2018-08-24 00:05:58
电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀(rack plating)预成型焊片设备厂家,厚度的一致性可控制在±10%的范围内陕西预成型焊片设备生产,对于(fountainplating),厚度范围可控制在±5%。要达到的镀层厚度非常困难,这会造成整个镀层的合金组分的变化,从而影响后续Die bond工艺。为了减少这个问题带来的影响,通常有意增加锡的含量,因为合金中锡的含量变化带来的熔点变化远小于金的影响。电镀工艺另一个难点就是在不断的换槽的过程中,可能出现的锡层的氧化。


型号:JH-RY-60
名称:精密热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的精密热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊深圳预成型焊片设备厂家,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑,厚度
适用范围:预成型焊片
管用Sn/Ag4/Cu0.5制作的焊点有可能侵犯现有的专利权,但业界还是建议使用这种合金。人们曾假想地认为,通过给这种系统施加预先工艺可以避开专利纠纷。但这种想法是错误的,因为大多数的专利说明都会涉及合金成份和应用范围(焊点)两部分内容。换句话说郑州预成型焊片设研制,如果预先工艺能够得到证实,突破专利的合金成份限制是可能的。但如果专利说明做得很完善,那么还需向声明了电子装配焊接特定用法的应用部分进行挑战。总的来说,这意味着即使制造商正在使用一种专利规定范围(如Sn/Ag4/Cu0.5)以外的合金,但如果在制造过程中,此合金'偶获'基础金属成分(一般为铜)并因而形成一种含有专利规定范围内的成份构成的金属间化合物的话,那么该制造商就会因侵犯了专利权而受到法律的裁决。


Sn-Ag-Cu系缺点
(1)熔点比Sn-Pb共晶合金高,这是制约这种无铅焊料推广应用的技术瓶颈; (2)浸润性比Sn-Pb焊料差。对于双面基板的组装,需要采取措施提高通孔的浸润性,如控制波峰焊参数,采用氮气保护性气氛等都相当有效;
(3)熔点高,导致它与现在广泛使用的基板材料不相容,而且返修也不得不采用高温,这将大大增加基板损坏的可能性; (4)慢冷时焊接处容易形成孔洞。
(5)超电势问题。在有电流通过的情况下,不可逆电势与可逆电势差的值(抑或在某一电流密度下,实际发生电解的电极电势与平衡电极电势之间的差值)称为超电势。传统的Sn-Pb焊料中Sn与Pb对H, Cl等元素的超电势(Over-potential)都较高,而Sn-Ag-Cu焊料中Ag, Cu元素对H, Cl等元素的超电势都很低,而超电势的降低易引起集成电路元件的短路等

添加微量元素合金化是改善焊料合金综合性能的重要途径之一,添加微量元素从而获得优良的性能的新型合金受到许多研究人员的关注。由于稀土元素具有独特的外层电子结构,能够通过少量的加入而极大优化金属的性能。
稀土元素对无铅焊料熔点的影响
熔点决定了电子器件所需要承受的温度,是衡量焊料钎焊性能好坏的重要参数之一[25]。焊料合金的熔化温度要接近Sn-Pb共晶温度,而且固液共存温度区间要小,凝固时间要短,从而有利于形成良好的焊点,减少缺陷[26]。卢斌等[27]研究了稀土元素对Sn-Ag-Cu合金熔点的影响。添加0.05wt%的稀土元素对焊料合金的熔化温度影响不大,液相线温度基本保持不变,固相线温度大致在210~214e;但稀土元素能在凝固过程中作为非均匀形核质点,缩短了熔化温度范围,减小了形成焊接裂缝的可能性,改善了焊接工艺性。

我们通常是通过相图来了解合金的基本性能的。从图1中可以看出金锡二元合金相图很复杂,其间有多种金属间化合物,分别为:β(Au10Sn),ζ¢(Au5Sn),ζ,δ(AuSn),ε(AuSn2),η(AuSn4)。表1给出了这些中间相的结构和基本性质。这些金锡中间相都是硬脆相,所有成分的金锡合金都是由这些金锡中间相组成。特别地,共晶金锡合金是Au:Sn重量比为80:20的合金,该成分合金制备的焊料业界常称之为AuSn20焊料,熔点为280°C。焊接时,液态的共晶金锡合金焊料在280°C发生共晶反应(L®ξ+AuSn)而凝固。进一步冷却后,ξ相中的Sn含量不断减少,析出富锡相AuSn,最后在190°C发生共析反应ξ+AuSn®Au5Sn。经过杠杆原理计算计得出AuSn相占36.4%(质量百分数),Au5Sn相占63.6%(质量百分数)。所以AuSn20焊料在常温下的微观组织为AuSn和Au5Sn的共晶结构。应该指出的是,固态下的金锡合金均没有出现单质的锡或者金,而是以不同的金锡金属间化合物的混合组织出现,因此,原则上讲金锡合金的化学性质与纯金类似,非常稳定,不易被氧化和腐蚀。但是,金与锡形成的金属间化合物(IMC)都是脆相,所以固态下的金锡合金都具有极大的脆性,较难用常规方法加工成型。

非晶合金是一类性能优异的新型结构材料,它的出现引发了金属材料科学史的一场革命。简述了块体非晶合釜的各种优良性能,详细介绍了块体非晶合金各种性能的新应用研究进展,分析了块体非晶合金领域目前存在的问题及其今后努力的方向,并对其应用前景进行了展望。随基础理论研究的深入及工艺技术的发展,性能优异的块体非晶合金的应用必将越来越广泛。

刘经理
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