2018-10-06 10:25:52
预成型焊片轧机
锡银铜SAC305焊料轧机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊深圳预成型焊片设备厂家,便于清理。轧制带材 平整光滑预成型焊片设备厂家。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
随着环保越来越受到重视陕西预成型焊片设备生产,无铅焊料越来越受到重视。过去的几年里,无铅焊料得到了迅速的发展。其中,锡银铜焊料发展尤为明显[1]。在含锡和银的焊剂合金中,银和铜容易参与到和基体的化学反应中[2-4]。本文主要对锡银铜焊料钎焊接头的剪切性能进行研究,进一步研究了随着铜含量的
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊深圳预成型焊片设备厂家,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min
装机容量:5KW


多年来,我们在生产中一直使用锡铅焊料,现在,在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊 料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择,不过,锡银铜(SAC)焊料合金已经成为的无焊料焊料有很多种类型的产品郑州预成型焊片设研制,有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊 膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂,最常见的有:松香、轻度活性剂(RMA)和有机酸助 焊剂。助焊剂基本分为两种:一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂,另一种是免清洗 助焊剂。
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
轧制压力:≤6T
机列线速度:≤5mm/min
装机容量:24KW
外形尺寸:1000mmX1200mmX1500mm


电子焊料的无铅化已成为不可逆转的潮流,电子产品的不断发展,电子元器件分工的不断细化,使得某一种无铅焊料完全替代含Pb焊料变得不现实,多样化、具有 不同功能用途分工的特种焊料将成为无铅焊料的发展趋势。银价的上涨使得含银焊料市场竞争力下降,尽管低银(或微银)含量的Sn-Ag-Cu系列合金已经开 始得到部分应用,但由于其焊接工艺条件要求更高,综合成本高,并且节能减排的要求也使得Sn-Ag-Cu焊料的市场会越来越小。而Bi的质量分数高达 58%的Sn-Bi共晶焊料的力学性能不佳、熔点过低,较高温度应用场合又不适宜、热疲劳性能不佳,并且受到储量的限制,市场也会越来越小。相比之下,新 型的具有较高可靠性和工艺良率的中、低温无铅焊料必将崛起,其中Sn-Bi-Cu系焊料的问世为低Bi含量的Sn-Bi亚共晶系焊料的开发提供了新思路。 此外,世界上Bi大量储备在中国,更奠定了Sn-Bi系焊料在中国的发展前景。所以Sn-Bi焊料特别是在中国必将有走强趋势,而其合金化和焊接工艺的快 速凝固以及专用焊剂的匹配研究也将成为其发展方向和热点。
吊桥(曼哈顿)
吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立,产生的原因是加热速度过快,加热方向不均衡,焊膏的选择问题,焊接前的预热,以及焊区尺寸,SMD本身形状,润湿性有关。防止对策:
a.SMD的保管要符合要求
b.基板焊区长度的尺寸要适当制定。
c.减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
d.焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
e.采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。
预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊深圳预成型焊片设备厂家,便于清理。轧制带材 平整光滑预成型焊片设备厂家。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T


稀土元素对无铅焊料显微组织的影响
均匀细小的微观组织能有效提高合金的力学性能[30]。添加少量稀土元素后,无铅焊料的显微组织得到显著改善,变得均匀、细小。袁宜耀等[31]将稀土RE加入Sn-Ag-Sb焊料合金。加入RE后,合金相组成仍是SnSb、Ag3Sn和B-Sn相,但SnSb相分布更加均匀,而Ag3Sn相组织细化明显,银锡共晶组织由原来粗大的枝状组织转变成棒状或类球状弥散分布在基体中,尺寸为5~10Lm左右。

非晶合金是一类性能优异的新型结构材料,它的出现引发了金属材料科学史的一场革命。简述了块体非晶合釜的各种优良性能,详细介绍了块体非晶合金各种性能的新应用研究进展,分析了块体非晶合金领域目前存在的问题及其今后努力的方向,并对其应用前景进行了展望。随基础理论研究的深入及工艺技术的发展,性能优异的块体非晶合金的应用必将越来越广泛。

刘经理
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