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预成型焊片设备型号_深圳预成型焊片设备厂家公司 ( 本地商家)

date.png 2018-07-27 00:11:03

预成型焊片陶瓷辊热扎机,主要用于预成型焊片的热轧或热压,露辊采用陶瓷制作,硬度高,不粘辊,解决了行业内多年困扰的粘辊问题,是预成型焊片生产过程中的理想设备。名称:预成型焊片陶瓷辊精密热扎机用途:主要适

预成型焊片陶瓷辊热扎机 ,主要用于预成型焊片的热轧或热压,露辊采用陶瓷制作预成型焊片设备型号,硬度高陕西预成型焊片设备生产,不粘辊,解决了行业内多年困扰的粘辊问题,是预成型焊片生产过程中的理想设备。

名称:预成型焊片陶瓷辊精密热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.07mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

轧制压力:≤6T

机列线速度:≤5mm/min

装机容量:24KW

外形尺寸:1000mmX1200mmX1500mm

 

 

焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊深圳预成型焊片设备厂家,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 

涂助焊剂焊带、焊片合金

合金的种类很多,液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金,还有许多其他合金。

1、应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金。一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。

2、其次,要考虑被焊接的材料郑州预成型焊片设研制,选择与它们最兼容的焊料。

3、金属和合金有不同的特性,它们是否易于制成不同的形状和厚度,取决于金属和合金特性。

 

型号:JH-RZ-300

名称:热扎(压)机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用耐高温材料做轧辊

,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

Sn-Bi系无铅焊料的发展低温焊料具有20多年的应用历史,其主要特点是能够在183℃以下进行焊接,因此对元件的适应性强,节约能耗、降低污染排放。目前的低温焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系两种,由于In是一种稀缺昂贵金属,使得 Sn-In焊料应用受限,因此二元合金Sn-Bi(尤其SnBi58)常被使用在低温焊接需求的场合。有文献显示,Sn-Bi系焊料在较宽的温度范围内与 Sn-Pb有相同的弹性模量,并且Bi的很多物理化学特性与Pb相似,Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力,Bi的加入降低了Sn与Cu的反应速度,所以有较好的润湿性;此外Sn-Bi系焊料含有较低的Sn含量,从而降低了高锡风险(如锡须)。但Bi也带来其他的问题,包括其成分对合金机械特性的影响变化较大,容易产生低熔点问题(偏锡后会形成低熔点共晶),界面层不稳定导致可靠性较差,特别是Sn-Bi焊料在偏离共晶成分时由于熔程较大,在凝固过程中 易出现枝晶偏析和组织粗大化,加之应力不平衡导致易剥离危害,以及自然供应不多、储量有限等,这使得Sn-Bi系焊料的研究和使用一直低靡。

 

 

陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机 ,预成型焊片设备,预成型焊片机器,预成型焊片机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

 

   金锗(Au88Ge12)预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点,主要应用与GaAs MESFET(GaAs金属半导体肖特基场效应晶体管)中,与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

     金铜(Au80Cu20、Au50Cu50)预成型焊料具有合适的熔点、很好的流动性和填充微小间隙的能力,对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用,因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。

     锡锑(Sn95Sb5、Sn90Sb10)预成型焊料的熔化区间较窄(232-250°C),并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良,因此其应用成本明显低于Au-Sn。随着合金中Sb含量的增加,会提高该焊料接头的力学性能;Sn95Sb5(Sn90Sb10)的润湿性能比Sn63Pb37稍差,但Sn-Sb合金是低应力下蠕变抗力好的Sn基合金。

     铟熔点较低(为156°C),可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有良好的润湿能力,形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟和高铟焊料(In97Ag3、In52Sn48)预成型焊料具有优异的热传导性,低熔点,极好的柔软性等独特的特性,常用于陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。先艺公司攻克了因In的柔软性给成型加工带来的巨大困难,可以提供厚度0.05mm以上的铟基预成型焊料。

           银基钎料(AgCu28)是目前应用最广泛的硬钎料,它们熔点适中,导电性能良好,塑性较高,具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度,在各种介质中耐蚀性也较好。在器件钎焊时大量采用,尤其在600-1100°C温度范围内,银钎料为优选的钎料。共晶型Ag72Cu28预成型焊料的熔点为780°C,具有优良的工艺性能,适宜的熔点、良好的润湿性和填缝能力等,能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头,广泛应用于电真空器件的焊接,用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金及难熔合金。

 

预成型焊片,预成型焊片热压机,预成型焊片冷压机,焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊深圳预成型焊片设备厂家,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 

 LED封装、倒晶封装、共晶焊技术、助焊剂共晶、Au/Sn合金、金锡焊片、Au80Sn20、Au88Ge12、预置金锡盖板、铟合金焊料片、锡银铜焊片、无铅焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、铟银合金焊片、Sn90Sb10、锡铅焊片、金基焊料 、银基焊料、铟基焊料、金锗焊料、金锡焊料封装、金锡焊料、IGBT高洁净焊片、预涂覆助焊剂焊片、SMT填充用焊片、

无源元件的进步

   另一个新兴领域是0201无源元件技术。由于市场对小型线路板的需要,人们对0201元件十分关注,主要原因是0201元件大约为相应0402尺寸元件的三分之一,但其应用比以前的元件要面临更多挑战。自从1999年中期0201元件推出,移动电话制造商就把它们与CSP一起组装到电话中,以减少产品的重量与体积。据测算在相同面积印制板上0201元件安装的数量将是0402的2.5倍,也就是说,增加200个0201电阻电容省下的空间还可再安装300个元件,当然也可节省100mm2空间用来安装一个或更多CSP。 但处理这类封装相当麻烦,要减少工艺缺陷(如桥接和直立),焊盘尺寸优化和元件间距是关键。只要设计合理,这些封装可以紧贴着放置,间距可小至0.1mm。 除此之外,焊膏印刷、元件贴装也是要面对的问题。但庆幸的是机器制造商、元件供应商、印制板制造商、模板工厂和锡膏制造商正在加强相互之间的联系,以形成一个更加无缝的开发过程,最终的结果将使广大印制板组装厂商受益。

预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊深圳预成型焊片设备厂家,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

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