2018-09-16 00:07:52
型号:JH-RZ-300
名称:热扎(压)机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用耐高温材料做轧辊
,油缸加斜块控制厚度预成型焊片设备方案。轧制带材平整光滑陕西预成型焊片设备生产,厚度
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯




涂覆量
对不同的产品,我们提供不同的助焊剂涂覆量1%至5%。助焊剂的涂覆量主要与焊接面积和焊接难度有关,在保证可焊性的基础上降低涂覆量,有助于减少助焊剂残留及焊点空洞,提高焊点可靠性。
涂敷方式
同时,助焊剂的涂覆方式也可选择,我们可以在制造焊片的同时涂覆助焊剂。我们也可提供不带助焊剂的焊片深圳预成型焊片设备厂家,同时提供固体粉剂助焊剂,客户可以在需要时,固体粉剂助焊剂按照一定比例与无水乙醇调配(通常是1:4),将焊片浸泡在调配好的助焊剂中,晾干即可使用。
长期以来,铅锡焊料由于具有较低的熔点、良好的性价比以及已获得性,成为低温含量中最主要的焊料系列。但是由于所含铅的比例较高,给环境带来了严重的污染郑州预成型焊片设研制,近年来随着人们环保意思的增强和对健康的关注,铅的污染越来越受到人们的重视。欧盟RoHS及WEEE法令的颁布,严格要求在电子信息产品中不得含有铅等有毒元素。严格的禁铅条例使电子封装产业对无铅含量提出了更高的要求,已经成熟的锡铅焊料必须被性能相近或更高的无铅焊料所替代。世界各国都在对无铅焊料进行了大量的研究,无铅焊接技术也得到了较大的发展,但仍存在着许多问题

3Sn-Zn系
在几种常见的无铅焊料中,Sn-Zn共晶焊料的熔点与Sn-Pb焊料最为接近,因此目前对于Sn-Zn焊料的研究也较为广泛。目前在欧美等国,Sn-Zn焊料已经实用化,日本厂家则通过改良焊剂,在大气中钎焊,已达到不亚于Sn-Pb焊料的组装效果。今后,将进一步通过耐蚀性的评价等,提高可靠性,加以推广。Sn-Zn系焊料与其他含Bi焊料同样,与Sn-Pb电镀层之间也存在兼容性问题。目前,添加3%Bi 的 Sn-Zn 合金已达到实用化,但二次返修时,会发生类似脱焊的现象。对焊料的成分组成仍需要进一步研究,但在不降低浸润性的范围内Bi含量越低越好,以提高焊接的可靠性

Sn-Zn系优点
(1)Sn-Zn系焊料的熔点大致在198℃,与现在通用的Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃很接近,两者的工艺设备可以共享;
(2)溶化温度区间(固相线和液相线的温度差)窄 ; (3)原材料价格便宜,而且矿产资源丰富; (4)连接强度高。
Sn-Zn系缺点
(1)Zn 较活泼,容易氧化腐蚀,必须在氮气等非活性气氛中进行回流焊; (2)浸润性极差,这是阻碍Sn-Zn合金焊料应用的主要原因之一(目前已有通过对Sn-Zn的合金化改性来改善其浸润性,并取得了一定效果[13,14]。并已有实验证明,在乙醇-松香中加入少量SnCl2作为助焊剂可大大改善 Sn-Zn 对铜的浸润性;
(3)Cu 基体接合部位抗高温高湿强度较弱,原因是Sn-Zn焊料与Cu的结合界面形成很薄的Cu-Zn化合物层,在 150℃时,界面反应快速进行,Cu- Zn 化合物层容易受到侵蚀穿孔,Sn 向 Cu 中扩散,在形成Sn-Cu化合物层的同时产生许多空洞

Bi58Sn42共晶焊料的熔点仅为138℃,作为低温无铅焊料的代表,在工业中具有重要的应用价值。Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力、降低了Sn与Cu的反应速度,所以有良好的润湿性;另外Sn含量比较低,从而降低了高Sn风险(如锡须),是一种理想的低温无铅钎料。Sn-Bi焊料对Pb敏感,在焊接过程中如果受到Pb的污染则在焊接界面处容易形成Sn-Pb-Bi低熔点共晶(96℃),在凝固过程中会加剧焊点的“焊点剥离”现象。
Bi58Sn42共晶焊料比锡铅共晶焊料具有更高的强度和疲劳性,常用于低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接等。

刘经理
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