2018-03-20 00:05:26
焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊预成型焊片设备出售,便于清理陕西预成型焊片设备生产。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T


涂助焊剂焊带、焊片合金
合金的种类很多,液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金,还有许多其他合金。
1、应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金。一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。
2、其次,要考虑被焊接的材料,选择与它们最兼容的焊料。
3、金属和合金有不同的特性深圳预成型焊片设备厂家,它们是否易于制成不同的形状和厚度,取决于金属和合金特性。
焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊预成型焊片设备出售,便于清理陕西预成型焊片设备生产。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T


焊料有多种型号,根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在焊锡工艺中郑州预成型焊片设研制,一般使用锡铅合金焊料,A、B、E绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料,F、H级用纯锡焊料。
带状焊料常用于自动装配芯片的生产线上,用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接,以提高生产效率。
焊料膏是将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成的,焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上,然后进行焊接,在自动装片工艺上已经大量使用。
焊料的主要作用就是把被焊物连接起来,对电路来说构成一个通道。
陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃


无铅的定义
1、至目前为止,尚没有国际通用定义,世界各国尚未达成标准通用定义。
2、目前可借鉴的标准:管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2WT%(美国),欧洲为
0.1wt%。
3、国际标准组织(ISO)提案:电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
无铅焊料之焊接工艺
Sn—Pb(锡-铅)共晶焊料的熔点是183C,而目前无铅焊料合金的溶点210—220C之间,因此相
比普通Sn-Pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性,焊接设备
与工艺参数需用作调整。
高温电子元器件的兼容性
1、无铅焊料的焊接艺,尤其是再流焊,要求电子元件具有良好的耐热性,目前电子元器件多少存
在问题,其中电解电容的问题较严重。
2、CEM-3和FR-2基板在250C高温下存在问题,FR-4基板几乎没有问题。
3、世界上大的厂商已经开始要求其供应商,所提供的电子元器件高耐热温度须达到260
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表



.叠层冷轧复合法:该方法是采用多层复合技术,将分别预处理并且轧至一定厚度的金带和锡带按照金锡相间叠成方式,预压成复合胚料,在冷压成所需的箔材。使用该方法典型代表有日本专利JP58-100993A,美国专利US3181935和中国专利CN1066411A。
.铸造拉拔法:该方法是将液态的金锡合金冷却形成条状后再进行轧制拉拔,最后获得一定厚度的焊片的工艺方法。使用该方法典型代表有韩国专利KR10-0593680,韩国专利KR10-0701193.
传统焊料形式有很多种,常见的有焊丝、焊膏以及预成型焊料等。焊丝(包括含助焊剂的焊丝)是手工焊接的主要焊接材料,烙铁头加热焊盘、管脚与焊丝,焊丝熔化后移去烙铁头,冷却后形成的焊点,其形状随焊盘与引线的不同而处于无规则的状态,且焊点的焊料用量也不尽相同。焊膏通常包含有金属焊料颗粒、溶剂、助焊剂以及少许添加剂,通常采用印刷方式将其批量分配至各个焊盘(主要是需要进行电连接的焊盘),将元器件一一对应至相应的焊盘上,通过回流焊的方式就可以实现多点的批量焊接接头,虽然焊点的用量可以严格控制,但这种印刷焊膏的方式很难实现形状复杂(如有回转形状)、焊接面积较大、需要致密、有空腔、无助剂污染的单一焊点的场合

应用案例:
用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合,如狭缝组装,大平面焊接等。预涂助焊剂焊片具有稳定的上锡量和适合的助焊剂含量,因而能得到孔洞率低,残留少,可靠性高等高质量焊点。
对不同的使用场合,焊接时对助焊剂比重要求会有波动,我司会根据客户需求把控助焊剂比重,在保证可焊性的基础上降低涂覆量,有助于减少助焊剂残留,提高焊点可靠性。
刘经理
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西安户县城西四号路口