西安嘉泓机械设备有限公司

供应深圳预成型焊片设备厂家_锂电池设备找那家厂家（认证商家）

2018-09-17 00:06:56

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

轧制压力：≤6T

机列线速度：≤5mm/min

装机容量：24KW

外形尺寸：1000mmX1200mmX1500mm

 

电子焊料的无铅化已成为不可逆转的潮流，电子产品的不断发展，电子元器件分工的不断细化预成型焊片设备，使得某一种无铅焊料完全替代含Pb焊料变得不现实陕西预成型焊片设备生产，多样化、具有 不同功能用途分工的特种焊料将成为无铅焊料的发展趋势。银价的上涨使得含银焊料市场竞争力下降，尽管低银(或微银)含量的Sn-Ag-Cu系列合金已经开 始得到部分应用，但由于其焊接工艺条件要求更高，综合成本高，并且节能减排的要求也使得Sn-Ag-Cu焊料的市场会越来越小。而Bi的质量分数高达 58％的Sn-Bi共晶焊料的力学性能不佳、熔点过低，较高温度应用场合又不适宜、热疲劳性能不佳，并且受到储量的限制，市场也会越来越小。相比之下深圳预成型焊片设备厂家，新 型的具有较高可靠性和工艺良率的中、低温无铅焊料必将崛起，其中Sn-Bi-Cu系焊料的问世为低Bi含量的Sn-Bi亚共晶系焊料的开发提供了新思路。 此外，世界上Bi大量储备在中国，更奠定了Sn-Bi系焊料在中国的发展前景。所以Sn-Bi焊料特别是在中国必将有走强趋势，而其合金化和焊接工艺的快 速凝固以及专用焊剂的匹配研究也将成为其发展方向和热点。

 

预成型焊片郑州预成型焊片设研制，预成型焊片热压机，预成型焊片冷压机，焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

  激光加工的普及使得功率激光二极管的应用越来越广泛。随着封装技术和芯片技术的提高，功率激光二极管的功率越来越高，随之而产生的热量达到了惊人的密度。有资料显示，功率激光二极管工作时能够产生的热量密度可达4KW/cm2。如此高的发热量，如果没有良好的散热通道及时将热量散发出去，会在激光二极管产生极高的热量堆积，导致激光二极管的发光效率下降。一般的是将激光二极管直接焊接到铜热沉上去，使系统的热阻减少。热量能够快速传递到铜热沉而散逸出去。功率激光二极管的断续工作，形成了很大的交变温度差，造成焊料的互连界面承受非常大的热应力，很容易造成焊点蠕变与热疲劳失效。采用金锡共晶合金焊料封装就可很好地解决这些问题。将激光二极管芯片通过预成型金锡焊料直接焊接到铜热沉上，不仅大大提高了导热能力，同时还有较高的强度和较好的抗热疲劳特性。特别是芯片底部覆金与镀金的热沉封装面可以直接用金锡合金焊接而不需要制备过度金属。封装时，将预成型共晶合金焊料放置于铜热沉的镀金焊盘和激光二极管镀金底层之间，通过回流或者其他焊接形式焊接好.

光纤尾纤的焊接

     光纤插芯是光通讯的关键无源器件。光纤插芯的尾纤封装常采用微小的金锡合金焊环将光纤焊在镍管上，然后安装在插芯头上。光纤被焊接的光纤端部和镍管均采用化学镀方法局部镀金，然后再将镀金的光纤端部插入镍管中，套上金锡合金焊环，采用氢焰将尾纤与镍管焊接起来

     预成型焊料封装是一种不可替代的电子封装工艺。目前几乎所有的电子封装用的焊料均可以制备成预成型焊料。共晶金锡焊料因其具有其他焊料不可替代的优异性能而广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件封装领域。该焊料具有合适的熔点、优异的漫流性、良好的工艺性、良好的润湿性，非常适合免助焊剂焊接工艺；形成的金锡共晶焊点强度高、抗蠕变性能优异，常用与高可靠封装；大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。金锡合金焊料大都制备成预成型焊料使用，罕有焊膏和焊丝产品。金锡合金焊料的脆性较大，金焊料较高，很难成型加工，导致材料成本与成型制造成本过高而制约了金锡合金的应用。

 

在焊料形态的选择上，需要考虑以下几个参数。

1.

焊料施加的工艺，主要是从效率和成本的方面来考虑。

2.

焊料的有效的使用，避免浪费。也就是说只将焊料施加在需要的地方，而且焊接厚度尽可能薄，这主要

也是从成本上考虑，在预制焊片上应用时焊片太薄冲压的成本会急剧上升。

3.

此外还需要考虑杂质的含量范围，厚度的一致性，及产品的具体需求。

合金元素得到进一步提高; (3)通过优化钎剂和焊料合金化提高可焊性。其二,当前Sn-Ag-Cu焊料中Ag含量约3%~4%,成本较高,此外,国际Ag含量储备有限,如果仅仅依靠Sn-Ag-Cu系焊料则不能满足庞大的电子市场需求,因此,积极开展资源丰富的廉价焊料将成为未来的热点。其三,机制的研究,当前对无铅焊料的材料研究相比较多,而对机理方面的研究相比较少。传统的正交合金设计法已不能满足材料发展,从微观量子化理论研究焊料及其界面具有重大和深远的意义。

1 采用预成型焊料工艺，在使用前通过合理的设计预成型焊料的厚度和形状，控制焊料的使用量，用少的焊料量，实现佳的焊接要求，在保证焊接质量的情况下将焊接成本大幅降低。

    2 预成型焊料可以在焊料形状设计时，通过厚度和宽度等参数，控制分配焊料在焊接的不同位置的焊料量，适应比较特殊的焊接要求。

    3 通常采用预成型焊料工艺是在保护气氛中进行，在此种条件下，可以免除助焊剂的使用，从而也免除了清洗过程。这在许多应用领域非常的有用，因为在比较多的应用情形下，焊接的器件为了防止污染是不允许使用助焊剂的，或者是焊接后，在期间内部形成了一个密闭的封装结构，无法对其进行清洗。

    4 经过合理设计的预成型焊料通常能以小的成本形成很好的焊接效果，使焊接接头获得很高的电学性能和焊接成品率，所以预成型焊料焊接工艺是高可靠、高导热封装的理想焊接工艺。

Pb90Sn10是一款铅含量很高的锡铅焊料，熔点为275/302℃。Pb90Sn10作为一种传统的钎焊材料，在微电子封装的高温领域得到了应用广泛。锡铅钎料为软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，热阻小，导电性良好。

锡铅焊料耐蚀性好，对铜、铜合金等润湿性好，广泛应用于电气零部件、元件及引线连接以及普通端子和印刷电路板的连接等方面。