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【预成型焊片公司】_深圳预成型焊片设备厂家服务商_预成型焊片(联系我们)

date.png 2018-08-28 00:05:26

型号:JH-RZ-300名称:热扎(压)机用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型特点:该机采用耐高温材料做轧辊,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度适用范围:预成型焊片,

型号:JH-RZ-300

名称:热扎(压)机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用耐高温材料做轧辊

,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

涂覆量

对不同的产品,我们提供不同的助焊剂涂覆量1%至5%陕西预成型焊片设备生产。助焊剂的涂覆量主要与焊接面积和焊接难度有关,在保证可焊性的基础上降低涂覆量,有助于减少助焊剂残留及焊点空洞,提高焊点可靠性。

涂敷方式

同时,助焊剂的涂覆方式也可选择,我们可以在制造焊片的同时涂覆助焊剂。我们也可提供不带助焊剂的焊片,同时提供固体粉剂助焊剂,客户可以在需要时,固体粉剂助焊剂按照一定比例与无水乙醇调配(通常是1:4)深圳预成型焊片设备厂家,将焊片浸泡在调配好的助焊剂中,晾干即可使用。

.无需助焊剂,焊后无需清洗;

高洁净焊带是通过精细加工得到高品质预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming gas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空泡率高质量焊接面郑州预成型焊片设研制。我司的高洁净焊片具有成分准确,氧化膜薄,表面洁净,划痕少等特点

预成型焊片有多种不同包装供您选择,其中包括卷带包装、真空袋装、充填惰性气体保护为了尽量减少过多的操作,减少因暴露在空气中而造成的氧化,应当根据一个日常工作班次的用量来选择预成型焊片的包装。预成型焊片要存放在原来的容器中,把盖子盖紧,放在相对湿度为55%或更低、温度低于22℃的环境中。也可以把预成型焊片存放在惰性气体的环境中,例如氮气干燥箱。

金锡焊片热轧机,适用由于金锡焊料热轧,主要特点是温度控制精准,

Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料,氧化性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等特性,主要用于光电子封装、高可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

设备型号:JH-RZ-260

设备名称:热扎(压)机

设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

 

焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用最多最普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)为代表,具有润 湿性好、疲劳抗力、低熔点和焊点可靠性的特点。SAC305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。

 

Sn-Cu系优点

  (1)材料价格便宜,Cu 矿产资源丰富; (2)慢冷时焊接处表面的孔洞较少。

Sn-Cu系缺点

(1)熔融温度高。Sn-Cu系焊料的熔融温度比Sn-Ag-Cu 合金焊料要高出约 10℃;

(2)浸润性较Sn-Ag-Cu 焊料差,仅限于单面基板上的熔焊等应用; (3)耐高温性能较差;

(4)和 Cu 基体结合的界面处不平整,且容易形成克根达耳孔洞; (5)与镀Pb 元器件容性差(易出现热断裂);

添加微量元素合金化是改善焊料合金综合性能的重要途径之一,添加微量元素从而获得优良的性能的新型合金受到许多研究人员的关注。由于稀土元素具有独特的外层电子结构,能够通过少量的加入而极大优化金属的性能。

稀土元素对无铅焊料熔点的影响

熔点决定了电子器件所需要承受的温度,是衡量焊料钎焊性能好坏的重要参数之一[25]。焊料合金的熔化温度要接近Sn-Pb共晶温度,而且固液共存温度区间要小,凝固时间要短,从而有利于形成良好的焊点,减少缺陷[26]。卢斌等[27]研究了稀土元素对Sn-Ag-Cu合金熔点的影响。添加0.05wt%的稀土元素对焊料合金的熔化温度影响不大,液相线温度基本保持不变,固相线温度大致在210~214e;但稀土元素能在凝固过程中作为非均匀形核质点,缩短了熔化温度范围,减小了形成焊接裂缝的可能性,改善了焊接工艺性。

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