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锂电池设备厂家工厂(查看)_郑州预成型焊片设研制

2018-03-26 00:06:00

型号：JH-RZ-300

名称：热扎（压）机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用耐高温材料做轧辊

，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

涂覆量

对不同的产品预成型焊片设计，我们提供不同的助焊剂涂覆量1%至5%陕西预成型焊片设备生产。助焊剂的涂覆量主要与焊接面积和焊接难度有关，在保证可焊性的基础上降低涂覆量，有助于减少助焊剂残留及焊点空洞，提高焊点可靠性。

涂敷方式

同时，助焊剂的涂覆方式也可选择，我们可以在制造焊片的同时涂覆助焊剂。我们也可提供不带助焊剂的焊片，同时提供固体粉剂助焊剂，客户可以在需要时，固体粉剂助焊剂按照一定比例与无水乙醇调配（通常是1:4）深圳预成型焊片设备厂家，将焊片浸泡在调配好的助焊剂中，晾干即可使用。

无铅焊料相对于Sn-Pb焊料而言仍存在三大不可忽视的弱点：

（1）浸润性差

焊接的浸润性不良主要表现为焊锡不扩展，焊锡的流动性差，焊锡没有

布满整个焊盘而缺焊。浸润性较差，带来以下几方面的不足：

1）容易产生接合不良；

2）为提高浸润性而对操作温度要更高；

3）为提高浸润性而使用高活性的助焊剂，会导致焊点可靠性降低。

解决方案

影响焊料润湿性的主要因素有[4]:焊料和母材的成分、温度、金属表面氧化物、钎剂、母材表面的状态、表面活性物质等郑州预成型焊片设研制。Sn-Ag-Cu焊料的润湿性比Sn-Pb较差,但就当前发展的无铅焊料而言,其对铜及含镀层的铜板上的润湿情况首屈一指,目前改善其润湿性的途径主要集中于对新型焊剂和新型焊接工艺的研究。当然材料方面也在不断发展,如添加低熔点合金元素(In, Bi)等。目前,无铅焊料的研究有以下几种趋势[5~11]:其一, Sn-Ag-Cu合金的设计应朝多元化方向发展,因为: (1)熔点(液相线和固相线温度)偏高; (2)合金的性能有可能通过添加多种

Sn-Zn系优点

（1）Sn-Zn系焊料的熔点大致在198℃，与现在通用的Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃很接近，两者的工艺设备可以共享；

（2）溶化温度区间（固相线和液相线的温度差）窄 ； （3）原材料价格便宜，而且矿产资源丰富； （4）连接强度高。

Sn-Zn系缺点

（1）Zn 较活泼，容易氧化腐蚀，必须在氮气等非活性气氛中进行回流焊； （2）浸润性极差，这是阻碍Sn-Zn合金焊料应用的主要原因之一（目前已有通过对Sn-Zn的合金化改性来改善其浸润性，并取得了一定效果[13,14]。并已有实验证明，在乙醇-松香中加入少量SnCl2作为助焊剂可大大改善 Sn-Zn 对铜的浸润性；

（3）Cu 基体接合部位抗高温高湿强度较弱，原因是Sn-Zn焊料与Cu的结合界面形成很薄的Cu-Zn化合物层，在 150℃时，界面反应快速进行，Cu- Zn 化合物层容易受到侵蚀穿孔，Sn 向 Cu 中扩散，在形成Sn-Cu化合物层的同时产生许多空洞

In52Sn48，共晶点温度为118℃。共晶钎料In52Sn48熔点低、抗拉强度低，其抗拉强度比Sn63Pb37低得多，比纯Sn稍高些。In同Bi一样，能降低表面能，对Cu具有良好的润湿性。In的低熔点合金系列，因其熔点低、疲劳性和延展性好，导电性好，可靠性好，尤其对玻璃、陶瓷等非金属具有良好的润湿性，已成为微电子组装的主要特种焊料之一。

In52Sn48焊料一般在低温、低强度条件下使用，常用于电子、低温物理和真空系统中的玻璃—玻璃、玻璃—金属的焊接。

Sn96.5Ag3.5钎料熔点221℃，较传统锡铅共晶焊料高，在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差，但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料；力学性能，氧化性能较Sn-0.7Cu优越。Sn96.5Ag3.5作为锡铅钎料的替代产品已在电子行业中使用多年。Ag的质量分数为3.5%~5%的Sn -Ag二元钎料已经成功地应用到混合电路中，Sn96.5Ag3.5已经应用在回流焊接中。