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锂电池设备加工公司工厂_深圳预成型焊片设备厂家(立即咨询)

date.png 2018-09-16 00:07:52

型号:JH-RZ-300名称:热扎(压)机用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型特点:该机采用耐高温材料做轧辊,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度适用范围:预成型焊片,

型号:JH-RZ-300

名称:热扎(压)机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用耐高温材料做轧辊

,油缸加斜块控制厚度预成型焊片设备方案。轧制带材平整光滑陕西预成型焊片设备生产,厚度

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

涂覆量

对不同的产品,我们提供不同的助焊剂涂覆量1%至5%。助焊剂的涂覆量主要与焊接面积和焊接难度有关,在保证可焊性的基础上降低涂覆量,有助于减少助焊剂残留及焊点空洞,提高焊点可靠性。

涂敷方式

同时,助焊剂的涂覆方式也可选择,我们可以在制造焊片的同时涂覆助焊剂。我们也可提供不带助焊剂的焊片深圳预成型焊片设备厂家,同时提供固体粉剂助焊剂,客户可以在需要时,固体粉剂助焊剂按照一定比例与无水乙醇调配(通常是1:4),将焊片浸泡在调配好的助焊剂中,晾干即可使用。

长期以来,铅锡焊料由于具有较低的熔点、良好的性价比以及已获得性,成为低温含量中最主要的焊料系列。但是由于所含铅的比例较高,给环境带来了严重的污染郑州预成型焊片设研制,近年来随着人们环保意思的增强和对健康的关注,铅的污染越来越受到人们的重视。欧盟RoHS及WEEE法令的颁布,严格要求在电子信息产品中不得含有铅等有毒元素。严格的禁铅条例使电子封装产业对无铅含量提出了更高的要求,已经成熟的锡铅焊料必须被性能相近或更高的无铅焊料所替代。世界各国都在对无铅焊料进行了大量的研究,无铅焊接技术也得到了较大的发展,但仍存在着许多问题

3Sn-Zn系

在几种常见的无铅焊料中,Sn-Zn共晶焊料的熔点与Sn-Pb焊料最为接近,因此目前对于Sn-Zn焊料的研究也较为广泛。目前在欧美等国,Sn-Zn焊料已经实用化,日本厂家则通过改良焊剂,在大气中钎焊,已达到不亚于Sn-Pb焊料的组装效果。今后,将进一步通过耐蚀性的评价等,提高可靠性,加以推广。Sn-Zn系焊料与其他含Bi焊料同样,与Sn-Pb电镀层之间也存在兼容性问题。目前,添加3%Bi 的 Sn-Zn 合金已达到实用化,但二次返修时,会发生类似脱焊的现象。对焊料的成分组成仍需要进一步研究,但在不降低浸润性的范围内Bi含量越低越好,以提高焊接的可靠性

Sn-Zn系优点

(1)Sn-Zn系焊料的熔点大致在198℃,与现在通用的Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃很接近,两者的工艺设备可以共享;

(2)溶化温度区间(固相线和液相线的温度差)窄 ; (3)原材料价格便宜,而且矿产资源丰富; (4)连接强度高。

Sn-Zn系缺点

(1)Zn 较活泼,容易氧化腐蚀,必须在氮气等非活性气氛中进行回流焊; (2)浸润性极差,这是阻碍Sn-Zn合金焊料应用的主要原因之一(目前已有通过对Sn-Zn的合金化改性来改善其浸润性,并取得了一定效果[13,14]。并已有实验证明,在乙醇-松香中加入少量SnCl2作为助焊剂可大大改善 Sn-Zn 对铜的浸润性;

(3)Cu 基体接合部位抗高温高湿强度较弱,原因是Sn-Zn焊料与Cu的结合界面形成很薄的Cu-Zn化合物层,在 150℃时,界面反应快速进行,Cu- Zn 化合物层容易受到侵蚀穿孔,Sn 向 Cu 中扩散,在形成Sn-Cu化合物层的同时产生许多空洞

Bi58Sn42共晶焊料的熔点仅为138℃,作为低温无铅焊料的代表,在工业中具有重要的应用价值。Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力、降低了Sn与Cu的反应速度,所以有良好的润湿性;另外Sn含量比较低,从而降低了高Sn风险(如锡须),是一种理想的低温无铅钎料。Sn-Bi焊料对Pb敏感,在焊接过程中如果受到Pb的污染则在焊接界面处容易形成Sn-Pb-Bi低熔点共晶(96℃),在凝固过程中会加剧焊点的“焊点剥离”现象。

Bi58Sn42共晶焊料比锡铅共晶焊料具有更高的强度和疲劳性,常用于低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接等。

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