2018-08-05 00:06:04
预成型焊片轧机
锡银铜SAC305焊料轧机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T

锡银焊料和锡银铜焊料与铜衬底经钎焊方法焊接后,在之后的等温时效过程中,利用扫描电镜研究了焊点的界面形貌和焊料接头的剪切性能变化预成型焊片设备厂家。结果表明:随着铜从无到有的增加陕西预成型焊片设备生产,无铅互连的剪切性随着铜含量增,剪切强度随之增加,以铜为0.7时为佳。等温时效过程中,在150h之后,锡银铜合金的剪切强度有了相当大的回落。随着等温时效继续进行,剪切强度曲线在此之后慢慢地趋于平缓。
型号:JH-RZ-300
名称:热扎(压)机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用耐高温材料做轧辊
,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑深圳预成型焊片设备厂家,厚度
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯


Sn-Bi系无铅焊料的发展低温焊料具有20多年的应用历史,其主要特点是能够在183℃以下进行焊接,因此对元件的适应性强,节约能耗、降低污染排放。目前的低温焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系两种,由于In是一种稀缺昂贵金属,使得 Sn-In焊料应用受限郑州预成型焊片设研制,因此二元合金Sn-Bi(尤其SnBi58)常被使用在低温焊接需求的场合。有文献显示,Sn-Bi系焊料在较宽的温度范围内与 Sn-Pb有相同的弹性模量,并且Bi的很多物理化学特性与Pb相似,Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力,Bi的加入降低了Sn与Cu的反应速度,所以有较好的润湿性;此外Sn-Bi系焊料含有较低的Sn含量,从而降低了高锡风险(如锡须)。但Bi也带来其他的问题,包括其成分对合金机械特性的影响变化较大,容易产生低熔点问题(偏锡后会形成低熔点共晶),界面层不稳定导致可靠性较差,特别是Sn-Bi焊料在偏离共晶成分时由于熔程较大,在凝固过程中 易出现枝晶偏析和组织粗大化,加之应力不平衡导致易剥离危害,以及自然供应不多、储量有限等,这使得Sn-Bi系焊料的研究和使用一直低靡。
陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机 ,预成型焊片设备,预成型焊片机器,预成型焊片机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑深圳预成型焊片设备厂家,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃



In合金预成型焊片
铟熔点较低(为156℃),可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有良好的的润湿能力,形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。
铟银In97Ag3和铟锡In52Sn48预成型焊片
纯铟和高铟焊料具有优异的热传导性,低熔点,极好的柔软性等独特的特性,常用于陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。In合金中低温钎焊片的代表合金焊片是:In97Ag3和In52Sn48。
因In的柔软性造成加工上有一定的难度,目前我们能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag
只要关注一下如今在各地举办的形形色专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。CSP(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)和AXI(自动X射线检测)可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术,而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战,例如在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前从未有过的基本物理问题。
芯片级封装技术
预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T


型号:JH-RY-60
名称:精密热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的精密热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑深圳预成型焊片设备厂家,厚度
适用范围:预成型焊片
管用Sn/Ag4/Cu0.5制作的焊点有可能侵犯现有的专利权,但业界还是建议使用这种合金。人们曾假想地认为,通过给这种系统施加预先工艺可以避开专利纠纷。但这种想法是错误的,因为大多数的专利说明都会涉及合金成份和应用范围(焊点)两部分内容。换句话说,如果预先工艺能够得到证实,突破专利的合金成份限制是可能的。但如果专利说明做得很完善,那么还需向声明了电子装配焊接特定用法的应用部分进行挑战。总的来说,这意味着即使制造商正在使用一种专利规定范围(如Sn/Ag4/Cu0.5)以外的合金,但如果在制造过程中,此合金'偶获'基础金属成分(一般为铜)并因而形成一种含有专利规定范围内的成份构成的金属间化合物的话,那么该制造商就会因侵犯了专利权而受到法律的裁决。


刘经理
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