2018-10-03 08:42:03
1 采用预成型焊料工艺,在使用前通过合理的设计预成型焊料的厚度和形状,控制焊料的使用量,用少的焊料量,实现佳的焊接要求,在保证焊接质量的情况下将焊接成本大幅降低。
2 预成型焊料可以在焊料形状设计时,通过厚度和宽度等参数,控制分配焊料在焊接的不同位置的焊料量预成型焊片设备厂家,适应比较特殊的焊接要求陕西预成型焊片设备生产。
3 通常采用预成型焊料工艺是在保护气氛中进行,在此种条件下,可以免除助焊剂的使用,从而也免除了清洗过程。这在许多应用领域非常的有用,因为在比较多的应用情形下,焊接的器件为了防止污染是不允许使用助焊剂的,或者是焊接后,在期间内部形成了一个密闭的封装结构,无法对其进行清洗。
4 经过合理设计的预成型焊料通常能以小的成本形成很好的焊接效果深圳预成型焊片设备厂家,使焊接接头获得很高的电学性能和焊接成品率,所以预成型焊料焊接工艺是高可靠、高导热封装的理想焊接工艺。

我们通常是通过相图来了解合金的基本性能的。从图1中可以看出金锡二元合金相图很复杂,其间有多种金属间化合物,分别为:β(Au10Sn),ζ¢(Au5Sn)郑州预成型焊片设研制,ζ,δ(AuSn),ε(AuSn2),η(AuSn4)。表1给出了这些中间相的结构和基本性质。这些金锡中间相都是硬脆相,所有成分的金锡合金都是由这些金锡中间相组成。特别地,共晶金锡合金是Au:Sn重量比为80:20的合金,该成分合金制备的焊料业界常称之为AuSn20焊料,熔点为280°C。焊接时,液态的共晶金锡合金焊料在280°C发生共晶反应(L®ξ+AuSn)而凝固。进一步冷却后,ξ相中的Sn含量不断减少,析出富锡相AuSn,最后在190°C发生共析反应ξ+AuSn®Au5Sn。经过杠杆原理计算计得出AuSn相占36.4%(质量百分数),Au5Sn相占63.6%(质量百分数)。所以AuSn20焊料在常温下的微观组织为AuSn和Au5Sn的共晶结构。应该指出的是,固态下的金锡合金均没有出现单质的锡或者金,而是以不同的金锡金属间化合物的混合组织出现,因此,原则上讲金锡合金的化学性质与纯金类似,非常稳定,不易被氧化和腐蚀。但是,金与锡形成的金属间化合物(IMC)都是脆相,所以固态下的金锡合金都具有极大的脆性,较难用常规方法加工成型。

银基钎料(AgCu28)是目前应用最广泛的硬钎料,它们熔点适中,导电性能良好,塑性较高,具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度,在各种介质中耐蚀性也较好。在器件钎焊时大量采用,尤其在600-1100°C温度范围内,银钎料为优选的钎料。共晶型Ag72Cu28预成型焊料的熔点为780°C,具有优良的工艺性能,适宜的熔点、良好的润湿性和填缝能力等,能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头,广泛应用于电真空器件的焊接,用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金及难熔合金。

Au80Cu20熔点910℃,属于Au-Cu系列硬钎料,具有很好的流动性和填充微小间隙的能力,对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。该钎料不含能形成难熔氧化物的组分,在保护气氛或真空中钎焊时对气氛纯度和真空度的要求不高。该产品耐腐蚀性良好,对铜、镍、铁等金属或合金的相互作用小,不会发生溶蚀等缺陷,可用于钎焊薄件。
Au80Cu20主要应用于真空器件的钎焊,如大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等。

Pb75In25属于铟铅合金系列焊料,熔点240/260℃。铟铅合金系列焊料不同组分具有一定温差,适合分步焊接,可以提供熔点174~310℃的解决方案。In、Pb均是能降低表面能的元素,Pb75In25焊料能与对铜、金等界面润湿,具有很好的兼容性。铟铅焊料还具有良好的抗热疲劳性,对金层具有良好的浸润性,不会出现锡基钎料的蚀金蚀银现象,非常适合镀金界面。另外,它的良好的塑性对于不同的热膨胀系数的材料的焊接能起到很好的缓冲作用。

刘经理
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