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预成型焊片设备(服务保障)_锂电池设备电话厂家

2018-04-04 00:09:11

锡银铜SAC305焊料轧机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

SAC305焊料具有润湿性能好，焊接时间短，成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中预成型焊片设备。目前该焊料是性价比高的无铅焊料陕西预成型焊片设备生产。

预热：在氮气保护下，回流炉从室温（20℃）缓慢上升到180℃，时间大致为20s。

- 保温：快速升高温度至265℃，并且保温2-3s。

- 降温：降温速度为10℃/s。

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑深圳预成型焊片设备厂家，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

.叠层冷轧复合法：该方法是采用多层复合技术，将分别预处理并且轧至一定厚度的金带和锡带按照金锡相间叠成方式，预压成复合胚料，在冷压成所需的箔材。使用该方法典型代表有日本专利JP58-100993A，美国专利US3181935和中国专利CN1066411A郑州预成型焊片设研制。

.铸造拉拔法：该方法是将液态的金锡合金冷却形成条状后再进行轧制拉拔，最后获得一定厚度的焊片的工艺方法。使用该方法典型代表有韩国专利KR10-0593680，韩国专利KR10-0701193.

解决方案

影响焊料润湿性的主要因素有[4]:焊料和母材的成分、温度、金属表面氧化物、钎剂、母材表面的状态、表面活性物质等。Sn-Ag-Cu焊料的润湿性比Sn-Pb较差,但就当前发展的无铅焊料而言,其对铜及含镀层的铜板上的润湿情况首屈一指,目前改善其润湿性的途径主要集中于对新型焊剂和新型焊接工艺的研究。当然材料方面也在不断发展,如添加低熔点合金元素(In, Bi)等。目前,无铅焊料的研究有以下几种趋势[5~11]:其一, Sn-Ag-Cu合金的设计应朝多元化方向发展,因为: (1)熔点(液相线和固相线温度)偏高; (2)合金的性能有可能通过添加多种

典型应用情况是MEMS传感器的气密封装，一般说来MEMS有源器件芯片非常的灵敏，在使用的过程中直接与环境中空气接触会污染感受器而造成测试数据产生偏差而失效，所以MEMS封装都要求有很高的气密性。封装焊接后，整个封装体为一密闭的容器，不可能再对腔体内进行清洗操作；若封装体里面的有源器件芯片不能在清洗操作时被污染，就不可能采用传统的焊料进行封装，必须采用无助焊剂的清洁焊接工艺。MEMS封装外壳通常为陶瓷材料，为了减少盖板与陶瓷之间的热膨胀系数失配情况，盖板材料一般选择热膨胀系数与陶瓷材料差不多的可伐合金。封装时，首先将外壳与盖板的结合处镀上金属层（一般为金/镍镀层），以保证焊料的润湿性，然后将有源器件芯片封装到陶瓷外壳里面，在盖板与外壳之间放置金锡预成型焊料，通过平行缝焊进行局部加热焊接或者采用夹具夹持进行整体回流焊接（或者采用真空回流焊接）。局部加热的好处是不用将整个封装体进行整体加热，因而不影响里面已经焊接好的有源器件芯片

价格：电议银基焊料的焊接温度在700-900℃之间，是一种大量应用在金属、陶瓷、玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。

银基焊料系列如下：

1.Ag-Cu系焊料片：Ag78Cu22，Ag80Cu20；

2.Ag-Cu-Pd系焊料片：Ag58Cu32Pd10，Ag68Cu27Pd5

u80Sn20，共晶点温度为280℃。可以制成各种形状尺寸的预成型焊片，以满足各种不同的使用要求。金锡共晶钎料适用于对高温强度和抗热疲劳性能要求较高的应用，同时具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点。Au80Sn20与高铅焊料熔点最相近，在金焊盘、和钯银焊盘上使用该钎料时还可避免吃金问题和焊盘脱落现象。该焊料与低熔点的无铅共晶焊料相比，具有更高的稳定性和可靠性。

Au80Sn20共晶钎料在封装焊接中无需助焊剂，避免了因使用助焊剂对半导体芯片形成的污染和腐蚀。主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

应用案例：

用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合，如狭缝组装，大平面焊接等。预涂助焊剂焊片具有稳定的上锡量和适合的助焊剂含量，因而能得到孔洞率低，残留少，可靠性高等高质量焊点。

对不同的使用场合，焊接时对助焊剂比重要求会有波动，我司会根据客户需求把控助焊剂比重，在保证可焊性的基础上降低涂覆量，有助于减少助焊剂残留，提高焊点可靠性。