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预成型焊片工厂_预成型焊片工厂 (在线咨询)

date.png 2018-04-03 00:11:45

金锡焊片热轧机,适用由于金锡焊料热轧,主要特点是温度控制精准,Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料,性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等特性,主要用于光电子封装、高可靠性(如I

金锡焊片热轧机,适用由于金锡焊料热轧,主要特点是温度控制精准,

Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料陕西预成型焊片设备生产,性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等特性,主要用于光电子封装、高可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

设备型号:JH-RZ-260

设备名称:热扎(压)机

设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

 

锡焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊深圳预成型焊片设备厂家,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

机列线速度:≤3mm/min

分立组件变得越来越小,于是组件的贴装变得越来越难。我们要求组件贴装准确,同时又要 保证贴装可靠和重复,这是很困难的。0201 组件已经越来越普通;但是,我们很快就会在 电路板上看到 01005 组件。组件尺寸越来越小郑州预成型焊片设研制,电路板越来越复杂,需要在电路板上贴装各 种各样的组件,而且组件的数量也越来越多。 贴装组件是很简单的,就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件,然后再把它们正确地贴 到电路板上。

 

陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

轧制压力:≤6T

机列线速度:≤5mm/min

装机容量:24KW

无铅焊料的简介

金属铅的毒性

1、美国环境保护署(EPC)认定:金属铅、镉、及其它化学物是17种严重危害人类寿命和危害自然

环境的化学物质之一。

2、工业废物中的铅通过渗入地下水系统而进入人类或动物的食物链,以致影响人类健康,如废电

沲,废电器等。

3、医学证明如人体中存在过量的铅含量,将导致神经和再生系统紊乱,发育迟缓,血色素减少并

引发血和血压等疾病。

4、美国职业安全与健康管理署(OSHA)制定有毒金属的标准为:人血液中含铅量应低于

 

(2) 熔点高

无铅焊料普遍比Sn-Pb焊料的熔点高出30℃以上,由此会带来:对于耐热性较差的元器件容易造成热损伤;容易导致平面基板弯曲变形。 (3) 金属溶解速度快

金属溶解速度过快会导致以下几方面的问题: 1)焊池中焊料由于溶铜、溶铅容易受到污染;

2)被焊的基体易溶入到焊料中(例如铜细丝的溶解断裂); 3)焊接时金属间化合物生长过剩;

4)溶焊、回流焊的焊池材料因为金属溶解而被腐蚀,导致过早报废

Sn-Ag-Cu系

  在几个候选的合金体系中Sn-Ag-Cu系是新一代的代表焊料,并正在世界范围内推广使用。这种合金具有优良的物理性能和高温稳定性,因此也成为各种无铅焊接工艺中的候补焊料。

Sn-Ag-Cu系优点

(1)由于合金中弥散分布有微细的 Ag3Sn和Cu6Sn5等金属间化合物强化相,因此可实现优良的机械性能和高温稳定性;

(2)溶化温度区间(固相线和液相线的温度差)窄 ;

(3)Sn-Ag-Cu 焊料可以满足各种形状需要,包括焊条、焊丝、焊球等; (4)与镀Pb 元器件兼容较好,由溶Pb引起的焊点剥离情况比其他无铅焊料少。

金锡共晶合金作为电子焊接材料,其性能非常优异:合适的熔点、优异的漫流性保证其有着良好的焊接工艺性;较好的抗氧化性、良好的润湿性使其可适用于免助焊剂工艺;非常大的强度、很强的抗疲劳性能使其能应用于高可靠封装;较强的抗蠕变、大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。表2给出了金锡合金与铅锡共晶合金的性质对比。

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