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锂电池设备直销网址_预成型焊片设备合作有哪些

date.png 2018-07-31 00:12:36

陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机型号:JH-RZ-260名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,油缸加斜块控制厚

陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

无铅的定义

1、至目前为止预成型焊片设备合作,尚没有国际通用定义陕西预成型焊片设备生产,世界各国尚未达成标准通用定义。

2、目前可借鉴的标准:管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2WT%(美国),欧洲为

0.1wt%。

3、国际标准组织(ISO)提案:电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。

无铅焊料之焊接工艺

Sn—Pb(锡-铅)共晶焊料的熔点是183C,而目前无铅焊料合金的溶点210—220C之间,因此相

比普通Sn-Pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性,焊接设备

与工艺参数需用作调整。

高温电子元器件的兼容性

1、无铅焊料的焊接艺,尤其是再流焊深圳预成型焊片设备厂家,要求电子元件具有良好的耐热性,目前电子元器件多少存

在问题,其中电解电容的问题较严重。

2、CEM-3和FR-2基板在250C高温下存在问题,FR-4基板几乎没有问题。

3、世界上大的厂商已经开始要求其供应商,所提供的电子元器件高耐热温度须达到260

 

锡焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理郑州预成型焊片设研制,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 

 

预成型焊片由于其尺寸要求精密,在焊接过程中焊料量就能得到很好的控制,从而完成致密可靠的焊接。而预成型焊片焊接质量除了与焊片本身杂质含量和尺寸精度有关以外,还与选择的焊接方式和设备有很大关系。一般从焊接工艺上可大致分为四种,以下简单阐述:

·回流焊工艺:适用于预成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。这种工艺中的焊片最主要作用就是控制焊料用量,而焊膏作用则是固定贴装好的预成型焊片。

·烧结焊接工艺,适用于背面金属化芯片器件,如管芯焊接,光纤焊接等。此法直接将器件 放入熔封炉中,升温至焊片充分熔化,凝固后以达到可靠的焊接。但此法不适用于用聚合物粘结芯片的器件,否则聚合物因高温会出现碳化,影响芯片抗剪强度,甚 至聚合物杂质气氛再次释放,对控制水汽焊料也造成巨大挑战。

·平行缝焊工艺,适用于聚合物粘结芯片的器件和需要进行局部受热焊接的器件。此法通过 平行缝焊设备两电极之间的脉冲电流对被焊物进行局部加热完成焊接,不会导致器件其他区域温度过高而受到影响。同时这种工艺焊接时,电极会对被焊物施加一定 的压力,有助于焊料熔化后充分的填充空隙,保证更好的强度和气密性要求。但这种工艺要求被焊物能够导通电流,且形状规则。

·脉冲激光焊工艺,适用于需要进行局部受热焊接的器件且无需任何机械应力的条件。此法具有能力密度高、热影响区域小、无电极接触污染和应力等优点,也无需被焊材料是否能够导电。但其机械设备昂贵,焊接束对准要求精密,焊道凝固快可能有气孔及脆化的顾虑。

焊料球

   焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边。污染等也有关系。防止对策:

   a.避免焊接加热中的过急不良,按设定的升温工艺进行焊接。

   b.对焊料的印刷塌边,错位等不良品要删除。

   c.焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良。

    d.按照焊接类型实施相应的预热工艺。

预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理郑州预成型焊片设研制,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

解决方案

   为了解决这些问题,尝试在Sn-Cu添加微量的Bi,Ag,Ni等合金元素。Bi的加入可使钎料的熔点下降,润湿铺展能力提高,但同时也使钎料电阻率增大和变脆,冷却时易产生微裂纹,不适宜气密性封装。另外含Bi无铅焊料具有较低的超电势,不适宜用于较大电流,较高电压,以及潮湿环境的电器元件焊接[1],所以必须控制Bi的加入量。添加适量的Ag也可以改善钎料的润湿性,同时改善其热疲劳性能,可提高Sn-Cu基复合钎料钎焊街头的蠕变寿命。

Pb75In25属于铟铅合金系列焊料,熔点240/260℃。铟铅合金系列焊料不同组分具有一定温差,适合分步焊接,可以提供熔点174~310℃的解决方案。In、Pb均是能降低表面能的元素,Pb75In25焊料能与对铜、金等界面润湿,具有很好的兼容性。铟铅焊料还具有良好的抗热疲劳性,对金层具有良好的浸润性,不会出现锡基钎料的蚀金蚀银现象,非常适合镀金界面。另外,它的良好的塑性对于不同的热膨胀系数的材料的焊接能起到很好的缓冲作用。

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