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锂电池设备公司网址(查看)_深圳预成型焊片设备厂家

date.png 2018-03-18 00:05:34

Au80Sn20预成型焊料片热轧机,适用于Au80Sn20预成型焊料片热轧,主要特点是温度控制精准,厚度数字控制设备型号:JH-RZ-260设备名称:热扎(压)机设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加

Au80Sn20预成型焊料片热轧机预成型焊片设备直供,适用于 Au80Sn20预成型焊料片热轧陕西预成型焊片设备生产,主要特点是温度控制精准,厚度数字控制

设备型号:JH-RZ-260

设备名称:热扎(压)机

设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

 

 焊料特点

- 厚度范围为0.025mm-0.5mm

- 加工精度高

- 润湿性好

- 焊接接头强度高

- 导热性能好

 

Au80Sn20焊料具有热导率高,焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准,熔点准确。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片深圳预成型焊片设备厂家,模具加工精度高。

 

焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用最多最普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)为代表,具有润 湿性好、疲劳抗力、低熔点和焊点可靠性的特点。SAC305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。

 

锡焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊郑州预成型焊片设研制,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 

 

预成型焊片由于其尺寸要求精密,在焊接过程中焊料量就能得到很好的控制,从而完成致密可靠的焊接。而预成型焊片焊接质量除了与焊片本身杂质含量和尺寸精度有关以外,还与选择的焊接方式和设备有很大关系。一般从焊接工艺上可大致分为四种,以下简单阐述:

·回流焊工艺:适用于预成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。这种工艺中的焊片最主要作用就是控制焊料用量,而焊膏作用则是固定贴装好的预成型焊片。

·烧结焊接工艺,适用于背面金属化芯片器件,如管芯焊接,光纤焊接等。此法直接将器件 放入熔封炉中,升温至焊片充分熔化,凝固后以达到可靠的焊接。但此法不适用于用聚合物粘结芯片的器件,否则聚合物因高温会出现碳化,影响芯片抗剪强度,甚 至聚合物杂质气氛再次释放,对控制水汽焊料也造成巨大挑战。

·平行缝焊工艺,适用于聚合物粘结芯片的器件和需要进行局部受热焊接的器件。此法通过 平行缝焊设备两电极之间的脉冲电流对被焊物进行局部加热完成焊接,不会导致器件其他区域温度过高而受到影响。同时这种工艺焊接时,电极会对被焊物施加一定 的压力,有助于焊料熔化后充分的填充空隙,保证更好的强度和气密性要求。但这种工艺要求被焊物能够导通电流,且形状规则。

·脉冲激光焊工艺,适用于需要进行局部受热焊接的器件且无需任何机械应力的条件。此法具有能力密度高、热影响区域小、无电极接触污染和应力等优点,也无需被焊材料是否能够导电。但其机械设备昂贵,焊接束对准要求精密,焊道凝固快可能有气孔及脆化的顾虑。

Sn-Zn系优点

(1)Sn-Zn系焊料的熔点大致在198℃,与现在通用的Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃很接近,两者的工艺设备可以共享;

(2)溶化温度区间(固相线和液相线的温度差)窄 ; (3)原材料价格便宜,而且矿产资源丰富; (4)连接强度高。

Sn-Zn系缺点

(1)Zn 较活泼,容易氧化腐蚀,必须在氮气等非活性气氛中进行回流焊; (2)浸润性极差,这是阻碍Sn-Zn合金焊料应用的主要原因之一(目前已有通过对Sn-Zn的合金化改性来改善其浸润性,并取得了一定效果[13,14]。并已有实验证明,在乙醇-松香中加入少量SnCl2作为助焊剂可大大改善 Sn-Zn 对铜的浸润性;

(3)Cu 基体接合部位抗高温高湿强度较弱,原因是Sn-Zn焊料与Cu的结合界面形成很薄的Cu-Zn化合物层,在 150℃时,界面反应快速进行,Cu- Zn 化合物层容易受到侵蚀穿孔,Sn 向 Cu 中扩散,在形成Sn-Cu化合物层的同时产生许多空洞

稀土元素对无铅焊料润湿性能的影响

润湿性是指一种液态金属在某一固体表面铺展的能力,焊料合金能与基板形成良好的润湿是完成钎焊的关键因素。而无铅焊料的润湿能力相对不足,科学研究者在改善润湿性方面做了许多努力。研究表明,添加稀土元素能显著改善无铅焊料的润湿性能。张建纲等研究发现,随着稀土La的含量从0.1wt%逐渐增加到0.4wt%,Sn-Zn-Bi钎料的润湿角均先减小后增加,当La的含量为0.2%时润湿角小,此成分的焊料合金润湿性好。

Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔点高(287/296℃),铅含量高[w(Pb)>85%]的高铅焊料,属于高温软钎焊材料,具有良好的漫流性及耐蚀性,力学性能和工艺性能良好,且成本较低,在目前钎焊领域仍不可取代;往高铅钎料中加入适量的Ag可以提高钎缝接头的耐热温度,从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。

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