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预成型焊片设备_郑州预成型焊片设研制联系方式 ( 本地商家)

2018-09-26 13:07:28

预成型焊片轧机

锡银铜SAC305焊料轧机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑预成型焊片设备。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

锡银焊料和锡银铜焊料与铜衬底经钎焊方法焊接后陕西预成型焊片设备生产,在之后的等温时效过程中,利用扫描电镜研究了焊点的界面形貌和焊料接头的剪切性能变化。结果表明:随着铜从无到有的增加,无铅互连的剪切性随着铜含量增,剪切强度随之增加,以铜为0.7时为佳。等温时效过程中,在150h之后,锡银铜合金的剪切强度有了相当大的回落。随着等温时效继续进行,剪切强度曲线在此之后慢慢地趋于平缓深圳预成型焊片设备厂家。

桥联

   桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。作为改正措施 ：

   a.要防止焊膏印刷时塌边不良。

   b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求郑州预成型焊片设研制。

   c.SMD的贴装位置要在规定的范围内。

   d.基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。

    e.制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

焊料陶瓷辊轧机 ,

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

电子束蒸镀（Electron beam Evaporation of AuSn）

在电子束蒸镀工艺中，需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚，用于盛放蒸镀的靶材，靶材在电子束

的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方，汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的

控制，所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方，就可以在同一次沉积的过程中实现不

同金属层的沉积。蒸镀一个关键的优势在于沉积的速率。金典型的沉积速率为10 µm/sec。这使得蒸镀适合于大尺寸基板的

整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转，以保证沉积层厚度的一致性，通常可以使公差控制在

1%。对于金锡焊料的蒸镀而言，通常采用的方法是交替蒸镀金层与锡层，使得整体的组分接Au80Sn20。在完成沉积后，将金属层加热至200°到250°C以实现金锡的相互扩散。扩散过程会使焊料微观上变得一致且

致密，有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性

高铅（Pb90Sn10、Pb92.5Sn5Ag2.5）预成型焊料为软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，在微电子封装的高温领域得到了广泛应用。高铅的锡铅钎料中加入适量的Ag可以提高焊料接头的耐热温度、缓释热应力，从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。

     传统的共晶铅锡焊料以及锡银铜无铅焊料也可以做成预成型焊料，并可以编带包装以适应SMT贴片工艺，解决焊料不足和控制局部焊点的焊锡量，与标准合金焊膏兼容，减少焊膏叠印的需要，减少焊料飞溅，减少标准焊膏中助焊剂/焊膏的比例，从而减少助焊剂残留，加强了焊点强度，**提高了焊接可靠性及产品良率。

是针对于SMT生产上使用的一种设备,主要针对于FPC,LCD液晶屏,斑马纸的电子类产品的热压焊接，现在行业内又拓宽了一个新项目，那就是ＨＤＭＩ数据线的热压焊接并得到良好的使用效果．其中国内在东莞的一家做的相当好，而进口的热压机一般选择美国进口热压机。

1、因应不同产品，升温速度可供调选[1]

2、特种材料焊接头，确保产品受压平均

3、备有真空功能，调节对位更容易

4、温度数控化，清楚精密

5、备有数字式压力计，可预设压力范围

热压机工作原理：

利用一个2000W的变压器产生一个低电压的大电流,通过焊接头令其迅速发热。脉冲电流就是指电流的ON及OFF频率比例,此脉冲比例越大,电流输出越大,焊接头升温越快。

热压机分类

脉冲热压机[3]、恒温热压机

非晶合金是一类性能优异的新型结构材料，它的出现引发了金属材料科学史的一场革命。简述了块体非晶合釜的各种优良性能，详细介绍了块体非晶合金各种性能的新应用研究进展，分析了块体非晶合金领域目前存在的问题及其今后努力的方向，并对其应用前景进行了展望。随基础理论研究的深入及工艺技术的发展，性能优异的块体非晶合金的应用必将越来越广泛。