西安嘉泓机械设备有限公司

深圳预成型焊片设备厂家工厂_预成型焊片设备直供网址_锂电池设备公司报价

2018-10-18 19:52:29

金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件焊接的贵金属焊料,其中金锡共晶焊料熔点低预成型焊片设备直供,含金量为80%。金锡焊料本身强度高,抗 能好,抗热疲劳和蠕变性能优良,熔点低预成型焊片设备直供,流动性好陕西预成型焊片设备生产。这些优点使得其成一种光电子器件封装的焊料之一,但其脆性大,不易制备和成本过高的因素制约着其发 展,所以金锡焊料的制备研究受到被各国学者关注。

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片深圳预成型焊片设备厂家，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片深圳预成型焊片设备厂家，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

预成型锡片的特点：

1.

杂质含量：杂质元素如Fe、Al、Zn等均会对焊接造成不利影响郑州预成型焊片设研制，因此材料纯度是制造高品质锡片的基本条件。

2.

合金成分：成分的均匀性直接影响合金的熔点、机械性能及流动性等，对焊接品质至关重要。

3.

氧含量：氧含量是影响焊接品质的重要因素，对于无助焊剂的焊接更为突出，事实上很多焊接不良如空洞、虚焊等都与氧含量过高有关。

4. 表面质量：表面洁净光亮，无污垢、油剂、损伤等，保证良好的润湿性。

裂纹

   焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。

   表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。

预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片深圳预成型焊片设备厂家

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

焊料球

   焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。防止对策:

   a.避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。

   b.对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。

   c.焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。

    d.按照焊接类型实施相应的预热工艺。

预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片深圳预成型焊片设备厂家

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

3Sn-Zn系

在几种常见的无铅焊料中，Sn-Zn共晶焊料的熔点与Sn-Pb焊料最为接近，因此目前对于Sn-Zn焊料的研究也较为广泛。目前在欧美等国，Sn-Zn焊料已经实用化，日本厂家则通过改良焊剂，在大气中钎焊，已达到不亚于Sn-Pb焊料的组装效果。今后，将进一步通过耐蚀性的评价等，提高可靠性，加以推广。Sn-Zn系焊料与其他含Bi焊料同样，与Sn-Pb电镀层之间也存在兼容性问题。目前，添加3%Bi 的 Sn-Zn 合金已达到实用化，但二次返修时，会发生类似脱焊的现象。对焊料的成分组成仍需要进一步研究，但在不降低浸润性的范围内Bi含量越低越好，以提高焊接的可靠性

预成型焊料封装是一种不可替代的电子封装工艺。目前几乎所有的电子封装用的焊料均可以制备成预成型焊料。共晶金锡焊料因其具有其他焊料不可替代的优异性能而广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件封装领域。该焊料具有合适的熔点、优异的漫流性、良好的工艺性、很好的抗氧化性、良好的润湿性，非常适合免助焊剂焊接工艺；形成的金锡共晶焊点强度高、抗疲劳性能好、抗蠕变性能优异，常用与高可靠封装；大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。金锡合金焊料大都制备成预成型焊料使用，罕有焊膏和焊丝产品。金锡合金焊料的脆性较大，金焊料较高，很难成型加工，导致材料成本与成型制造成本过高而制约了金锡合金的应用。