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【预成型焊片电话】厂，价格，经销商（电话咨询）

2018-04-05 00:06:21

金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件焊接的贵金属焊料,其中金锡共晶焊料熔点低,含金量为80%陕西预成型焊片设备生产。金锡焊料本身强度高,抗 能好,抗热疲劳和蠕变性能优良,熔点低,流动性好。这些优点使得其成一种光电子器件封装的焊料之一,但其脆性大,不易制备和成本过高的因素制约着其发 展,所以金锡焊料的制备研究受到被各国学者关注。

钎焊料轧机，锡金焊料轧机深圳预成型焊片设备厂家，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑郑州预成型焊片设研制，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

钎焊料轧机，锡金焊料轧机深圳预成型焊片设备厂家，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑郑州预成型焊片设研制，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

尺寸的选择

焊点的位置和焊料用量将决定预成形焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸 (直径、长度、宽度) 之后，可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。一般来说，对

于通孔连接，应当在计算所得的用量上另加10–20%以获得良好的焊接效果。对于焊盘与焊盘的联接，表面积的计算值应当低于焊盘面积5%。

桥联

   桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。作为改正措施 ：

   a.要防止焊膏印刷时塌边不良。

   b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

   c.SMD的贴装位置要在规定的范围内。

   d.基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。

    e.制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

焊料陶瓷辊轧机 ,

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑郑州预成型焊片设研制。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

金锡共晶合金作为电子焊接材料，其性能非常优异：合适的熔点、优异的漫流性保证其有着良好的焊接工艺性；较好的抗氧化性、良好的润湿性使其可适用于免助焊剂工艺；非常大的强度、很强的抗疲劳性能使其能应用于高可靠封装；较强的抗蠕变、大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。表2给出了金锡合金与铅锡共晶合金的性质对比。

Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊最多的无铅焊料合金体系。如其中SAC105、SAC305、SAC387和SAC405，熔点都在217℃左右。在这些焊料中，SAC305是典型代表，含银量比SAC105高，因而焊接强度、润湿性、热疲劳等性能优于SAC105。对比含银更高的SAC387等则价格便宜。

SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料，其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高，润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。通常用于回流焊、补锡和手工焊。