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西安嘉泓机械设备有限公司

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陕西预成型焊片设备生产服务商_预成型焊片设备直供工厂_锂电池设备公司批发

date.png 2018-08-03 00:12:11

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机型号:JH-RZ-260名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,油缸加斜块控制厚

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

 

 

免助焊剂:通常采用预成型焊片工艺是在保护气氛中进行,在此条件下预成型焊片设备直供,可以免除助焊剂的使用陕西预成型焊片设备生产,从而也免除了清洗过程,这在许多应用领域是非常的有用,因为在比较多的应用情形下,焊接的器件为了防止污染是不允许使用助焊剂,或者是焊接后,形成了一个密封的封装结构,无法对其进行清洗。同时,免除了这些工序也节约了成本,减少了环境污染。

预成型焊片陶瓷辊热扎机 深圳预成型焊片设备厂家,主要用于预成型焊片的热轧或热压,露辊采用陶瓷制作,硬度高,不粘辊,解决了行业内多年困扰的粘辊问题,是预成型焊片生产过程中的理想设备。

名称:预成型焊片陶瓷辊精密热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 郑州预成型焊片设研制,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.07mm

厚度控制:大量程千分表

Au80Sn20焊料制成后为:150mm(长)X10.8mm(宽)X3mm(厚)(各厂家根据情况尺寸不一致)。由于常温下焊片脆性很大从下表可以看出,在熔点温度以下,随着温度升高,焊片硬度不断减少,当温度大于180℃时候,其硬度基本趋于稳定,硬度为30-40HV,我们选择将焊片加热到200℃后再进行压延,没有选择更高的温度是因为进一步增加温度硬度下降不多,但焊料氧化会变得很严重。热压温度和焊片质量见下表:

热压温度和焊片质量

温度/℃

表面质量

裂纹情况

硬度/HV

120

焊片脆裂

60-70

140

边缘裂纹较多

50-60

160

边缘少量裂纹

40-50

180

较好

无裂纹

30-40

200

较好

无裂纹

30-40

220

差,粘摸

无裂纹

240

差,粘摸

无裂纹

260

熔化

 

针对Sn-Zn焊料与Sn-Pb相比较的弱点,可以通过添加合金元素的方法进行改进。Ga,Bi降低钎料熔点,提高润湿性;Re细化晶粒,提高与Cu基板的润湿性;Al、Cr、P、Ti提高抗氧化性;Cu和Ni抑制IMCs的生长,提高抗蚀性,提高机械强度。但是各种合金元素的添加量要适宜[17~22]。

Zn是一种极易腐蚀和氧化的金属。若往合金中添加Ag,可以提高合金的抗腐蚀性。在焊接时,合金处于熔融状态,Zn极易氧化成氧化锌,导致焊点缺陷。若在合金中掺入P,则在焊接时,P会在熔融的合金表面形成一层薄膜,从而阻止焊料直接接触周围的空气而达到防止氧化的目的。当P的质量分数少于0.001 %时,防氧化性能就不明显了;当P的质量分数超过1 %时,会导致合金的可焊性变差。

稀土元素对无铅焊料显微组织的影响

均匀细小的微观组织能有效提高合金的力学性能[30]。添加少量稀土元素后,无铅焊料的显微组织得到显著改善,变得均匀、细小。袁宜耀等[31]将稀土RE加入Sn-Ag-Sb焊料合金。加入RE后,合金相组成仍是SnSb、Ag3Sn和B-Sn相,但SnSb相分布更加均匀,而Ag3Sn相组织细化明显,银锡共晶组织由原来粗大的枝状组织转变成棒状或类球状弥散分布在基体中,尺寸为5~10Lm左右。

Bi58Sn42共晶焊料的熔点仅为138℃,作为低温无铅焊料的代表,在工业中具有重要的应用价值。Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力、降低了Sn与Cu的反应速度,所以有良好的润湿性;另外Sn含量比较低,从而降低了高Sn风险(如锡须),是一种理想的低温无铅钎料。Sn-Bi焊料对Pb敏感,在焊接过程中如果受到Pb的污染则在焊接界面处容易形成Sn-Pb-Bi低熔点共晶(96℃),在凝固过程中会加剧焊点的“焊点剥离”现象。

Bi58Sn42共晶焊料比锡铅共晶焊料具有更高的强度和疲劳性,常用于低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接等。

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