西安嘉泓机械设备有限公司

供应:预成型焊片设备_预成型焊片设备报价（认证企业）

2018-03-29 00:06:09

锡银铜SAC305焊料轧机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理预成型焊片设备。轧制带材  平整光滑陕西预成型焊片设备生产。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

SAC305焊料具有润湿性能好，焊接时间短，成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是性价比高的无铅焊料。

预热：在氮气保护下，回流炉从室温（20℃）缓慢上升到180℃，时间大致为20s。

- 保温：快速升高温度至265℃，并且保温2-3s。

- 降温：降温速度为10℃/s。

预成型焊片轧机

锡银铜SAC305焊料轧机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊深圳预成型焊片设备厂家，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理预成型焊片设备。轧制带材  平整光滑陕西预成型焊片设备生产。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

 中国SMT技术已经走过25年，SMT锡焊技术是SMT技术重要组成部分。我有幸从事锡焊技术近四十年，并见证了我国SMT技术发展的辉煌历程。近年来郑州预成型焊片设研制，我主要致力于SMT无铅锡膏的研制与应用。作为回顾与展望，本文将分两个方面：（一）SMT锡焊技术回顾。（二）SMT无铅锡膏进展

Sn-Zn系优点

（1）Sn-Zn系焊料的熔点大致在198℃，与现在通用的Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃很接近，两者的工艺设备可以共享；

（2）溶化温度区间（固相线和液相线的温度差）窄 ； （3）原材料价格便宜，而且矿产资源丰富； （4）连接强度高。

Sn-Zn系缺点

（1）Zn 较活泼，容易氧化腐蚀，必须在氮气等非活性气氛中进行回流焊； （2）浸润性极差，这是阻碍Sn-Zn合金焊料应用的主要原因之一（目前已有通过对Sn-Zn的合金化改性来改善其浸润性，并取得了一定效果[13,14]。并已有实验证明，在乙醇-松香中加入少量SnCl2作为助焊剂可大大改善 Sn-Zn 对铜的浸润性；

（3）Cu 基体接合部位抗高温高湿强度较弱，原因是Sn-Zn焊料与Cu的结合界面形成很薄的Cu-Zn化合物层，在 150℃时，界面反应快速进行，Cu- Zn 化合物层容易受到侵蚀穿孔，Sn 向 Cu 中扩散，在形成Sn-Cu化合物层的同时产生许多空洞

金锡共晶合金作为电子焊接材料，其性能非常优异：合适的熔点、优异的漫流性保证其有着良好的焊接工艺性；较好的抗氧化性、良好的润湿性使其可适用于免助焊剂工艺；非常大的强度、很强的抗疲劳性能使其能应用于高可靠封装；较强的抗蠕变、大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。表2给出了金锡合金与铅锡共晶合金的性质对比。

高铅（Pb90Sn10、Pb92.5Sn5Ag2.5）预成型焊料为软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，在微电子封装的高温领域得到了广泛应用。高铅的锡铅钎料中加入适量的Ag可以提高焊料接头的耐热温度、缓释热应力，从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。

     传统的共晶铅锡焊料以及锡银铜无铅焊料也可以做成预成型焊料，并可以编带包装以适应SMT贴片工艺，解决焊料不足和控制局部焊点的焊锡量，与标准合金焊膏兼容，减少焊膏叠印的需要，减少焊料飞溅，减少标准焊膏中助焊剂/焊膏的比例，从而减少助焊剂残留，加强了焊点强度，**提高了焊接可靠性及产品良率。