2018-03-27 00:06:17
预成型焊片陶瓷辊热扎机 ,主要用于预成型焊片的热轧或热压预成型焊片设备,露辊采用陶瓷制作陕西预成型焊片设备生产,硬度高,不粘辊,解决了行业内多年困扰的粘辊问题,是预成型焊片生产过程中的理想设备。
名称:预成型焊片陶瓷辊精密热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.07mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
轧制压力:≤6T
机列线速度:≤5mm/min
装机容量:24KW
外形尺寸:1000mmX1200mmX1500mm

焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理深圳预成型焊片设备厂家,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T


焊料有多种型号,根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在焊锡工艺中,一般使用锡铅合金焊料,A、B、E绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料,F、H级用纯锡焊料。
带状焊料常用于自动装配芯片的生产线上郑州预成型焊片设研制,用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接,以提高生产效率。
焊料膏是将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成的,焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上,然后进行焊接,在自动装片工艺上已经大量使用。
焊料的主要作用就是把被焊物连接起来,对电路来说构成一个通道。
目前全球电子产业界主要出于性能方面的需求、环境和健康等方面考虑,正
全力地推广无铅焊料的研究和应用。虽然与传统的Sn-Pb焊料相比,目前所用的无铅焊料仍存在着浸润性差、熔点高、金属溶解速度快等问题,但是相信随着微量多元合金化和稀土元素的影响机理研究开展,必将成为电子产业的主流,加快相关产品的无铅化速度。

焊片选测
1. 焊片合金
和锡膏合金成分一致。如Sn63Pb37,SAC305等。 2. 形状
可以为圆形,方形,不规则形状。 3. 焊片厚度
为钢网厚度50-70%。 4. 助焊剂比例
1-3%。1-3%助焊剂不会形成较大气孔而造成空洞过大。 5 焊片尺寸
焊片尺寸为焊盘面积80%-90%
预成型焊片的应用
1. 为减少功率管在焊接中的空洞率使用预成型焊片配合锡膏,减少锡膏中助焊剂的比例,以达到减少产品在焊接中因助焊剂挥发产生的气泡从而造成的空洞;

价格:电议银基焊料的焊接温度在700-900℃之间,是一种大量应用在金属、陶瓷、玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。
银基焊料系列如下:
1.Ag-Cu系焊料片:Ag78Cu22,Ag80Cu20;
2.Ag-Cu-Pd系焊料片:Ag58Cu32Pd10,Ag68Cu27Pd5
u80Sn20,共晶点温度为280℃。可以制成各种形状尺寸的预成型焊片,以满足各种不同的使用要求。金锡共晶钎料适用于对高温强度和抗热疲劳性能要求较高的应用,同时具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点。Au80Sn20与高铅焊料熔点最相近,在金焊盘、和钯银焊盘上使用该钎料时还可避免吃金问题和焊盘脱落现象。该焊料与低熔点的无铅共晶焊料相比,具有更高的稳定性和可靠性。
Au80Sn20共晶钎料在封装焊接中无需助焊剂,避免了因使用助焊剂对半导体芯片形成的污染和腐蚀。主要用于光电子封装、高可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。
刘经理
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