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预成型焊片厂_吉林预成型焊片电话

date.png 2018-09-09 00:17:45

金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件焊接的贵金属焊料,其中金锡共晶焊料熔点低,含金量为80%。金锡焊料本身强度高,抗能好,抗热疲劳和蠕变性能优良,熔点低,流动性好。这些优点使得其成一种

 

金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件焊接的贵金属焊料,其中金锡共晶焊料熔点低陕西预成型焊片设备生产,含金量为80%。金锡焊料本身强度高,抗 能好,抗热疲劳和蠕变性能优良,熔点低陕西预成型焊片设备生产,流动性好。这些优点使得其成一种光电子器件封装的焊料之一,但其脆性大,不易制备和成本过高的因素制约着其发 展,所以金锡焊料的制备研究受到被各国学者关注。

 

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑郑州预成型焊片设研制,解决了普通辊的粘辊问题深圳预成型焊片设备厂家

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

 

焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机,预成型焊片轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑郑州预成型焊片设研制

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片

浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片是将焊片或焊带在浓度较高液态助焊剂中浸润,再通过加温烘烤,让助焊剂中液体成分挥发,留下有效的松香,活性剂等有效成分在焊片表面形成与成型焊片。

制造过程

1.      配置高浓度助焊剂

  液体助焊剂以其重量计由以下含量的组分组成:松香,表面润湿剂,均匀剂,活性剂,树脂成膜剂,增稠剂。先加热溶解松香,分别加入其它成分,搅拌均匀至冷却即可

2.将焊片或焊带在助焊剂中浸润将焊带或焊片进行烘烤,烘烤温度为80-120度,时间为1-2分钟。此方法做带助焊剂涂层预成型焊片可以批量生产,但溶剂挥发容易导致松香收缩,造成助焊剂分布不均匀,在使用焊片过程又再次加热,容易导致松香残留发黄或发黑,可能影响外观或性能;涂覆厚度小,可控性不高;所用液体助焊剂大多含挥发性溶剂,易造成环境污染和操作人员的健康危害;在助焊剂的配制和涂覆过程中均需要一定量的溶剂,但最终又得将其干燥除去,工艺复杂,涂覆效率低

焊料球

   焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边。污染等也有关系。防止对策:

   a.避免焊接加热中的过急不良,按设定的升温工艺进行焊接。

   b.对焊料的印刷塌边,错位等不良品要删除。

   c.焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良。

    d.按照焊接类型实施相应的预热工艺。

预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

在电镀液的选择上,应优选有机物含量低的电镀液。在镀锡的电镀液中广泛使用一些有机物添加剂作为晶

粒细化剂及光亮剂(grain refiners and brighteners)。这些有机物混入锡层中会影响后续的Die Bond工艺。金锡合金电镀(Plating Au80Sn20 from a single alloy plating bath)

这种工艺在单槽中即可完成金锡合金的电镀,且不需后续的退火处理。目前只有为数不多的厂商可以提供

这种电镀液。合金电镀的优势之一是不用费力的去控制金层和锡层的相对厚度,来达到控制合金组分的目

的。此工艺的一个难点在于需要严格控制槽液的参数来保证镀层的合金组分。研究成果显示,电镀过程中

温度相差一度就会合金组分相差1-2 wt,电流密度波动1mA/cm2会使合金组分波动4 wt%。另外金的浓度仅允许±0.15 g/L的波动

目前,在电子封装中应用最广泛的焊接材料是焊锡膏。但是对于焊锡用量大而印刷的方法不能满足要求的情况下,用表面涂敷助焊剂的预成型焊片来代替焊锡膏则是一种十分理想而有效的办法。特别在电子装配中,用带涂层预成型焊片替代锡膏来减少空洞产生。

产品特点:

·无需手工涂布助焊剂

·避免过多的助焊剂残留物,一般推荐助焊剂含量:1-3% ·卷带包装,SMT设备自动贴片,提高生产效率 ·每次用量均衡

·预成型焊片助焊剂为免洗,可以不清洗

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