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date.png 2018-09-04 00:10:13

预成型焊片陶瓷辊热扎机,主要用于预成型焊片的热轧或热压,露辊采用陶瓷制作,硬度高,不粘辊,解决了行业内多年困扰的粘辊问题,是预成型焊片生产过程中的理想设备。名称:预成型焊片陶瓷辊精密热扎机用途:主要适

预成型焊片陶瓷辊热扎机 ,主要用于预成型焊片的热轧或热压,露辊采用陶瓷制作,硬度高,不粘辊预成型焊片设备厂家,解决了行业内多年困扰的粘辊问题陕西预成型焊片设备生产,是预成型焊片生产过程中的理想设备。

名称:预成型焊片陶瓷辊精密热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑深圳预成型焊片设备厂家,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.07mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

轧制压力:≤6T

机列线速度:≤5mm/min

装机容量:24KW

外形尺寸:1000mmX1200mmX1500mm

 

 

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

 用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑深圳预成型焊片设备厂家

适用范围:预成型焊片

 适应材料宽度:15 mm ~60 mm

 轧制来料厚度:≤0.1mm

 轧制厚度:0.02mm

 轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

机列线速度:≤3mm/min

装机容量:5KW

多年来,我们在生产中一直使用锡铅焊料,现在,在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊 料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择,不过,锡银铜(SAC)焊料合金已经成为的无焊料焊料有很多种类型的产品,有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊 膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂郑州预成型焊片设研制,最常见的有:松香、轻度活性剂(RMA)和有机酸助 焊剂。助焊剂基本分为两种:一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂,另一种是免清洗 助焊剂。

 

三、含镉银焊料牌号及性能

 hag-20bcd(含银20%)是银、铜、锌、镉合金,熔化范围适中,润湿性和填充性好,价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料,熔点620-760摄氏度。

 hag-25bcd(含银25%)等同于美标aws bag-27、国标bag25cuzncd,是银、铜、锌、镉合金,熔点比25b进一步降低、工艺性能进一步提高,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-720摄氏度。

 hag-30bcd(含银30%)等同于美标aws bag-2a、国标bag30cuzncd,是银、铜、锌、镉合金,熔点较30b更低,流动性更好,可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。

 hag-35bcd(含银35%)等同于美标aws bag-2、国标bag35cuzncd及l314,是银、铜、锌、镉合金,熔点低、流动性好,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-700摄氏度。

 hag-40bcd(含银40%)等同于国标bag40cuzncd及l312,是银、铜、锌、镉、合金,熔点低、焊接工艺性优良,适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。

 hag-45bcd(含银45%)等同于美标aws bag-1,国标bag45cuzncd,是银、铜、锌、镉、合金,熔化温度最窄、流动性好,可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。

 hag-50bcd(含银50%)等同于美标aws bag-1 a,国标bag50cuzncd及l313,是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。

稀土元素对无铅焊料抗氧化性能的影响

焊料在焊接尤其是波峰焊时容易发生氧化而产生浮渣,过量的氧化物残渣不但影响焊接质量,同时增加成本;焊料合金的抗氧化性影响着电路的电传输效果, 低的抗氧化性将使电路的电传输效果变差,进而影响整个电路的使用效果及功能。国内外学者针对焊料合金的高温抗氧化性能做了许多研究。Zhou Jian等[29]研究了稀土Nd对Sn-8Zn-3Bi-xNd抗氧化性能的影响,该系列合金的质量在加热过程中(从160e加热到240e,然后在240e保温600s)有少量提高,然后保持稳定;且添加Nd量越多,合金增重越少;添加Nd能有效提高Sn-8Zn-3Bi的抗氧化性能。

金锡共晶合金作为电子焊接材料,其性能非常优异:合适的熔点、优异的漫流性保证其有着良好的焊接工艺性;较好的抗氧化性、良好的润湿性使其可适用于免助焊剂工艺;非常大的强度、很强的抗疲劳性能使其能应用于高可靠封装;较强的抗蠕变、大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。表2给出了金锡合金与铅锡共晶合金的性质对比。

Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊最多的无铅焊料合金体系。如其中SAC105、SAC305、SAC387和SAC405,熔点都在217℃左右。在这些焊料中,SAC305是典型代表,含银量比SAC105高,因而焊接强度、润湿性、热疲劳等性能优于SAC105。对比含银更高的SAC387等则价格便宜。

SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料,其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高,润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。通常用于回流焊、补锡和手工焊。

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