、并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的选择。按照目前SMT器件的发展趋势，其它装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，X射线自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥着越来越重要的作用。

预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

针对Sn-Zn焊料与Sn-Pb相比较的弱点,可以通过添加合金元素的方法进行改进。Ga,Bi降低钎料熔点,提高润湿性;Re细化晶粒,提高与Cu基板的润湿性;Al、Cr、P、Ti提高抗氧化性;Cu和Ni抑制IMCs的生长,提高抗蚀性,提高机械强度。但是各种合金元素的添加量要适宜[17~22]。

Zn是一种极易腐蚀和氧化的金属。若往合金中添加Ag,可以提高合金的抗腐蚀性。在焊接时,合金处于熔融状态,Zn极易氧化成氧化锌,导致焊点缺陷。若在合金中掺入P,则在焊接时,P会在熔融的合金表面形成一层薄膜,从而阻止焊料直接接触周围的空气而达到防止氧化的目的。当P的质量分数少于0.001 %时,防氧化性能就不明显了;当P的质量分数超过1 %时,会导致合金的可焊性变差。

1 采用预成型焊料工艺，在使用前通过合理的设计预成型焊料的厚度和形状，控制焊料的使用量，用少的焊料量，实现佳的焊接要求，在保证焊接质量的情况下将焊接成本大幅降低。

    2 预成型焊料可以在焊料形状设计时，通过厚度和宽度等参数，控制分配焊料在焊接的不同位置的焊料量，适应比较特殊的焊接要求。

    3 通常采用预成型焊料工艺是在保护气氛中进行，在此种条件下，可以免除助焊剂的使用，从而也免除了清洗过程。这在许多应用领域非常的有用，因为在比较多的应用情形下，焊接的器件为了防止污染是不允许使用助焊剂的，或者是焊接后，在期间内部形成了一个密闭的封装结构，无法对其进行清洗。

    4 经过合理设计的预成型焊料通常能以小的成本形成很好的焊接效果，使焊接接头获得很高的电学性能和焊接成品率，所以预成型焊料焊接工艺是高可靠、高导热封装的理想焊接工艺。